近日，ATC 2026上海國際汽車技術(shù)及零部件展覽會在上海新國際博覽中心隆重開幕，會場分設(shè)“汽車底盤展”、“汽車動力展”、“汽車熱管理展”、“汽車測試展”四大展會，數(shù)百家國內(nèi)外汽車行業(yè)上下游企業(yè)與專業(yè)觀眾紛至沓來，展現(xiàn)出汽車領(lǐng)域蓬勃熱烈的行業(yè)生機(jī)。作為深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域多年的IDM企業(yè)，士蘭微電子受邀，攜士蘭車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品參加本次展覽，與行業(yè)友商和客戶深度交流、共襄盛舉。

車規(guī)級半導(dǎo)體是士蘭微電子的重點發(fā)展方向之一，在汽車電氣化應(yīng)用中，士蘭微電子不僅能提供包括單管、PIM模塊及SiC器件在內(nèi)的功率半導(dǎo)體與化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，還能夠提供涵蓋智能開關(guān)、電源管理、MCU&DSP、驅(qū)動類IC、標(biāo)準(zhǔn)IC及MEMS傳感器的一站式汽車IC產(chǎn)品。

本次隨展亮相的士蘭汽車產(chǎn)品就囊括了OBC、底盤轉(zhuǎn)向/剎車、主驅(qū)電控、汽車空調(diào)壓機(jī)IPM在內(nèi)的整套解決方案與器件產(chǎn)品：

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ZPAK-SiC全橋模塊

創(chuàng)新技術(shù)：基于自主研發(fā)的 G4 SiC 芯片技術(shù)開發(fā)，采用三相全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，專為 HEV/PHEV/EV 汽車主驅(qū)逆變器打造。

卓越性能：模塊內(nèi)置高性能 Tsense 傳感器，采樣精度更高、速度更快。

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢：創(chuàng)新的 ZPAK 封裝與拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)帶來極低的雜散電感，搭配疊層母排設(shè)計，系統(tǒng)雜感可控制在 13nH 以內(nèi)。

客戶價值：兼具低導(dǎo)通電阻、高電流密度與高阻斷電壓等級，為嚴(yán)苛工況下的主驅(qū)逆變器運行提供堅實、可靠的保障。

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三相全橋拓?fù)淠K

創(chuàng)新技術(shù)：基于自主研發(fā)的 FSV++ IGBT 芯片技術(shù)開發(fā)，采用三相全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，是專為 HEV/PHEV/EV 汽車主驅(qū)逆變器應(yīng)用打造的重磅功率器件。

核心優(yōu)勢：在功率密度、電流輸出能力、電熱耦合性能、系統(tǒng)集成度與長期可靠性上實現(xiàn)了大幅突破。

綜合價值：通過深度優(yōu)化單體成本與整體系統(tǒng)設(shè)計成本，以更高效、更可靠、更具性價比的一體化方案，為新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)帶來核心性能與價值的雙重提升。

士蘭EPS系統(tǒng)解決方案

安全護(hù)航：直擊底盤系統(tǒng)對高功能安全與高可靠性的嚴(yán)苛要求。

全棧布局：提供適用于 EPS 的全品類封裝及全覆蓋阻值 MOSFET；用于驅(qū)動 MOSFET 且具備 ASIL D 最高等級功能安全認(rèn)證的預(yù)驅(qū)芯片 GDU-SZ9310；同樣具備 ASIL D 最高等級功能安全認(rèn)證且為 MCU 及傳感器等模塊供電的電源管理芯片 PMIC-SZ4981；用于車載通信的CAN 芯片SQJ1042以及其余配套的邏輯芯片、LDO等等。更多的配套芯片正陸續(xù)推出，敬請期待。

士蘭空調(diào)壓機(jī)SiC IPM

高集成度：模塊內(nèi)部集成了6個 1200V/40A 的 SiC MOSFET，并集成了高壓柵極驅(qū)動電路、欠壓保護(hù)、過流保護(hù)及溫度輸出功能。

靈活控制：輸入邏輯全面兼容 3.3V/5V 系統(tǒng)；提供3個獨立的負(fù)直流端，精準(zhǔn)滿足電流檢測需求。

高效散熱：采用 DBC 封裝設(shè)計，具備極低熱阻。

應(yīng)用場景：廣泛適用于汽車空調(diào)壓縮機(jī)、汽車高壓電子風(fēng)扇及主動懸架系統(tǒng)。

除展出產(chǎn)品外，士蘭微電子芯片工程技術(shù)部部門經(jīng)理李磊于6月4日下午在E7展館會議室分享了以《超高壓電驅(qū)平臺下功率半導(dǎo)體的“零缺陷”之路：良率攻堅與可靠性工程》為題的技術(shù)報告，面對當(dāng)前行業(yè)邁向高壓、超高壓電驅(qū)平臺的趨勢，深度解析士蘭微電子將如何通過工藝革新與嚴(yán)苛的可靠性工程，攻克良率瓶頸，全面展示士蘭在車規(guī)級品質(zhì)把控上的硬核實力。

一直以來，士蘭微電子堅持IDM發(fā)展模式，持續(xù)深化功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的技術(shù)迭代。展會現(xiàn)場，士蘭新能源汽車電驅(qū)主控、OBC、底盤轉(zhuǎn)向/剎車及汽車空調(diào)壓機(jī)IPM模塊等解決方案引發(fā)廣泛關(guān)注，未來公司將強(qiáng)化與全球伙伴的生態(tài)協(xié)作，為智能汽車、綠色能源及數(shù)字化社會提供更高效的產(chǎn)品和解決方案。