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松下電子材料蘇州有限公司明年將投產用于半導體封裝件和模組的基板材料

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2018-12-16 10:48 ? 次閱讀
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近幾年來,物聯(lián)網概念的興起和普及,智能手機功能的優(yōu)化提升等,都帶動著半導體封裝件和模組市場不斷成長,基板材料的市場需求也隨之擴大。

為了應對中國及東北亞地區(qū)日益增長的IC封裝件及模組市場需求,近日,松下電器產業(yè)株式會社表示,將加強基板材料“MEGTRON GX”在這些地區(qū)的生產及開發(fā)功能。

據了解,目前松下在半導體封裝件和模組基板材料已有兩大生產工廠,分別是:郡山事業(yè)所(福島縣郡山市)及***松下多層材料公司(PIDMTW)。從明年起,松下將在中國展開全新布局。

松下表示,為了滿足華東地區(qū)IC制造商、IC封裝工廠的及基板制造商的需求,提升公司在運送及服務的對應能力,從明年4月起,原本生產多層基板材料的松下電子材料(蘇州)有限公司,也將投產用于半導體封裝件和模組的基板材料。

與此同時,為了快速應對***地區(qū)IC制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新產品開發(fā)過程中的新材料需求,松下也在該地區(qū)做一些強化工作。***松下多層材料公司(PIDMTW)也將新設“***地區(qū)半導體材料R&D中心”,除了滿足客戶新需求之外,也將致力于加強客戶的評價和技術服務,為協(xié)助顧客開發(fā)作出貢獻。

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