2017年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史無(wú)前例的一年，市場(chǎng)成長(zhǎng)率高達(dá)21.6%，促使產(chǎn)業(yè)規(guī)模膨脹達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的近4100億美元。 在這種動(dòng)態(tài)背景下，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)揮關(guān)鍵作用，根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement（Yole）最新研究指出，2023年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約390億美元。

從2017年到2023年，整個(gè)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的營(yíng)收將以5.2%的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）成長(zhǎng)。 仔細(xì)分析其中差異，先進(jìn)封裝市場(chǎng)CAGR將達(dá)7%，另一方面，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)CAGR僅3.3%。 在不同的先進(jìn)封裝技術(shù)中，3D硅穿孔（TSV）和扇出型封裝（Fan-out）將分別以29%和15%的速度成長(zhǎng)。 構(gòu)成大多數(shù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的覆晶封裝（Flip-chip）將以近7%的CAGR成長(zhǎng);而扇入型晶圓級(jí)封裝（Fan-in WLP）CAGR也將達(dá)到7%，主要由行動(dòng)通訊應(yīng)用推動(dòng)。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝被視為提高半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值、增加功能、保持/提高性能同時(shí)降低成本的一種方式。 無(wú)論如何，更多異質(zhì)芯片整合，包括系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和未來(lái)更先進(jìn)的封裝技術(shù)都將遵循此趨勢(shì)。 各種多芯片封裝技術(shù)正在高階和低階應(yīng)用同時(shí)開發(fā)，用于消費(fèi)性、高速運(yùn)算和專業(yè)應(yīng)用。