在14nm晶圓廠上，英特爾最初是規(guī)劃了三座晶圓廠率先升級14nm工藝，包括美國本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab 24晶圓廠，不過Fab 42晶圓廠升級14nm工藝的計劃前幾年被擱置了，不過去年英特爾宣布投資70億美元升級Fab 42晶圓廠，但這個是面向未來的7nm工藝的，工廠還在建設期。

英特爾在全球的產(chǎn)能分布，綠色的是封測工廠，藍色的是晶圓廠

本周一，英特爾宣布了最新動向，除了Fab 42工廠建設以及新墨西哥州的新一代存儲芯片工廠之外，還提到擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產(chǎn)能，目前正在處于制造場地擴建的早期規(guī)劃階段，預計2019年展開更多建設活動。

英特爾表示擴建額外的工廠空間可以幫助英特爾更快速響應市場需求，將供應所需的時間縮短60%。

此外，英特爾還提到在自己生產(chǎn)之外還會有選擇地使用代工廠，言外之意就是證實了之前的外包部分芯片給臺積電等代工廠的消息，不過目前依然沒有詳情。

對于這次的官方聲明，聯(lián)系前不久英特爾日本總裁所說的“2019年底一定會解決產(chǎn)能不足的問題”的表態(tài)，看起來英特爾擴建14nm產(chǎn)能的動作才是剛剛開始，英特爾現(xiàn)在只是擴建工廠而非新建工廠，但也要幾個月時間才能完成基礎設施及設備安裝工作，14nm產(chǎn)能看樣子還要短缺一段時間。