高通新中端處理器單核性能略勝驍龍710
高通于近日在美國(guó)正式發(fā)布了旗下新一代旗艦處理器驍龍855芯片。不僅如此在GeekBench還現(xiàn)身了一款新的高通處理器，名為高通SM6150，采用八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻為1.8GHz。
集微網(wǎng)消息，高通于近日在美國(guó)正式發(fā)布了旗下新一代旗艦處理器驍龍855芯片。不僅如此在GeekBench還現(xiàn)身了一款新的高通處理器，名為高通SM6150，采用八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻為1.8GHz。
從GeekBench平臺(tái)上泄露的跑分來(lái)看，該處理器的單核成績(jī)?yōu)?598，多核成績(jī)?yōu)?467。對(duì)比驍龍710前者單核成績(jī)略高，多核成績(jī)略低一點(diǎn)點(diǎn)。
據(jù)了解，搭載該處理器的設(shè)備名為“QUALCOMM sm6150 for arm64”，配備6GB內(nèi)存，運(yùn)行最新的Android 9 Pie系統(tǒng)。由此猜測(cè)這款全新的處理器可能會(huì)被命名為驍龍6150，不過(guò)很有可能只是內(nèi)部代號(hào)，正式命名很有可能仍是驍龍6XX，并且外媒Phone Arena報(bào)道稱這款處理器很有可能會(huì)在2019年年初正式發(fā)布。
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原文標(biāo)題：?jiǎn)魏诵阅苈詣衮旪?10，高通新中端處理器現(xiàn)身GeekBench跑分平臺(tái)
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