MLCC龍頭表示被動(dòng)元件還會(huì)缺貨兩年

全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田制作所會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)村田恒夫表示，MLCC缺貨情況可能會(huì)再延續(xù)二年，村田謹(jǐn)慎擴(kuò)充MLCC產(chǎn)能，過去每年增產(chǎn)約10%，明年也會(huì)維持相當(dāng)水準(zhǔn)。

市場(chǎng)認(rèn)為，村田制作所擴(kuò)產(chǎn)幅度低于預(yù)期，對(duì)未來市場(chǎng)供需與價(jià)格走勢(shì)將有正面助益，國(guó)巨、華新科等臺(tái)廠也將受惠。

村田制作所是全球MLCC龍頭，市占率估計(jì)在三到四成之間，領(lǐng)先三星電機(jī)、國(guó)巨與太陽誘電等廠商。

業(yè)界解讀，村田制作所具有日商保守內(nèi)斂的傳統(tǒng)，向來不夸大，此次村田恒夫罕見釋出「MLCC缺貨兩年」的訊息，算是「非常罕見的樂觀」。

圖片來源經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

村田制作所預(yù)料明年僅擴(kuò)產(chǎn)10%，幅度也比市場(chǎng)預(yù)期小，從村田謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)的態(tài)度來看，意味業(yè)界龍頭不貪求賺景氣機(jī)會(huì)財(cái)，對(duì)維持市場(chǎng)秩序與價(jià)格走勢(shì)將有正面助力。

村田制作所難得釋出樂觀訊息，激勵(lì)國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件雙雄國(guó)巨、華新科昨（17）日早盤強(qiáng)勢(shì)漲逾6%，成為大盤多頭領(lǐng)頭羊，但受尾盤大盤下殺沖擊，國(guó)巨、華新科尾盤翻黑收低。

臺(tái)股觀察指標(biāo)聚焦臺(tái)積電法說

臺(tái)股自10月11日的爆量下跌，讓偏空壓力短期獲得紓解，加上短乖離偏大，近期反彈機(jī)率增加。法人認(rèn)為，加權(quán)指數(shù)雖未再破低，但持股信心低落，筑底訊號(hào)未明，操作上仍宜先以跌深反彈看待，待短期型態(tài)面轉(zhuǎn)佳再緩步布局。

群益投顧分析，觀察外資動(dòng)向，外資近20個(gè)交易日，現(xiàn)貨賣超趨勢(shì)不變、力道已略為減小，為避免因反彈遭反軋，布局期貨凈多單來避險(xiǎn)，操作態(tài)度偏空。

臺(tái)積電今（18）日法說會(huì)登場(chǎng)，從臺(tái)積電展望，可以觀察臺(tái)股后勢(shì)。臺(tái)積電之前公布9月營(yíng)收949.22億元，為單月歷史次高，第3季營(yíng)收已達(dá)2,603.48億元。

但在法說會(huì)前，臺(tái)積電遭亞系外資降評(píng)下修目標(biāo)價(jià)，美系外資則指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)，但仍看好臺(tái)積電成長(zhǎng)將受惠蘋果（Apple）處理器、超微（AMD ）x86處理器、人工智慧（AI）半導(dǎo)體等3A題材。

展望第4季，法人以Android陣營(yíng)智慧機(jī)需求放緩，筆電與PC相關(guān)晶片組出貨走弱，但因蘋果iPhone晶片出貨加持，預(yù)估臺(tái)積電第4季營(yíng)收將季增12~15 %

臺(tái)積電挖礦驅(qū)動(dòng)電腦晶圓代工產(chǎn)值看增41%

今年全球電腦晶圓代工產(chǎn)值可望大增41%，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，臺(tái)積電虛擬貨幣挖礦業(yè)績(jī)成長(zhǎng)將是主要驅(qū)動(dòng)力。

IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工總產(chǎn)值將達(dá)590億美元，可望成長(zhǎng)約8%；其中，電腦晶圓代工產(chǎn)值可望達(dá)111億美元，將較去年成長(zhǎng)達(dá)41%，將是今年成長(zhǎng)最快速的晶圓代工應(yīng)用市場(chǎng)。

臺(tái)積電在虛擬貨幣挖礦產(chǎn)品銷售暢旺下，今年電腦相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將達(dá)57.69億美元，可望較去年成長(zhǎng)約87%，并將是全球電腦晶圓代工產(chǎn)值高度成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

IC Insights預(yù)估，今年全球通訊晶圓代工產(chǎn)值將約304億美元，僅較去年成長(zhǎng)約2%，不過，占整體晶圓代工市場(chǎng)比重將達(dá)52%，仍將是最大的晶圓代工應(yīng)用市場(chǎng)。