近日，英偉達CEO黃仁勛在首爾金浦機場落地后首次公開確認：SK海力士、三星電子、美光科技三大存儲巨頭均已通過英偉達HBM4資質(zhì)認證，全部進入量產(chǎn)階段，正全力保障下一代AI平臺Vera Rubin的供貨需求。這是黃仁勛首次在公開場合正式確認三家同時獲批，標志著HBM4供應鏈正式進入三強競逐格局。

HBM4相比前代HBM3E接口寬度翻倍，單顆價格達 560美元 ，占GPU總成本約25%，是Vera Rubin平臺不可替代的核心組件。

黃仁勛在臺北電腦展期間透露，Vera Rubin已進入全面量產(chǎn)，整套系統(tǒng)由Vera CPU + Rubin GPU集群搭建，單臺服務器搭載TB級HBM4高帶寬內(nèi)存，整機產(chǎn)品將于2026年第三季度正式出貨。

HBM4產(chǎn)能極度緊張。截至2026年5月，三大廠商全年HBM產(chǎn)能已 全部售罄 ，即便英偉達也僅能拿到約60%的真實需求配額。英偉達采用三供策略分散風險：SK海力士仍是最大供應商（HBM3E時代占62%份額），三星和美光分別以25%和20%的份額補位，三家"競相支持"Vera Rubin。

黃仁勛同時駁斥了"削減HBM用量"的市場傳言，明確表態(tài)："我們將使用大量高速內(nèi)存，供應確實受限，但必須更科學明智地使用。"

黃仁勛此次訪韓密集會見SK集團會長崔泰源、LG會長具光謨、現(xiàn)代汽車會長鄭義宣、Naver董事會主席李海鎮(zhèn)，甚至先去網(wǎng)吧見了電競選手Faker，晚上在弘大烤肉店由LG會長親自烤肉。他宣布英偉達已在韓國啟動研發(fā)中心招聘，并帶來"四份新業(yè)務"：Vera Rubin平臺、AI專用CPU Vera、筆記本級RTX Spark芯片、面向人形機器人的Jetson Thor。