DIGITIMES Research 2018年9月走訪國內調查分析，2018年第3季國內智能手機應用處理器(Application Processor；AP)出貨發(fā)揮旺季效應，季增13.9%，然因第4季需求不明朗，業(yè)者拉貨保守，2018年第3季成長較2017年同期為低，且年減2.2%。展望2018年第4季，受下游需求漸顯疲態(tài)影響，國內市場智能手機AP出貨量將季減4.6%，然2017年下游系統(tǒng)業(yè)者調節(jié)庫存較早，使2017年第4季基期較低，2018年第4季AP出貨將可年成長。

2018年國內智能手機內需市場疲軟，華為、小米、Oppo、步步高等業(yè)者無不積極向海外發(fā)展，盡管受中美貿易關系緊張影響，仍于印度、東歐等地有所斬獲，此為國內市場智能手機AP出貨量增加的主要動能，尤以華為斬獲最大，海思直接受惠。反觀3D感測與屏幕下指紋辨識等新興應用，由于技術與供應鏈準備不足，難帶動智能手機銷售，對提升智能手機AP需求貢獻有限。

DIGITIMES Research觀察2018年第4季國內市場(不含蘋果)AI加速器于智能手機的滲透率，因將提升AP成本與售價，且于終端應用對消費者帶來的效益尚不明顯，影響業(yè)者導入意愿。至于智能手機AP制程轉換則明顯，28納米比重將續(xù)降。

2018年第4季聯發(fā)科發(fā)表P70，然規(guī)格較P60提升不明顯，無法有效展開對市場的打擊面，對高通(Qualcomm) 沖擊有限。高通連推S670、S675、S710等產品因應，且對國內主要智能手機業(yè)者滲透率高，AP出貨量仍將續(xù)增。

隨高通2018年第4季旗艦處理器發(fā)布在即，DIGITIMES Research預估2019年上半將可見搭載高通7納米的智能手機上市，進一步推升7納米在智能手機AP的出貨比重。