產(chǎn)品描述

MGH303 系列是一款高頻高靈敏全極型霍爾開關(guān)芯片，采用 CMOS 工藝設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成了電壓調(diào)節(jié)器、霍爾電壓發(fā)生器、小信號(hào)放大器、斬波穩(wěn)壓器、施密特觸發(fā)器和CMOS 輸出驅(qū)動(dòng)器。該芯片具有溫度穩(wěn)定性好、抗壓力強(qiáng)、靈敏度高等特點(diǎn)，工作電壓在 2.5V~5.5V。提供貼片SOT23-3 封裝，且封裝都符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品特征

? 工作溫度范圍TMIN ≤ TA ≤ TMAX ?40°C ≤ TA ≤ 125°C

? 工作電壓范圍 2.5V ≤ VDD ≤ 5.5V

? 響應(yīng)速度快，且低功耗

? 內(nèi)置溫度補(bǔ)償電路，優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性

? 抗機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，有效減少磁靈敏度漂移

? ESD 防護(hù)等級(jí)高 ±6KV HBM

最大額定值是偶爾應(yīng)用的極限值，超過該限值，電路可能造成不可逆損壞。長(zhǎng)時(shí)間暴露在最大額定值條件下雖然功能不一定 失效，但可能會(huì)影響設(shè)備的可靠性。

注意事項(xiàng)：

1. 霍爾是敏感器件，在使用及存儲(chǔ)過程中應(yīng)注意采取經(jīng)典防護(hù)措施。

2. 在安裝使用中應(yīng)盡量減少施加到器件外殼和引線上的機(jī)械應(yīng)力。

3. 建議焊接溫度不超過 350℃，持續(xù)時(shí)間不超過 5 秒。

4. 為保證霍爾芯片的安全性和穩(wěn)定性，不建議超出參數(shù)范圍使用。

審核編輯 黃宇