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板子又塞不下了?試試這個(gè)比指甲蓋還小的利爾達(dá)Cat.1模組

利爾達(dá)科技集團(tuán) ? 2026-06-05 18:10 ? 次閱讀
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做智能穿戴、定位工牌或便攜Tracker的客戶,都懂一種痛:
“這個(gè)功能明明能加,但板子實(shí)在塞不下了?!?br />“為了塞進(jìn)這個(gè)外殼,電池只能縮水,續(xù)航又崩了。”

結(jié)構(gòu)空間就像“牢籠”,很多時(shí)候,我們不是輸給了算力,而是輸給了尺寸。

別再讓模組成為你設(shè)計(jì)的短板!

30秒視頻,看利爾達(dá) “蟬翼”NT21F系列模組有多輕薄緊湊!

01

不止是小,更是“重新定義”小

面積:僅10.48×13.45mm,對比標(biāo)準(zhǔn)Cat.1模組15.8×17.7mm的尺寸,PCB占用面積減少約50%。主板布局、電池、天線、傳感器……統(tǒng)統(tǒng)獲得更大自由。

厚度:僅1.7mm,較常見2.4mm方案降低約30%。薄,不只是參數(shù),更是堆疊壓力的釋放。

重量:最低0.5g,較同類模組減重約50%。讓智能手環(huán)、輕量化胸牌、便攜設(shè)備真正做到“佩戴無感”。

一句話:比你想象的小一半,比你預(yù)期的輕一半。


02

小了之后,功能“沒縮水”

全頻段覆蓋: 支持國內(nèi)全網(wǎng)通,F(xiàn)DD B1/B3/B5/B8、TDD B34/B38/B39/B40/B41,并支持VoLTE。同時(shí)適用中國、印度及東南亞部分市場,一個(gè)模組打多個(gè)區(qū)域。

OpenCPU開放能力: 基于移芯平臺(tái),開放芯片側(cè)主要資源,最多引出 80個(gè)LGA焊盤??墒〉敉鈬?a target="_blank">MCU,進(jìn)一步壓縮BOM成本與體積,實(shí)現(xiàn)更高集成度的自主開發(fā)。


03

它到底能塞進(jìn)哪些“刁鉆”設(shè)備?

基于小尺寸、超薄、輕量化及靈活開發(fā)能力,NT21F系列尤其適合:



智能手表/手環(huán)

定位Tracker

定位工牌

共享設(shè)備

小型化網(wǎng)關(guān)

其他對空間、厚度、重量極度敏感的物聯(lián)網(wǎng)終端


04

四、矩陣初成,未來可期

從1.7mm超薄,到約10×13mm級小尺寸,再到最低0.5g輕量化,NT21-FCN進(jìn)一步完善了利爾達(dá)“蟬翼”系列Cat.1 Bis模組矩陣。

2026年Q4,“蟬翼”系列將推出歐洲版本,延展海外市場能力,敬請期待。

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