關(guān)于蘋果(Apple)打算開(kāi)發(fā)自有基帶調(diào)制解調(diào)器芯片配置在iPhone及iPad上，藉此降低對(duì)于第三方零組件依賴的消息不時(shí)傳來(lái)，最新的發(fā)展由路透(Reuters)引述兩位熟悉蘋果的不具名消息人士披露，蘋果業(yè)已將自家調(diào)制解調(diào)器芯片工程開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，從先前的供應(yīng)鏈部門(supply chain unit)，改隸直屬到自家硬件科技事業(yè)群(hardware technology group)，從2019年1月份起直接由IC設(shè)計(jì)總監(jiān)Johny Srouji指揮，此舉似乎意味著開(kāi)發(fā)基帶芯片如今成了蘋果優(yōu)先目標(biāo)之一，以更高位階待之。

有監(jiān)于此前，蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)系隸屬于供應(yīng)鏈部門，由Ruben Caballero與Dan Riccio兩人負(fù)責(zé)，而上述兩位的工作主要在于主導(dǎo)包括iPad、iPhone以及iMac的工程開(kāi)發(fā)，絕大多數(shù)涉及集成來(lái)自蘋果龐大電子供應(yīng)鏈的相關(guān)零組件集成工作。

盡管蘋果并未對(duì)路透報(bào)導(dǎo)予以評(píng)論，但從蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)改隸直屬于IC設(shè)計(jì)指揮之舉，足以顯示蘋果對(duì)于行動(dòng)基帶芯片的開(kāi)發(fā)視為下一個(gè)階段的重要目標(biāo)，不再將重心押寶高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等第三方基帶芯片供應(yīng)商之上。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來(lái)看，不僅目前正與蘋果對(duì)簿公堂的高通恐怕失了挽回蘋果心的機(jī)會(huì)，即便連包辦2018年新一代iPhone XR、iPhone Xs、iPhone Xs Max等三款新機(jī)所有調(diào)制解調(diào)器芯片的英特爾，恐怕也將遭到蘋果見(jiàn)棄。

至于先前傳聞中提及到救援備案包括三星電子(Samsung Electronics)以及聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案，或許在短期內(nèi)仍有一搏蘋果心的機(jī)會(huì)，這多少也是因?yàn)樘O果先前釋出對(duì)于英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案的不滿意之故，希望能有第二供應(yīng)商來(lái)源平衡供貨質(zhì)量。

然而，放眼未來(lái)，一如蘋果在IC設(shè)計(jì)總監(jiān)Johny Srouji指揮下自行開(kāi)發(fā)A系列行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)之先例，蘋果牌行動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片也將快馬加鞭開(kāi)發(fā)時(shí)程，即便初期還不能集成在A系列處理器的單芯片上，或許也將以獨(dú)立型基帶芯片的形式配置在手機(jī)主板上。

值得注意的是，從開(kāi)發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片的角度來(lái)看，蘋果面對(duì)的不僅是與時(shí)間的賽跑，與財(cái)務(wù)成本的挑戰(zhàn)，甚至也是與高通相關(guān)技術(shù)專利的角力。根據(jù)投資機(jī)構(gòu)Bernstein分析師Stacy Rasgon最新數(shù)據(jù)顯示，基本上調(diào)制解調(diào)器芯片成本介于15英鎊到20英鎊之間，再以蘋果每年手機(jī)銷量2億支規(guī)模估算，2億顆調(diào)制解調(diào)器芯片估計(jì)將會(huì)花費(fèi)蘋果大約30億英鎊到40億英鎊左右的成本規(guī)模。

除了成本以外，開(kāi)發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)成本必須投資數(shù)以百萬(wàn)美元以上的資金方已達(dá)成。不過(guò)，一旦蘋果能夠自行開(kāi)發(fā)出自有調(diào)制解調(diào)器芯片之后，在成功集成進(jìn)入A系列系統(tǒng)單芯片里面之后，不僅可以節(jié)省更多手機(jī)內(nèi)部空間，更進(jìn)而延長(zhǎng)電池續(xù)航力，尤其是在蘋果未來(lái)將導(dǎo)入更多擴(kuò)增實(shí)境(AR)產(chǎn)品的同時(shí)，上述兩項(xiàng)特點(diǎn)將可替蘋果手機(jī)帶來(lái)重要優(yōu)勢(shì)。

事實(shí)上，全球三大手機(jī)巨擘，包括三星以及華為均已自行開(kāi)發(fā)出自有調(diào)制解調(diào)器芯片，配置在自家行動(dòng)處理器之上，而且無(wú)論是三星還是華為，均已發(fā)表新一代5G調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案，只有部分比重手機(jī)采用高通解決方案；相較之下，向來(lái)號(hào)稱講究完美主義、絕不導(dǎo)入次級(jí)品的蘋果，如今面對(duì)開(kāi)發(fā)自家5G調(diào)制解調(diào)器芯片的壓力簡(jiǎn)直難以想象，而這份重任目前落在IC設(shè)計(jì)總監(jiān)Johny Srouji的肩上，可以想象的是，Tim Cook對(duì)此寄予深切期許。

有趣的是，蘋果早在2018年11月及12月份，大張旗鼓在高通大本營(yíng)的美國(guó)加州圣地牙哥招攬對(duì)于無(wú)限射頻標(biāo)準(zhǔn)具有深度了解，包括5G-NR、LTE、UMTS、802.11ax、802.11ad等，以及其在實(shí)體算法和程序上的影響等相關(guān)人才。

一如其它手機(jī)制造商，蘋果本有一批嫻熟各種形式蜂巢式科技專家工程師，來(lái)協(xié)助其挑選第三方芯片，如今大動(dòng)作延攬人才更是進(jìn)一步尋訪實(shí)際從事IC設(shè)計(jì)的工程師。盡管蘋果牌自有調(diào)制解調(diào)器芯片開(kāi)發(fā)還不知要多久才能發(fā)表，但只要蘋果挖角高通人才的計(jì)劃成功，這一招恐怕是遠(yuǎn)比在法庭戰(zhàn)勝高通更高一籌的報(bào)復(fù)行動(dòng)。