就在下周即將展開的世界通訊大會 （MWC） 之前，行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。相較于之前所發(fā)表的 Snapdragon X50 5G 基頻芯片，X55 5G 基頻芯片除了支援端頻段的通訊連接之外，還是首款達(dá)到 7Gbps 速度的基頻芯片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基頻芯片采用 7 納米的單晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計。5G 通訊方面，可支援毫米波和 sub-6 （6GHz以下） 頻段，達(dá)成最高達(dá) 7Gbps 的下載速度和最高達(dá) 3Gbps 的上傳速度。同時，在 4G 網(wǎng)絡(luò)的連結(jié)方面也進(jìn)行了升級，從 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，達(dá)到最高 2.5Gbps 的下載速度。

而除了支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)之外，Snapdragon X55 5G 基頻芯片還支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的共享重疊的頻段。這方面的設(shè)計，主要是針對 5G 網(wǎng)絡(luò)初期的建置而來。因為，一開始的5G網(wǎng)絡(luò)建置，4G 網(wǎng)絡(luò)還是必須承載大多數(shù)資料流程量，使得如此的設(shè)計可以在 4G 及 5G 的網(wǎng)絡(luò)上直接進(jìn)行資源的分享。

相較于前一代的 Snapdragon X50 基頻芯片，雖然也同支援 5G 網(wǎng)絡(luò)。但有個缺點是 X50 是采用單模設(shè)計，如果要兼容 2G 到 4G 的通訊頻段，就需要配合 X24 LTE 基頻芯片來相互使用。所以，這也就是之前高通所指示的，必須使用外掛的形式來配合 Snapdragon 855 移動平臺來支援 5G 網(wǎng)絡(luò)模式。

另外，隨著 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的發(fā)表，高通也同時發(fā)表全新的 QTM525 毫米波天線模塊。QTM525 是針對 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 納米制程射頻收發(fā)器。配合 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的使用，可達(dá)成在手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計上支援小于 8 毫米的輕薄外形，和目前 4G 手機(jī)尺寸接近。

高通還指出，因為 QTM525 體積小的關(guān)系，未來搭配 Snapdragon X55 5G 基頻芯片將不止運用在手機(jī)中，其他包括移動基地臺、個人計算機(jī)、筆記型計算機(jī)、平板計算機(jī)、固定無線基地臺、以及汽車通訊替統(tǒng)的應(yīng)用等都可以進(jìn)行設(shè)計。

而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基頻芯片正在對客戶出樣中，預(yù)計 2019 年底將能看到相關(guān)商用產(chǎn)品問世。