加州圣荷西，2018年10月30日 - Credo （默升科技）， 100G、200G 與 400G 埠高效能、低功耗連通性解決方案的全球創(chuàng)新領導者，今日宣布將在本周于南京舉辦的臺積公司2018開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)系統(tǒng)研討會上展示其基于臺積公司7納米工藝節(jié)點開發(fā)的先進高性能、低功耗、混合訊號112Gbps PAM4 SerDes技術(shù)。

“我們很榮幸的可以在世界的舞臺上與我們的共同伙伴臺積公司攜手展示其先進7納米工藝下的112G SerDes，” Credo事業(yè)發(fā)展部副總裁Jeff Twombly說到，“端對端單通道112Gbps速率的連接是一項關鍵的技術(shù)，它將加速工業(yè)界實現(xiàn)下一代100G、200G 與 400G以太網(wǎng)云端網(wǎng)絡并提供給芯片供貨商與系統(tǒng)ASIC開發(fā)公司一個明確的方向，即以更低的功耗和最佳的信道數(shù)配置提供所需的更高帶寬解決方案?！?/p>

Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節(jié)點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術(shù)來實現(xiàn)低功耗100G光模塊，并且快速地躍進至16納米工藝結(jié)點來提供創(chuàng)新且互補的112G連接解決方案。這次Credo的第三個硅驗證的7納米112G SerDes架構(gòu)現(xiàn)允許系統(tǒng)級芯片（SoC）的研發(fā)來采用臺積公司先進的7納米工藝節(jié)點。

地點： 南京金奧費爾蒙酒店

臺積公司開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)系統(tǒng)研討會

攤位： Credo 攤位號 #23

時間： 2018年10月30日，星期二

展示會場時間： 9:30am - 5:15pm

關于OIP： 臺積公司開放創(chuàng)新平臺設計生態(tài)系統(tǒng)研討會，匯集臺積公司的制程設計生態(tài)系統(tǒng)公司以及客戶，一同交流實用的與通過驗證的解決方案，來應對今日愈趨復雜的工藝設計所面臨的挑戰(zhàn)。研討會中將分享使用臺積公司設計生態(tài)系統(tǒng)的成功案例。

關于Credo（默升科技）

Credo（默升科技）是為數(shù)據(jù)中心，企業(yè)網(wǎng)絡和高性能計算市場提供高性能混合信號半導體解決方案的技術(shù)領導者。Credo先進的串行高速I/O（SerDes）技術(shù)為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供帶寬可擴展性及端到端信號完整性的解決方案。公司在最先進的工藝結(jié)點上以IP授權(quán)形式提供其SerDes技術(shù)，同時也會在專用于延伸傳輸距離的轉(zhuǎn)發(fā)器及增加通道帶寬的復用器市場提供基于其SerDes技術(shù)的完整系列產(chǎn)品。Credo在圣荷西，***，上海和香港設有辦公室。