半導體封裝發(fā)展的趨勢走向高頻、多芯片模塊(MCM)、系統(tǒng)封裝(SiP)、堆疊組裝(PoP)發(fā)展，半導體裝配設備中的特征功能，開始出現(xiàn)在多功能精細間距貼片機上，同時具有較高的精度，又有助焊劑應用的功能。

當客戶C面對要開發(fā)PoP組裝工藝流程時，粗略估算下來的成本極高，于是轉而向環(huán)球儀器APL求助。

由于APL早已掌握各種先進工藝，順理成章地接下客戶C這個項目。典型PoP的SMT工藝流程如下：

非PoP面元件組裝(印刷、貼片、回流和檢查)

底部元件和其他器件貼裝

頂部元件蘸取助焊劑

頂部元件以低壓力放置在底部元件上

回流焊接及檢測

在頂部元件蘸取助焊劑時，需要根據(jù)元件焊球尺寸來確定，保證適當且穩(wěn)定均勻的厚度，使最小的焊球也能在浸蘸過程中蘸上適量的助焊劑。

APL不單替客戶C開發(fā)了組裝工藝流程，其高達99.9+%的良率令客戶高興不已，APL還手把手地把技術轉移給客戶的工程師。當然，最令客戶興奮的地方，就是整個開發(fā)工程的費用，僅為客戶預估自行開發(fā)費用的5%。

APL之所以能掌握最新的先進工藝技術，全因背后有電子組裝業(yè)先進研究協(xié)會(AREA)，時刻關注及研究最新的課題。

電子組裝業(yè)先進研究協(xié)會(AREA)助你掌握先機

AREA協(xié)會成立了將近20年，致力研究電子組裝業(yè)的材料及技術，務求協(xié)助廠家全面提升產(chǎn)量及可靠性。APL的專業(yè)科研人員，會深入的研究行業(yè)面對的課題，并與30多名協(xié)會成員分享科研成果，引領整個行業(yè)走向未來。

在AREA定期舉行的會議上，APL的專家會收集各會員的意見，然后設定相關的新興技術研究議題，最終為產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)工序，尋找相應的技術。

專注研發(fā)新興技術：

與材料、可靠性及工藝流程相關技術

由會員提出議題，APL專家進行研發(fā)

專家全都擁有博士或碩士頭銜，來自不同領域，包括機械、化學、材料工程

進行垂直式研發(fā)(產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、 特色、可靠性測試、分析、報告)

研究報告會在大會上發(fā)布，同時上載至APL網(wǎng)站供會員瀏覽

會員可以聯(lián)絡APL的專家及使用相關設備

AREA科研組織成立了將近20年，擁有超過30家企業(yè)成員，其中包括：阿爾卡特-朗訊、瑞典奧托立夫、BTU國際、Celestica、ASM AS、戴爾、愛立信、Harris、漢高、IBM、銦泰科技、韓國高永、美國洛克希德·馬丁公司、Nihon Superior、諾斯洛普·格魯門公司、 OK 國際、是德科技、羅克韋爾自動化及美國斑馬技術公司。