11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）總裁丁文武與中科院微電子研究所所長葉甜春都強調了知識產權對于集成電路產業(yè)發(fā)展的重要性，并指出保護知識產權可以凝聚創(chuàng)新力量。

丁文武表示，我國應加快知識產權體系建設，采取更嚴格的知識產權保護制度。據(jù)葉甜春介紹，我國自主知識產權大幅提升。集成電路制造、封裝、材料、裝備等產業(yè)專利申請數(shù)量快速增長，專項支持比例占企業(yè)新增專利量的50%。專項實施期間，企業(yè)累計申請發(fā)明專利43292項，其中依托專項申請發(fā)明專利25138項。

我國集成電路企業(yè)跨過一個技術門檻并不等于就進入到了先進行列。與此同時，由于我國集成電路企業(yè)在知識產權儲備欠缺，存在應對國際企業(yè)利用知識產權制造競爭壁壘的經驗不足的情況，在市場競爭中屢屢遭遇各類知識產權問題。因此，加強知識產權建設勢在必行。

此外，葉甜春和丁文武都認為開放合作、產業(yè)鏈聯(lián)動、研發(fā)和資本聯(lián)動是推動我國集成電路發(fā)展的重要因素。

葉甜春指出，自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”，開放合作必須堅持。關鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力，開拓新的空間，掌握核心技術，在全球產業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。在集成電路產業(yè)發(fā)展中，產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路。