2018年11月1日，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)正式推出主頻高達(dá)72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，并宣布開啟Arm? Cortex?-M23內(nèi)核普及應(yīng)用的全新世代。

作為GD32 MCU家族基于Cortex?-M23內(nèi)核的首個(gè)產(chǎn)品系列，GD32E230系列MCU采用了業(yè)界領(lǐng)先的55nm低功耗工藝制程，著眼于超低開發(fā)預(yù)算需求，為取代及提升傳統(tǒng)的8位和16位產(chǎn)品解決方案，并跨越Cortex-M0/M0+門檻，直接進(jìn)入32位Cortex?-M23內(nèi)核的開發(fā)新世代帶來一步到位的入門使用體驗(yàn)。GD32E230系列基礎(chǔ)型號的批量訂貨價(jià)格更低至20美分，從而以無與倫比的超值特性在業(yè)界引領(lǐng)Cortex?-M23內(nèi)核的全面普及。

GD32E230系列MCU提供了18個(gè)產(chǎn)品型號，包括LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN28、TSSOP20以及QFN20等6種封裝類型選擇，芯片面積從7x7mm至3x3mm，持續(xù)以前所未有的設(shè)計(jì)靈活性和兼容度輕松應(yīng)對飛速發(fā)展的智能應(yīng)用挑戰(zhàn)。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始發(fā)送樣片并在本月份正式投入量產(chǎn)供貨。

全新架構(gòu)的Cortex?-M23內(nèi)核

Arm?Cortex?-M23是Cortex?-M0和Cortex?-M0+的繼任者，基于最新的Armv8-M架構(gòu)的嵌入式微處理器內(nèi)核。采用馮諾依曼結(jié)構(gòu)二級流水線，支持完整的Armv8-M基準(zhǔn)指令集，最大限度地提高了代碼的緊湊性。并兼容所有的Armv6-M指令，可以幫助工程師輕而易舉地將代碼從Cortex?-M0/M0+處理器轉(zhuǎn)移至Cortex?-M23。全新的Cortex?-M23內(nèi)核配備了單周期硬件乘法器、硬件除法器、硬件分頻器、嵌套向量中斷控制器(NVIC)等獨(dú)立資源，并強(qiáng)化了調(diào)試糾錯(cuò)與追溯能力更易于開發(fā)。后續(xù)產(chǎn)品亦可以通過加載TrustZone?技術(shù)，以硬件形式支持可信和非可信軟件強(qiáng)制隔離與防護(hù)，出色實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)安全需求。GD32E230系列Cortex?-M23內(nèi)核MCU是具備了小尺寸、低成本、高能效和靈活性優(yōu)勢，并支持安全性擴(kuò)展的最新嵌入式應(yīng)用解決方案。

全新世代的GD32E230產(chǎn)品

GD32E230系列超值型新品主頻高達(dá)72MHz，配備了16KB到64KB的嵌入式閃存及4KB到8KB的SRAM，配合內(nèi)置的硬件乘法器、除法器和加速單元，在最高主頻下的工作性能可達(dá)55DMIPS，CoreMark?測試可達(dá)154分。同主頻下的代碼執(zhí)行效率相比市場同類Cortex?-M0產(chǎn)品提高40%，相比Cortex?-M0+產(chǎn)品也提高30%以上。

不僅擁有超值的高速處理能力，GD32E230系列新品還提供了超值的接口資源來增強(qiáng)連接性。片上集成了多達(dá)5個(gè)16位通用定時(shí)器、1個(gè)16位基本定時(shí)器和1個(gè)多通道DMA控制器。通用接口則包括2個(gè)USART、2個(gè)SPI、2個(gè)I2C、1個(gè)I2S。另外，還提供了1個(gè)支持三相脈寬調(diào)制PWM輸出和霍爾采集接口的16位高級定時(shí)器，1個(gè)高速軌到軌輸入/輸出模擬電壓比較器，1個(gè)12位2.6M SPS采樣率的高性能ADC支持多通道高速數(shù)據(jù)采集、混合信號處理和電機(jī)控制等工業(yè)應(yīng)用需求。

GD32E230已采用1.8V-3.6V寬電壓供電，I/O口可承受5V電平。全新設(shè)計(jì)的電壓域支持高級電源管理并針對節(jié)能便攜等低功耗應(yīng)用場合提供了三種省電模式。在所有外設(shè)全速運(yùn)行模式下的最大工作電流僅為118μA/MHz，深度睡眠模式下的電流更下降了86%，電池供電RTC時(shí)的待機(jī)電流僅為0.7μA，在確保高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了最佳的能效。更具備了6KV靜電防護(hù)(ESD)和優(yōu)異的電磁兼容(EMC)能力，全部符合工業(yè)級高可靠性和溫度標(biāo)準(zhǔn)。全面適用于工業(yè)自動化、電機(jī)控制、LED顯示、家用電器及電子玩具、智慧城市與智能家居、電子支付、電動車、飛行器、機(jī)器人等多種應(yīng)用場合。更與屢獲殊榮的GD32F130/150及GD32F330/350系列超值型MCU保持了軟件代碼和硬件管腳的完美兼容性。這使得用戶可以在諸多超值型產(chǎn)品線之間方便的自由切換，以極佳的靈活性和易用性實(shí)現(xiàn)開發(fā)理想。

兆易創(chuàng)新產(chǎn)品市場總監(jiān)金光一表示，“GD32E230系列產(chǎn)品將全新的Arm?Cortex?-M23內(nèi)核微處理器，以最優(yōu)異的性能和最經(jīng)濟(jì)的成本一步到位地呈現(xiàn)給用戶，更令最新技術(shù)直接普及到入門級和主流應(yīng)用市場。作為中國第一個(gè)Cortex?-M23MCU系列產(chǎn)品，可謂功不可沒。圍繞著全新內(nèi)核的發(fā)展藍(lán)圖，從模擬外設(shè)增強(qiáng)到安全特性增強(qiáng)，我們將以更加豐富領(lǐng)先的新產(chǎn)品組合與完善齊備的開發(fā)生態(tài)體系，持續(xù)帶給使用者更多的價(jià)值體驗(yàn)。”

了解更多產(chǎn)品信息

GigaDevice為全新GD32E230產(chǎn)品配備了成套的開發(fā)工具與學(xué)習(xí)套件。2018年11月13日-16日在德國慕尼黑舉行的國際電子元器件展會上，GigaDevice也將在B5-437展位展出GD32E230系列新產(chǎn)品及工控物聯(lián)應(yīng)用相關(guān)的各種MCU解決方案。

關(guān)于GD32MCU

兆易創(chuàng)新GD32 MCU是中國高性能通用微控制器領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，中國第一個(gè)推出的Arm? Cortex?-M3、Cortex?-M4及Cortex?-M23內(nèi)核通用MCU產(chǎn)品系列，已經(jīng)發(fā)展成為中國32位通用MCU市場的主流之選。并以累計(jì)超過2億顆的出貨數(shù)量，超過1萬家客戶數(shù)量，21個(gè)系列320余款產(chǎn)品選擇所提供的廣闊應(yīng)用覆蓋率穩(wěn)居市場前列。所有型號在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面適用于各種高中低端嵌入式控制需求和升級，全面釋放高性價(jià)比的出眾價(jià)值，并構(gòu)建完善的生態(tài)系統(tǒng)和易用性優(yōu)勢全面支持多層次開發(fā)加速設(shè)計(jì)周期。產(chǎn)品通過長期市場檢驗(yàn)，已成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)與項(xiàng)目開發(fā)的創(chuàng)新首選。