在2018年，不少新技術產品的表現(xiàn)相對優(yōu)異，尤其軟板、軟硬結合板、類載板(SLP)等新技術的成長力道相對強勁，在新應用的導入上明顯有所進展，在這方面有所布局的廠商，多半在今年仍保持不錯的營運成果。

從應用領域來看，服務器、網通產品可以說是今年的隱形冠軍，不少過去投入PC、NB的硬板廠這幾年積極轉型，終于迎來服務器和網通產品需求加溫的機會，且隨著數據中心需求持續(xù)上升、5G規(guī)格即將進入商轉階段等情況來看，這兩項應用在2019年還有機會繼續(xù)成長。

然而，2019年對PCB產業(yè)來說可能不會像過去兩年順遂，除了全球政經大環(huán)境都充滿不確定性之外，手機應用成長明顯停滯不前、5G商機爆發(fā)時機仍不明確、車用電子新應用普及速度放緩等因素，使得各家廠商對于明年的看法都明顯趨向保守，經營必須步步為營小心為上。

2018延續(xù)前年成長新技術開花結果

軟硬結合板是另一個未來值得期待的產品，作為一個兼具可撓性及可靠性的技術，現(xiàn)在最大的應用是在相機模塊、電源模塊等行動裝置的個別應用上，另外像AirPods、車用雷達也都已經導入軟硬結合板的技術，發(fā)展性相當多元。

從應用來看，除了一向表現(xiàn)優(yōu)異的手機、消費性電子產品領域，在數據中心和高頻高速傳輸需求大幅增加之下，今年服務器和網通產品異軍突起，過去以NB為主力應用的PCB廠，都在這塊業(yè)務上取得明顯的營收成長。

過去以NB為主的硬板廠商，由于生產的管理細節(jié)相近，確實比較容易轉型去做服務器產品，而且服務器的需求確實有機會在2019年持續(xù)成長，與消費性電子產品相比，未來前景相對明確許多。

另外一項受到關注的就是車用電子，雖然如ADAS、電動車等新技術，過去幾年成長速度非?？欤琍CB業(yè)者也確實感受到需求的提升，尤其雷達相關產品的成長相對明顯，但是這些新應用目前多半還沒辦法普及到中階甚至以下的車款，市場擴展開始陷入瓶頸。

大環(huán)境局勢難料PCB產業(yè)看法保守

對于2019年，PCB業(yè)界相對于過去幾個月的樂觀態(tài)度，現(xiàn)在看法顯得保守許多，大環(huán)境都充滿不確定性的詭譎局勢自然是其中關鍵。對PCB業(yè)者來說，關稅并不是真正值得擔心的部分，轉移產能也不會在PCB業(yè)者的考量之內，貿易戰(zhàn)是否會對全球經濟帶來沖擊，使得經濟面轉弱，才是真正會影響PCB產業(yè)的關鍵。

倘若往最壞方向發(fā)展，華為也遭受禁運制裁，將會打擊國內的5G基礎建設進度，進而讓全球5G應用商機應用時程持續(xù)往后拖延。這類長遠的后續(xù)效應將會使PCB產業(yè)對前景抱持保守看法。

除了大環(huán)境不確定因素偏多，手機市場的成長停滯也是一大問題，尤其蘋果2018年新機銷售表現(xiàn)明顯出現(xiàn)疲態(tài)，在延后出貨時程的情況下，手機軟板廠11月的營收普遍已經受到一定程度的沖擊，以往軟板旺季多半能延續(xù)到11月，但2018年已提早出現(xiàn)停滯或衰退的現(xiàn)象。

在需求成長不明確，以及前幾年產能投資已經相當充足的情況下，PCB業(yè)界對于明年的擴產計劃也變得比較消極，部分大廠就已經表示明年不會有大規(guī)模的產能擴充，甚至強調明年只會增加生產的層數，總產量不會有太多變化。

不過國內大力投資急起直追的情況也值得關注，由于資本充足，領先集團這兩年在5G相關技術的進步顯而易見，如深南電路和滬士電子都已經準備提供5G基礎建設用的板材，隨時都可以出貨。

除了技術上要持續(xù)進步，企業(yè)管理也是PCB廠能否長久經營的關鍵。無論市場大環(huán)境如何變化、科技如何演進、產能設置于何處，生產效率的優(yōu)化與產品良率的提升永遠是最根本的議題。

畢竟PCB做為電子產品之母，只要電子業(yè)持續(xù)發(fā)展，商機永遠都存在，撐得過低谷也就迎得來高峰，無論2019年產業(yè)會有什么變化，管理基本功的落實都會是PCB產業(yè)持續(xù)關注的課題。