訊 起文之前，重申一下電路板的重要性。

印制電路板(PCB)，是指通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。

PCB不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

PCB地位超然，種類也比較多，排除封裝基板，一般按照材質(zhì)物理性質(zhì)將PCB分為剛性版(單面板、雙面板、多層板)、撓性板、剛繞結(jié)合板等。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。

通信領(lǐng)域PCB板主要集中在無(wú)線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋了背板、高速多層板、高頻微波板等。不同于消費(fèi)電子類PCB產(chǎn)品多為撓性板(FPC)和高密度互聯(lián)印刷電路板(HDI)，通信用PCB多為剛性多層板。

自從傳言5G時(shí)代即將降臨，行業(yè)就熱鬧了起來(lái)，大家歡欣鼓舞，摩拳擦掌。

為啥？

因?yàn)?G將給PCB行業(yè)帶來(lái)巨大的全新市場(chǎng)，通俗來(lái)說(shuō)，就是“財(cái)神到了”！

4G基站僅RRU+BBU有PCB需求。4G基站架構(gòu)主要包括無(wú)源天線、射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)和基帶單元(BBU)，其中無(wú)源天線內(nèi)部主要采用射頻線纜連接，RRU內(nèi)PCB板主要包括射頻板，BBU內(nèi)PCB板主要包括基帶板和背板。

5G基站就厲害了，5G基站新架構(gòu)及新技術(shù)能提升PCB需求量。

5G基站架構(gòu)中無(wú)源天線將和RRU合成新的單元-AAU，AAU將包含部分物理層功能;而B(niǎo)BU將可能拆分為CU和DU。

參考當(dāng)前5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)AAU設(shè)備的設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)每個(gè)AAU將包含2塊電路板:1個(gè)功分板，1個(gè)TRX板。

功分板主要集成了功分網(wǎng)絡(luò)和校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，一般為一個(gè)雙層板+一個(gè)四層板，或者集成在一個(gè)六層板。

TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發(fā)信機(jī)、電源管理等器件集成在同一電路板上，一般為12-16層復(fù)合板。

由于AAU設(shè)備的內(nèi)部連接更多采用PCB形式，5G時(shí)期單站PCB的數(shù)量相較4G時(shí)期會(huì)大幅提升。

高頻及高速要求推升單板價(jià)格，5GAAUPCB價(jià)值量提升7倍以上。

考慮到5G對(duì)天線系統(tǒng)的集成度提出了更高的要求。AAU射頻板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件。在這種情況下，為滿足隔離的需求，需要采用更多層的印刷電路板技術(shù)。

另外，AAU射頻電路板相較于4G時(shí)期的尺寸也會(huì)更大，考慮到5G基站發(fā)射功率的提升，工作頻段也更高，因此5G的射頻電路板對(duì)于材料的高速性能以及高頻性能也提出了更高的要求。

因此綜合來(lái)看，層數(shù)增加，尺寸增大，材料要求提升，5GAAUPCB板的價(jià)值量相較4GRRUPCB大幅提升。

國(guó)內(nèi)天線射頻側(cè)PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)470.3億元。

經(jīng)過(guò)測(cè)算，5G單基站射頻側(cè)PCB價(jià)值量約9120元，4G單基站射頻側(cè)PCB價(jià)值量約1080元，可以發(fā)現(xiàn)，單基站價(jià)值量提升7倍以上。

如上文所述，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)5G宏基站規(guī)模可達(dá)506.4萬(wàn)站，考慮到近幾年P(guān)CB價(jià)格穩(wěn)定且略有上漲，假設(shè)PCB價(jià)格不變，對(duì)應(yīng)5G時(shí)期射頻側(cè)PCB規(guī)模可達(dá)461.8億元。

綜合以上，我們認(rèn)為5G基站電路板市場(chǎng)將有望量增價(jià)漲。