中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行長(zhǎng)（Co-CEO）梁孟松，是半導(dǎo)體界的傳奇人物。從臺(tái)積電出走投身三星，被視為三星14nm工藝提早量產(chǎn)的關(guān)鍵人物。后輾轉(zhuǎn)至中芯效力，與趙海軍擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)席CEO。梁孟松走的每一步都備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。

近日，又有媒體聲稱梁孟松打算自己另起爐灶，用自己的團(tuán)隊(duì)建構(gòu)一家新的晶圓代工公司。

消息一出，引起輿論嘩然。10月24日，中芯國(guó)際官微就其傳聞發(fā)布發(fā)公告辟謠，否認(rèn)有高層人事變動(dòng)，對(duì)造謠者保留訴諸法律的權(quán)利。

中芯國(guó)際澄清：消息絕非屬實(shí)

媒體報(bào)道稱，該晶圓代工公司投資額預(yù)計(jì)約490億人民幣，計(jì)劃將月產(chǎn)3萬(wàn)片12吋12納米及1萬(wàn)片12吋7納米邏輯芯片，專注于先進(jìn)工藝研發(fā)及生產(chǎn)。雖然背后金主不明，但可能會(huì)是來(lái)自中國(guó)各級(jí)政府，其團(tuán)隊(duì)據(jù)傳也同樣包含了夏勁秋等臺(tái)積電老部屬，目前還在籌資階段。

消息還稱梁孟松自立門戶的新公司背后金主不明，不排除是來(lái)自國(guó)內(nèi)各級(jí)政府，其團(tuán)隊(duì)也同樣包括夏勁秋等臺(tái)積電舊部屬，目前還在籌資階段。

針對(duì)此消息，10月24日中芯國(guó)際官微發(fā)布公告澄清，表示消息絕非屬實(shí)，任何中芯國(guó)際最高管理層人事變動(dòng)以公司公告為準(zhǔn)。

同時(shí)，中芯國(guó)際還表示，對(duì)于杜撰及傳播謠言的媒體及個(gè)人表示強(qiáng)烈譴責(zé)，將保留訴諸法律追責(zé)的權(quán)力。

梁孟松的半導(dǎo)體傳奇經(jīng)歷

回顧梁孟松的履歷，耕耘在半導(dǎo)體界三十多年的他，可謂是業(yè)內(nèi)的傳奇人物。

畢業(yè)于加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士的梁孟松，曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作，1992年返回臺(tái)積電。在臺(tái)積電的十七年間，戰(zhàn)功彪炳，臺(tái)積電在130納米工藝擊敗IBM，梁孟松居功至偉。

2009年梁孟松離開臺(tái)積電后加入三星電子旗下的成均館大學(xué)任教。2011年中，梁正式加入三星集團(tuán)，擔(dān)任研發(fā)部總經(jīng)理，也是三星晶圓代工的執(zhí)行副總。加入三星后，三星的工藝由32納米/28納米平面工藝直接跨入14納米FinFET工藝，并于2014年底開始量產(chǎn)。

2017年10月，梁孟松正式加入中芯國(guó)際，擔(dān)任聯(lián)合首席執(zhí)行長(zhǎng)（Co-CEO），主掌中芯研發(fā)部門。當(dāng)時(shí)梁孟松表示，未來(lái)將會(huì)持續(xù)提升中芯國(guó)際在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

事實(shí)上，在這一年里，梁孟松帶領(lǐng)中芯在14納米FinFET 技術(shù)上獲得重大進(jìn)展。目前，中芯國(guó)際的14納米專利申請(qǐng)數(shù)量位居世界第五。2018年第二季度，第一代14納米FinFET技術(shù)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，明年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)。

除了28nm PolySiON和HKC工藝之外，中芯國(guó)際的28nm HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成，28nm HKC持續(xù)上量，良率達(dá)到業(yè)界水準(zhǔn)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展任重道遠(yuǎn)

盡管梁孟松離職中芯國(guó)際的傳聞已得到辟謠，但中芯國(guó)際目前面臨的問題同樣是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)不得不面對(duì)的現(xiàn)實(shí)——缺乏梁孟松這樣的核心人才。

據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》(以下簡(jiǎn)稱人才白皮書)統(tǒng)計(jì)分析指出，截止到2017年年底，我國(guó)集成電路行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬(wàn)人左右；到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，人才缺口將達(dá)到32萬(wàn)人。

中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)也曾直言，“國(guó)內(nèi)第一類人才都想去做金融投資，第二類人才去互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，第三類人才去優(yōu)秀的科技企業(yè)如華為，第四、五類人才才到集成電路行業(yè)。”

隨著人才缺口的拉大，人才已成為制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，仍任重道遠(yuǎn)。