英飛凌（Infineon）剛剛宣布，其已收購一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè)，將一項創(chuàng)新技術(shù)（Cold Spilt）也收入了囊中?！袄淝懈睢笔且环N高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項技術(shù)用于 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購征得了大股東 MIG Fonds 風投的同意，報價為 1.24 億歐元（1.39 億美元 / 9.7 億 RMB）。

Siltectra成立于2010年，一直在發(fā)展，目前已擁有50多個專利家族的知識產(chǎn)權(quán)組合。與普通的鋸切技術(shù)相比，這家初創(chuàng)公司開發(fā)出一種分解結(jié)晶材料的技術(shù)，其材料損耗最小。該技術(shù)也可以應用于半導體材料SiC，預計在未來幾年中需求迅速增長。

如今，SiC產(chǎn)品已經(jīng)用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中。未來，SiC將在電動汽車中發(fā)揮越來越重要的作用。Cold Split技術(shù)將在德累斯頓現(xiàn)有的Siltectra工廠和奧地利菲拉赫的英飛凌工廠實現(xiàn)工業(yè)化。預計將在未來五年內(nèi)完成向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。

英飛凌提供最廣泛的基于硅的功率半導體產(chǎn)品組合以及碳化硅和氮化鎵的創(chuàng)新基板。它是全球唯一一家在300毫米硅薄晶圓上批量生產(chǎn)的公司。因此，英飛凌也很有可能將薄晶圓技術(shù)應用于SiC產(chǎn)品。Cold Split技術(shù)將有助于確保SiC產(chǎn)品的供應，特別是從長遠來看。隨著時間的推移，可能出現(xiàn)Cold Split技術(shù)的進一步應用，例如晶錠分裂或用于除碳化硅之外的材料。

對于此次收購，英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：

“此次收購有助于我們利用 SiC 新材料，并拓展我司優(yōu)秀的產(chǎn)品組合。我們對薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和獨特的專業(yè)知識，將與 Siltectra 的創(chuàng)新能力和冷切割技術(shù)相輔相成。”

隨著時間的推移，冷切技術(shù)有望得到更廣泛的應用，比如晶錠分割、或用于 SiC 之外的材料。