近日，Supermicro正式宣布推出12款針對(duì)全新Intel Xeon 6+處理器（代號(hào)Clearwater Forest）優(yōu)化的新服務(wù)器平臺(tái)。新系統(tǒng)每插槽最多搭載288個(gè)能效核，單臺(tái)服務(wù)器最高可達(dá)576個(gè)能效核，提供更優(yōu)的每瓦性能，專為高密度云、虛擬化、5G分析及其他吞吐量密集型工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。

Intel Xeon 6+是英特爾首款采用Intel 18A先進(jìn)工藝打造計(jì)算瓦片的數(shù)據(jù)中心級(jí)CPU，旗艦型號(hào)Xeon 6990E+擁有288個(gè)物理核心、576MB三級(jí)緩存，原生支持12通道DDR5-8000高頻內(nèi)存與96條PCIe Gen5高速通道。與上一代相比，Xeon 6+系統(tǒng)的核心數(shù)量翻倍，每時(shí)鐘指令數(shù)（IPC）最高提升17%，末級(jí)緩存容量增至五倍，內(nèi)存支持速度提升25%。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示："通過與Intel緊密合作，我們基于全新Xeon 6+處理器優(yōu)化了DCBBS，實(shí)現(xiàn)了突破性的核心密度與能效。這些全新X14平臺(tái)單臺(tái)服務(wù)器最多可搭載576個(gè)能效核，大幅提升每瓦性能，幫助客戶縮短部署時(shí)間，同時(shí)降低大規(guī)模云及企業(yè)數(shù)據(jù)中心的總體擁有成本和能耗。"

據(jù)英特爾官方測試數(shù)據(jù)，在40% CPU典型利用率場景下，Xeon 6990E+的性能功耗比最高可達(dá)AMD EPYC 9965的1.3倍。相較上一代高端產(chǎn)品Xeon 6780E，Xeon 6990E+綜合平均性能提升2.26倍，平均性能功耗比提升1.55倍。此外，Xeon 6+平臺(tái)對(duì)比第二代至強(qiáng)服務(wù)器系統(tǒng)，最高可實(shí)現(xiàn)9:1的服務(wù)器整合率，能大幅縮減服務(wù)器部署數(shù)量、降低機(jī)房占地與運(yùn)維成本。

Supermicro此次推出的12款X14平臺(tái)涵蓋多種架構(gòu)，適配不同部署需求：

Hyper系列 ：單插槽和雙插槽1U及2U機(jī)架式服務(wù)器，針對(duì)最大性能和高可配置性優(yōu)化，支持高內(nèi)存配置和高級(jí)網(wǎng)絡(luò)功能，適用于廣泛工作負(fù)載。

SuperBlade ：超高密度刀片架構(gòu)，在緊湊的6U機(jī)箱中最多支持10個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，為大規(guī)模部署提供卓越的機(jī)架計(jì)算密度和共享基礎(chǔ)設(shè)施效率。

FlexTwin ：高密度液冷系統(tǒng)，專為最大靈活性和可維護(hù)性設(shè)計(jì)。每個(gè)雙插槽節(jié)點(diǎn)獨(dú)立運(yùn)行，同時(shí)共享電源和散熱資源，非常適合云和超大規(guī)模環(huán)境。在48U機(jī)架內(nèi)可容納最高24,576個(gè)性能核。

GrandTwin ：單插槽多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，兼顧密度與散熱效率，專為最高核心數(shù)設(shè)計(jì)，針對(duì)能效核密集型工作負(fù)載優(yōu)化，多節(jié)點(diǎn)架構(gòu)專為高密度云環(huán)境打造。

Xeon 6+搭載了Intel AET（Intel Application Energy Telemetry，應(yīng)用能耗遙測技術(shù)），可精準(zhǔn)采集、上報(bào)每一個(gè)應(yīng)用程序的實(shí)時(shí)能耗數(shù)據(jù)，結(jié)合Intel Resource Director Technology完成應(yīng)用負(fù)載精準(zhǔn)標(biāo)記。區(qū)別于傳統(tǒng)服務(wù)器僅能監(jiān)測整機(jī)系統(tǒng)能耗的模式，AET可實(shí)現(xiàn)基于工作負(fù)載的精細(xì)化能耗追蹤、統(tǒng)計(jì)與分析，為數(shù)據(jù)中心能耗優(yōu)化提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。

值得關(guān)注的是，Xeon 6+首次支持SM3/SM4國密算法，加密性能較上代高出15.2倍，同時(shí)新增SHA-512支持，性能高出5.2倍，滿足中國市場的合規(guī)需求。

Supermicro將Xeon 6+平臺(tái)與其自研液冷技術(shù)深度結(jié)合。其DLC-2直接液冷解決方案支持最高45°C進(jìn)水溫度，可降低最多40%用電量，總體擁有成本（TCO）可減少最高20%，數(shù)據(jù)中心噪音可降至約50dB。通過將液冷技術(shù)納入機(jī)架級(jí)整合，Xeon 6+平臺(tái)可在更小空間內(nèi)承載更高密度算力，以單個(gè)液冷機(jī)架為例，僅占用32U計(jì)算空間即可提供36,864個(gè)核心。

Supermicro擁有每月最高5,000個(gè)機(jī)架（含2,000個(gè)液冷機(jī)架）的制造產(chǎn)能，可在數(shù)周內(nèi)交付任何規(guī)模的解決方案。結(jié)合其JumpStart遠(yuǎn)程測試驗(yàn)證計(jì)劃，客戶可快速完成從選型到部署的全流程。

Xeon 6+的推出正值AI從大模型向智能體（Agentic AI）轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，2026至2027年企業(yè)場景中的活躍智能體數(shù)量同比增長將超200%，AI推理數(shù)據(jù)量已首次超過訓(xùn)練數(shù)據(jù)量。Xeon 6+憑借288核心的超高密度和每瓦性能優(yōu)勢(shì)，成為承載大規(guī)模智能體運(yùn)行的理想中樞。

目前，騰訊云、金山云、新華三、阿里云、火山引擎等國內(nèi)云廠商已基于Xeon 6+推出或規(guī)劃新一代云服務(wù)器實(shí)例，覆蓋智能體應(yīng)用、高并發(fā)吞吐、數(shù)據(jù)庫查詢等場景。Supermicro的12款新平臺(tái)將與這些云端 workload 形成完整的從芯片到機(jī)架的落地鏈路，加速Agentic AI從概念走向大規(guī)模生產(chǎn)部署。