2026年6月9日，長(zhǎng)電科技宣布推出面向AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的新一代高密度3D電源模組封測(cè)解決方案。該方案依托長(zhǎng)電科技的XDPKG-3DSiP三維系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，采用高密度多層互連與立體化模組集成設(shè)計(jì)，在有限封裝空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)功率器件、無(wú)源器件、互連結(jié)構(gòu)與散熱路徑的協(xié)同優(yōu)化，全面提升電源模組在功率密度、能效表現(xiàn)、熱管理和長(zhǎng)期可靠性等方面的性能，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供更加高效穩(wěn)定的底層支撐。

隨著AI大模型訓(xùn)練和推理需求持續(xù)增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心功耗快速攀升，供電效率和能源管理能力正成為影響數(shù)據(jù)中心建設(shè)成本、運(yùn)營(yíng)效率和可持續(xù)發(fā)展的重要因素。中金公司測(cè)算，AI服務(wù)器電源模組市場(chǎng)規(guī)模在2025至2027年將從74億升至325億美元，三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)110%。面對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技依托長(zhǎng)期積累的先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)集成、材料應(yīng)用和可靠性驗(yàn)證能力，推出的新一代電源模組封測(cè)系列解決方案，圍繞效率、可靠性、功率密度等方向?qū)崿F(xiàn)全面進(jìn)階。

新一代高密度3D電源模組封測(cè)系列解決方案

在工藝鏈路協(xié)同方面

長(zhǎng)電科技形成覆蓋電源管理芯片與模組的前后道一體化封測(cè)能力。在晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package）階段，公司可為電源管理芯片與DrMOS器件提供高一致性的凸點(diǎn)（bumping）及相關(guān)前道處理能力，為后續(xù)系統(tǒng)級(jí)集成奠定基礎(chǔ)；在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步承接后道SiP模組封裝，實(shí)現(xiàn)從芯片級(jí)互連到系統(tǒng)級(jí)集成的銜接。

在效率提升方面

長(zhǎng)電科技通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)、互連路徑、寄生參數(shù)和熱路徑優(yōu)化，結(jié)合銅柱互聯(lián)、高密度封裝等技術(shù)，助力電源模組在高負(fù)載工況下實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能量轉(zhuǎn)換效率，為客戶優(yōu)化服務(wù)器系統(tǒng)能效、降低供電與散熱壓力提供支持。

在可靠性方面

長(zhǎng)電科技依托ECP基板、銅柱互連及全生命周期質(zhì)量管控體系，增強(qiáng)模組在高電流密度、長(zhǎng)期高負(fù)載、溫度循環(huán)、功率循環(huán)及系統(tǒng)級(jí)熱應(yīng)力條件下的機(jī)械可靠性與電氣穩(wěn)定性，更好地滿足AI數(shù)據(jù)中心對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行和高可用性的要求。

在功率密度方面

長(zhǎng)電科技通過(guò)多層堆疊、多維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、高導(dǎo)熱界面材料、頂部散熱設(shè)計(jì)及真空回流等工藝手段，推動(dòng)電源模組實(shí)現(xiàn)更高集成度和更小型化設(shè)計(jì)。在同等散熱邊界和設(shè)計(jì)條件下，與上一代同類(lèi)方案相比，新一代方案可實(shí)現(xiàn)超過(guò)20%的功率密度提升，使有限機(jī)柜和板級(jí)空間承載更高算力需求，為AI服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更大靈活性。

在協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真方面

長(zhǎng)電科技通過(guò)構(gòu)建虛擬數(shù)字樣機(jī)，開(kāi)展電、熱、力多物理場(chǎng)協(xié)同分析，幫助客戶在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)早期優(yōu)化電源完整性、熱管理和結(jié)構(gòu)可靠性，為客戶縮短開(kāi)發(fā)周期、提升產(chǎn)品可靠性提供支持。

在以高性能計(jì)算為核心應(yīng)用的市場(chǎng)中，公司的高密度電源管理相關(guān)業(yè)務(wù)自2025年以來(lái)迎來(lái)快速增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)能力已獲國(guó)內(nèi)外主流客戶認(rèn)可，相關(guān)業(yè)務(wù)需求保持較強(qiáng)增長(zhǎng)動(dòng)能。

長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)與智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理陳靈芝博士表示：“長(zhǎng)電科技基于在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級(jí)集成領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入及技術(shù)積淀，已面向AI數(shù)據(jù)中心建立算力、存力、連接、電力全覆蓋的封測(cè)解決方案組合，不斷迭代優(yōu)化公司服務(wù)AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力。未來(lái)，公司將持續(xù)發(fā)揮從協(xié)同設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)集成與測(cè)試的一站式解決方案能力和全球制造布局優(yōu)勢(shì)，與全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴攜手，推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心電源管理技術(shù)持續(xù)升級(jí)?！?/p>

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。