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BQ25890/2:高性能單節(jié)電池充電管理芯片解析

lhl545545 ? 2026-06-09 16:10 ? 次閱讀
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BQ25890/2:高性能單節(jié)電池充電管理芯片解析

在當今的電子設備領域,電池充電管理至關重要。TI的BQ25890/2芯片憑借其卓越的性能,成為單節(jié)鋰離子和鋰聚合物電池充電管理的理想選擇。今天,我們就來深入了解一下這款芯片。

文件下載:bq25890.pdf

芯片概述

BQ25890和BQ25892是高度集成的5A開關模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理設備,專為單節(jié)鋰離子和鋰聚合物電池設計。它們支持高輸入電壓快速充電,低阻抗電源路徑優(yōu)化了開關模式操作效率,減少了電池充電時間,并在放電階段延長了電池壽命。

主要特性

  1. 高效充電:采用1.5MHz開關模式降壓充電,在2A充電電流下充電效率達93%,3A時為91%。支持9V - 12V高壓輸入,輕載時采用低功耗PFM模式。
  2. USB OTG功能:輸出電壓可在4.5V - 5.5V之間調(diào)節(jié),支持500kHz和1.5MHz升壓轉換,最大輸出電流可達2.4A,在5V、1A輸出時升壓效率為93%,還具備精確的打嗝模式過流保護。
  3. 寬輸入范圍:單輸入支持USB輸入和可調(diào)高壓適配器,輸入電壓范圍為3.9V - 14V,輸入電流限制在100mA - 3.25A之間,分辨率為50mA,支持USB2.0、USB3.0標準和高壓適配器。
  4. 智能功能:具備輸入電流優(yōu)化器(ICO),可在不使適配器過載的情況下最大化輸入功率;電阻補償(IRCOMP)功能可從充電器輸出到電池端子進行補償;集成ADC用于系統(tǒng)監(jiān)控(電壓、溫度、充電電流)。
  5. 安全可靠:具備電池溫度傳感功能,用于充電和升壓模式,有熱調(diào)節(jié)和熱關斷保護;充電電壓調(diào)節(jié)精度為±0.5%,充電電流調(diào)節(jié)精度為±5%,輸入電流調(diào)節(jié)精度為±7.5%。

應用場景

BQ25890/2適用于多種電子設備,如智能手機、平板電腦和便攜式互聯(lián)網(wǎng)設備等,能滿足這些設備對快速充電和高效電源管理的需求。

詳細功能解析

電源啟動與輸入源檢測

  1. 設備上電復位(POR):內(nèi)部偏置電路由VBUS和BAT中較高的電壓供電。當VBUS高于 (V_{VBUSUVLOZ}) 或BAT高于 (V{BAT_UVLOZ}) 時,睡眠比較器、電池耗盡比較器和BATFET驅(qū)動器激活,I2C接口準備好通信,所有寄存器復位為默認值。
  2. 輸入源檢測:插入輸入源時,設備檢查輸入源電壓以開啟REGN LDO和所有偏置電路。BQ25890通過USB D+/D-線檢測輸入源類型,支持MaxCharge?握手;BQ25892則通過PSEL和OTG引腳設置輸入電流限制。檢測完成后,INT脈沖通知主機,同時更新相關寄存器和引腳狀態(tài)。

充電管理

  1. 自主充電周期:在電池充電啟用(CHG_CONFIG位 = 1且CE引腳為低)的情況下,設備可自主完成充電周期。默認充電參數(shù)包括充電電壓4.208V、充電電流2.048A、預充電電流128mA、終止電流256mA等。當充電電流低于終止閾值、充電電壓高于再充電閾值且設備不在DPM模式或熱調(diào)節(jié)模式時,充電周期自動終止。
  2. 充電階段:電池充電分為預調(diào)節(jié)、恒流和恒壓三個階段。根據(jù)電池電壓不同,充電電流會相應調(diào)整。例如,當電池電壓低于2V時,電流為 (I{BATSHORT}) ;2V - 3V時為預充電電流 (I{PRECHG}) ;高于3V時為快速充電電流 (I_{CHG}) 。
  3. 電阻補償(IRCOMP):對于大電流充電系統(tǒng),芯片提供電阻補償功能,可根據(jù)實際充電電流和電阻增加電壓調(diào)節(jié)設定點,從而延長恒流充電時間,向電池輸送最大功率。計算公式為 (V_{REGACTUAL }=VREG+min left(I{CHRG ACTUAL } × BATCOMP, V{CLAMP }right)) 。
  4. 熱敏電阻檢測:芯片通過測量TS引腳和地之間的電壓來監(jiān)測電池溫度,該電壓通常由負溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)和外部分壓器確定。根據(jù)溫度不同,充電參數(shù)會相應調(diào)整,以符合JEITA指南要求。

電源路徑管理

  1. 窄VDC架構:采用NVDC架構,BATFET將系統(tǒng)與電池分開。即使電池完全耗盡,系統(tǒng)電壓也能調(diào)節(jié)到最低系統(tǒng)電壓(默認3.5V)以上。當電池電壓低于最低系統(tǒng)電壓設置時,BATFET工作在線性模式;當電池電壓高于最低系統(tǒng)電壓時,BATFET完全導通。
  2. 動態(tài)功率管理(DPM):持續(xù)監(jiān)測輸入電流和輸入電壓,當輸入源過載時,即電流超過輸入電流限制(IINLIM或IDPM_LIM)或電壓低于輸入電壓限制(VINDPM),設備會降低充電電流,直到輸入電流低于限制且輸入電壓高于限制。若充電電流降至零仍過載,系統(tǒng)電壓開始下降,此時BATFET開啟,電池開始放電,系統(tǒng)由輸入源和電池共同供電。
  3. 補充模式:當系統(tǒng)電壓低于電池電壓時,BATFET開啟,其柵極被調(diào)節(jié)以保持最低 (V{DS}) 為30mV,防止振蕩。隨著放電電流增加,BATFET柵極電壓升高以降低 (R{DS(ON)}) ,直到完全導通。

升壓模式操作

芯片支持升壓轉換器操作,可將電池的功率通過USB端口輸送到其他便攜式設備。升壓模式輸出電流額定值滿足USB On-The-Go 500mA(BOOSTLIM位 = 000)輸出要求,最大輸出電流可達2.4A。開啟升壓模式需滿足一定條件,如BAT高于 (BAT {LOW }) 、VBUS小于 (BAT+V_{SLEEP}) 、升壓模式操作啟用(OTG引腳為高且OTG_CONFIG位 = 1)等。

安全保護

  1. 熱保護:在降壓模式和升壓模式下,芯片都會監(jiān)測內(nèi)部結溫。當結溫超過預設的熱調(diào)節(jié)限制(TREG位)時,降低充電電流;當溫度超過熱關斷溫度 (T_{SHUT }) 時,關閉轉換器和BATFET。
  2. 過壓和過流保護:包括輸入過壓(ACOV)、系統(tǒng)過壓保護(SYSOVP)、電池過壓保護(BATOVP)、VBUS過流保護和升壓模式過壓保護等。當檢測到異常情況時,設備會采取相應措施,如停止開關、設置故障寄存器位并向主機發(fā)送INT脈沖。

I2C接口

芯片使用 (I^{2} C) 兼容接口進行靈活的充電參數(shù)編程和即時設備狀態(tài)報告。 (I^{2} C) 是雙向2線串行接口,設備作為目標設備,地址分別為6AH(BQ25890)和6BH(BQ25892)。支持標準模式(最高100kbits)和快速模式(最高400kbits)。

寄存器映射

BQ25890/2的寄存器用于配置和監(jiān)控芯片的各種功能,包括輸入電流限制、充電參數(shù)、升壓模式設置、故障狀態(tài)等。例如,REG00寄存器用于設置輸入電流限制和HIZ模式;REG01寄存器用于設置升壓模式的熱溫度監(jiān)控閾值和輸入電壓限制偏移等。

應用設計

典型應用

典型應用中,芯片被配置為I2C控制的電源路徑管理設備和單節(jié)電池充電器,適用于智能手機和其他便攜式設備。設計時需考慮輸入電壓范圍、輸入電流限制、快速充電電流、輸出電壓等參數(shù)。

詳細設計步驟

  1. 電感選擇:芯片的開關頻率為1.5MHz,允許使用較小的電感和電容值。電感飽和電流應高于充電電流 (I{CHG}) 加上一半的紋波電流 (I{RIPPLE}) ,紋波電流可根據(jù)輸入電壓、占空比、開關頻率和電感值計算。
  2. 輸入電容選擇:輸入電容應具有足夠的紋波電流額定值,以吸收輸入開關紋波電流。建議使用低ESR陶瓷電容,如X7R或X5R,并將其盡可能靠近PMID引腳和GND引腳連接。
  3. 輸出電容選擇:輸出電容同樣需要足夠的紋波電流額定值,以吸收輸出開關紋波電流。為了獲得良好的環(huán)路穩(wěn)定性,建議使用1μH電感和至少20μF的輸出電容,優(yōu)選6V或更高額定電壓的X7R或X5R陶瓷電容。

布局建議

合理的PCB布局對于芯片的性能至關重要。應盡量減少開關節(jié)點的上升和下降時間,以降低開關損耗。具體布局建議包括:

  1. 將輸入電容盡可能靠近PMID引腳和GND引腳連接,使用最短的銅跡線或GND平面。
  2. 將電感輸入端子盡可能靠近SW引腳,減少該跡線的銅面積以降低電磁輻射,但要保證跡線足夠?qū)捯猿休d充電電流,避免使用多層并行連接,減少該區(qū)域與其他跡線或平面的寄生電容。
  3. 將輸出電容放置在靠近電感和IC的位置,接地連接應通過短銅跡線或GND平面連接到IC接地。
  4. 模擬地和電源地應分開布線,然后通過電源焊盤或0Ω電阻連接在一起。
  5. 使用單一接地連接將充電器電源地和充電器模擬地連接起來,避免電源引腳以減少電感和電容噪聲耦合。
  6. 去耦電容應放置在IC引腳旁邊,并使跡線連接盡可能短。
  7. 確保IC封裝背面的暴露電源焊盤焊接到PCB接地,并在IC下方設置足夠的熱過孔連接到其他層的接地平面。
  8. 過孔的尺寸和數(shù)量應滿足給定電流路徑的要求。

總之,BQ25890/2芯片以其豐富的功能、高效的性能和可靠的安全保護,為單節(jié)電池充電管理提供了優(yōu)秀的解決方案。電子工程師設計相關產(chǎn)品時,可根據(jù)實際需求合理配置芯片的各項參數(shù),并遵循布局建議,以實現(xiàn)最佳的充電效果和系統(tǒng)性能。你在使用BQ25890/2芯片的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。

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