燿華（2367）2019年1月9日發(fā)布公布稱2018年12月營收16.68億元（新臺幣，下同），同比年減少21.6％，不過受惠車用領(lǐng)域成長，及淡出傳統(tǒng)PCB提高高毛利產(chǎn)品比重，2018年?duì)I收總和195.4億元，同比年增長7.77％，維持連續(xù)2年正成長，也改寫歷史新高記錄。

燿華早先指出，2018年?duì)I收、獲利成長動能，來自于汽車板相關(guān)產(chǎn)品占總營收的30％，調(diào)整產(chǎn)品線組合也提高獲利表現(xiàn)，如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、智能車用HDI、電動車泛用的厚銅板等，該領(lǐng)域2019年也會持續(xù)引進(jìn)新客戶。軟硬復(fù)合板方面看準(zhǔn)需求仍在成長，預(yù)計(jì)未來在***及大陸上海會再擴(kuò)充產(chǎn)能。任意層板雖然在智能型手機(jī)上成長趨緩，但設(shè)計(jì)用于筆記型電腦和平板卻逐漸增加，預(yù)估需求繼續(xù)增長的情況下，未來會是不錯(cuò)的成長動能之一。

針對未來市場展望，燿華表示，近期智能型手機(jī)數(shù)量成長趨緩，且高階手機(jī)因設(shè)計(jì)復(fù)雜度增加，導(dǎo)致PCB產(chǎn)能耗用及ASP都增加，此外AI、AR在硬體的發(fā)展非常值得期待，但仍需要1～2年的時(shí)間，尤其是需要配合5G的進(jìn)度。而車用電子的成長，帶動PCB采用大量高頻材料厚銅、軟硬板及HDI，完全改變現(xiàn)有車載PCB的技術(shù)層面也增加ASP，該領(lǐng)域是較值得期待的一環(huán)。

產(chǎn)能方面公司認(rèn)為，現(xiàn)有硬板和任意層板都差不多足夠，可以應(yīng)付市場需求。擴(kuò)廠重點(diǎn)將會擺在軟硬結(jié)合板和車用相關(guān)板材，日前公司已決定在南通設(shè)立新?lián)c(diǎn)，目前已開始建設(shè)，預(yù)計(jì)年中完工，2020年可正式投產(chǎn)，屆時(shí)第一期將開出100萬平方英尺的月產(chǎn)能。

此外燿華也提到，放遠(yuǎn)中長期來看，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層數(shù)增加且越趨精密復(fù)雜，加上電動車快速成長，造成PCB對于銅的耗用提高，再者CSR對于產(chǎn)業(yè)的影響，包括安全、廢棄物回收、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)、加班工時(shí)限制導(dǎo)致自動化需求更急迫等，未來不論生產(chǎn)成本或制造成本持續(xù)走高的機(jī)率極大。