電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 伴隨物理 AI、自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高速落地，純二維攝像頭因無法直接獲取空間深度，在逆光、無紋理墻面等場(chǎng)景容易出現(xiàn)距離誤判，難以滿足高安全、低容錯(cuò)的終端需求。

RGBD 傳感器憑借同步采集 RGB 色彩信息與 Depth 深度數(shù)據(jù)的能力，成為下一代機(jī)器視覺核心硬件，目前禾賽、速騰聚創(chuàng)等頭部激光雷達(dá)廠商都已經(jīng)公布了RGBD激光雷達(dá)的產(chǎn)品規(guī)劃。

而阜時(shí)科技依托全自研 SPAD 芯片與全固態(tài)光掃描技術(shù)，同樣打造了從分立雙攝到單芯片原生融合的全譜系RGBD產(chǎn)品。

相比傳統(tǒng)的攝像頭+激光雷達(dá)方案，RGBD傳感器的優(yōu)勢(shì)在于，RGBD 傳感器在芯片或光路層面一體化設(shè)計(jì)，色彩與深度像素一一對(duì)應(yīng)，數(shù)據(jù)天然同步，不存在后期軟件配準(zhǔn)偏差，大幅降低算法開發(fā)難度。

區(qū)別于純視覺依靠算法從二維畫面估算深度，RGBD 依靠激光飛行時(shí)間物理測(cè)算空間距離，厘米級(jí)深度精度，在黑夜、強(qiáng)光、純白墻面等極端工況穩(wěn)定測(cè)距，規(guī)避純視覺感知失效帶來的安全隱患，契合 L3 及以上自動(dòng)駕駛、精密機(jī)器人抓取的法規(guī)安全要求。

單芯片RGBD將成像與測(cè)距電路集成在單顆半導(dǎo)體芯片，相較分體式雙硬件方案，整機(jī)體積縮減 50% 以上、功耗下降 40%，硬件物料成本向普通 CMOS 攝像頭靠攏，打破傳統(tǒng)激光雷達(dá)高昂成本難以大規(guī)模普及的行業(yè)瓶頸。

在數(shù)據(jù)融合上，RGBD傳感器可同步輸出帶色彩紋理的三維點(diǎn)云，融合語義信息與空間坐標(biāo)，AI 算法可直接依托完整三維數(shù)據(jù)做環(huán)境建模、障礙物分類，大幅降低端側(cè) AI 算力消耗。

阜時(shí)科技 RGBD 系列以SPAD（單光子雪崩二極管）為核心感光單元，融合分光光學(xué)架構(gòu)與 dToF 直接飛行時(shí)間測(cè)距原理，分雙芯片、單芯片兩種光路實(shí)現(xiàn)邏輯。
雙芯片方案即分光鏡光路，在單鏡頭入光后經(jīng)內(nèi)置分光鏡做波段分離，可見光波段透射至圖像芯片生成彩色畫面，940nm 紅外反射至 SPAD 深度芯片測(cè)算距離，兩套芯片共用同一鏡頭，從光學(xué)層面解決空間錯(cuò)位問題。

單芯片方案在同一顆 SPAD 芯片像素層集成復(fù)合濾光膜，R/G/B 像素捕捉自然光生成彩色圖像，D 專用像素接收紅外激光完成深度測(cè)算，依靠晶圓堆疊工藝實(shí)現(xiàn) RGB 與 Depth 像素同面排布，真正像素級(jí)原生融合，光學(xué)串?dāng)_率控制在萬分之一級(jí)別。、

值得一提的是，傳統(tǒng)Flash全固態(tài)激光雷達(dá)視場(chǎng)大但測(cè)距僅二三十米，遠(yuǎn)距離方案視場(chǎng)狹??；阜時(shí)科技具備自研萬向光控全固態(tài)光掃描技術(shù)，依靠電壓調(diào)控電光晶體光柵改變激光出射方向，無機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，激光利用率從行業(yè)普遍 5% 提升至 80% 以上，低成本光源即可實(shí)現(xiàn) 200 米遠(yuǎn)距離 + 大視場(chǎng)角掃描，補(bǔ)齊 RGBD 遠(yuǎn)距離車載應(yīng)用短板，也是阜時(shí) RGBD 區(qū)別同行的底層專利壁壘。

RGB視覺和激光雷達(dá)的融合，將會(huì)徹底解決純視覺估算距離的準(zhǔn)確性瓶頸。未來車載、機(jī)器人、消費(fèi)電子三大賽道將迎來感知硬件升級(jí)浪潮，RGBD傳感器有望成為下一個(gè)時(shí)代的CMOS，掀起彩色成像的技術(shù)革命。