一直以來，鐵流大聲呼吁必須打破Wintel和AA體系的壟斷，必須建立中國版的Wintel，并呼吁國內(nèi)在商業(yè)上非常成功的企業(yè)必須勇于挑重任，承擔(dān)起社會責(zé)任。

但是很多網(wǎng)友卻不以為然，并以蘋果、高通、三星都依附于ARM為例子，認為“蘋果、三星、高通都屬于ARM陣營，華為為啥就不行”。

那么，我們就來說說幾家公司的差異，以及位列中國IC設(shè)計公司第一位的華為海思為何不能跟在AA體系身后吃土。

華為三星蘋果高通的差異

華為、三星、蘋果、高通雖然都屬于ARM陣營，但區(qū)別是顯而易見的。

首先，蘋果并不依賴于AA體系。眾所周知，蘋果基于FreeBSD二次開發(fā)做出了IOS系統(tǒng)，并建立了屬于蘋果的封閉生態(tài)，這一方面為蘋果獲得了高額利潤，甚至還出現(xiàn)蘋果手機打賞抽成30%這樣的霸王條款，另一方面蘋果也用封閉生態(tài)鎖死了一批用戶。此外，蘋果的處理器雖然在早年是使用ARM公版內(nèi)核，之后又基于A8、A9、A15修改了3代，但目前蘋果的處理器卻是自主設(shè)計的，并且在性能上已經(jīng)超越了ARM公版的水平。

其次，高通在CPU和GPU上都有自主設(shè)計的產(chǎn)品。就CPU來說，高通早在5年前就設(shè)計過“環(huán)蛇”，之后又設(shè)計過Kyro（也有傳說是公版改），雖然在2015年也用過A57，但這主要是Kyro研發(fā)跳票，不得已用A57頂一年的結(jié)果。在GPU上，高通也有從AMD買的Adreno處理器，并發(fā)展了數(shù)代產(chǎn)品，這是把整套知識產(chǎn)權(quán)和所有權(quán)都買下來，和華為購買Mali的授權(quán)完全是兩回事。

再次，來看三星。三星和華為有不少相似的地方，比如都是整機廠。但就CPU技術(shù)來說，三星的路子比華為更加激進，基于公版改了2代貓鼬。另外，就操作系統(tǒng)方面，三星顯然比華為更有想法，早在多年前就推出了Tizen操作系統(tǒng)，并用在自家低端機上，推向市場，三星很多針對第三世界的低端機型，采用的就是展銳的芯片+Tizen操作系統(tǒng)。

最后，看華為，華為在CPU和GPU上完全從ARM買，操作系統(tǒng)上也依賴谷歌。華為自K3開始，到麒麟980的CPU核全部從ARM購買，在近10年時間里引進一代、淘汰一代、重復(fù)引進。即便是被很多粉絲吹噓為自研核心的麒麟980，其實也是ARM Cortex A76，雖然有粉絲說華為做過修改，但改動僅局限于增加緩存的資源等有限的幾項，A76的基本架子根本動不了。

誠然，網(wǎng)上傳說，華為正在/將要研發(fā)CPU、GPU、OS等，但請不要拿將來的東西，和已經(jīng)上市的東西對比，何況這個將來的東西只存在于華為粉絲的傳說，華為粉絲千萬不要為了吹捧華為把自己“三哥化”了。

買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技

總的來說，就CPU、GPU、OS這些基礎(chǔ)軟硬件來說，華為、三星、蘋果、高通幾家公司中，華為是完全依賴谷歌和ARM提供的，而三星、蘋果、高通或多或少都有一些自己的東西。

事實上，作為老牌通信企業(yè)，在IC設(shè)計上，本身就有不少華為的強項，華為強勢的領(lǐng)域是基帶，在基帶技術(shù)上，華為是明顯強于蘋果和三星的，只有高通、愛立信、中興等少數(shù)幾家公司有能力開發(fā)出頂尖水平的基帶。

另外，買IP做集成由于可以通過完整的流程，成體系的工具來實現(xiàn)，對人的要求沒有這么高。所以短平快。這也是小米用20多個月就完成從門外漢到行業(yè)內(nèi)轉(zhuǎn)變的原因。

那么，既然技術(shù)門檻不高，為何具備開發(fā)高性能SoC的企業(yè)這么少？

這其實是商業(yè)因素，以及基帶技術(shù)門檻的原因。

先來說基帶，目前，SoC中的CPU、GPU、DSP等模塊都可以買到，但唯獨基帶沒有模塊供應(yīng)商。正是因為基帶，使TI、英偉達不得不退出手機芯片市場，即便是馬維爾這樣的老牌廠商，也要找中興幫忙。當(dāng)年小米澎湃S1幾次遭遇問題，也是因為通信模塊WCDMA的問題受阻（最早發(fā)布的版本甚至不支持WCDMA），并非在集成SoC上做不了。

在基帶刷掉一批企業(yè)之后，商業(yè)模式又是大問題。

由于手機芯片市場已經(jīng)是一個非常成熟的市場，高通、MTK、展銳分別占據(jù)了高、中、低端市場，新企業(yè)已經(jīng)很難插進去。

同時，由于芯片的成本是和產(chǎn)量息息相關(guān)的，除非能像華為那樣垂直整合，以自產(chǎn)自銷的方式保證產(chǎn)能，自己設(shè)計SoC的成本絕對比買更貴，這又使商業(yè)公司缺乏動力。

另外，做頂尖的手機芯片，雖然設(shè)計SoC技術(shù)門檻沒問題，但商業(yè)風(fēng)險又是一個大問題。

舉個例子，一位汽車工程師表示：

國產(chǎn)車細節(jié)也能做到合資車水平，其實合資車也是我們廠產(chǎn)的。但國產(chǎn)車細節(jié)上去了，成本也會和合資車差不多，但價格差不多了，消費者誰還買國產(chǎn)車？都去買合資車了。所以不是（我們）做不了，純粹是市場環(huán)境倒逼國產(chǎn)車只能做現(xiàn)在這樣子。

手機芯片也是類似，從ARM買更好的CPU和GPU，重金砸臺積電頂尖的工藝，只要技術(shù)水平合格，具有經(jīng)驗的設(shè)計團隊都能做出頂尖手機芯片，但問題是市場是否接受，是否有成熟穩(wěn)定的商業(yè)模式。

像蘋果和華為自產(chǎn)自銷，因而可以肆意堆料，或買ARM最好的CPU和GPU，并搶臺積電頂尖工藝，像高通、MTK、展銳是外銷的，因而就必須平衡性能和成本，高通占據(jù)高端，品牌附加值高，價格賣得高，自然可以把芯片的性能做得更好。但即便如此，蘋果的A系列處理在緩存等一些規(guī)格上是高通的數(shù)倍，這就是不同商業(yè)模式對芯片設(shè)計的影響。

因此，能不能做出頂級手機芯片，有兩個要件：一是要做出頂級基帶，二是要有足夠的資金和能夠行之有效的商業(yè)模式。

至于為啥“蘋果、三星、高通都屬于ARM陣營，華為為啥就不行”這個話題，道理其實不難想通：蘋果、三星、高通在政治上都是屬于同一個陣營的，雖然會有商業(yè)沖突，但絕不會出現(xiàn)“封殺”和以莫須有的罪名扣留企業(yè)高管的奇葩情況。而這卻是華為不得不面對的一個非常棘手的問題。