近日，光芯片全球頂級專家Frank J. Effenberger博士帶領(lǐng)業(yè)界頂級專家團(tuán)隊(duì)來到盛為芯公司參觀訪問， Frank博士是ITU-T（國際電信聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化局）SG15 Q2（光接入）組主席，F(xiàn)SAN（全業(yè)務(wù)接入標(biāo)準(zhǔn)論壇）NGA1標(biāo)準(zhǔn)主編，長期主持并負(fù)責(zé)制定、編寫相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。在聽取盛為芯相關(guān)人員的專業(yè)講解后，F(xiàn)rank博士對盛為芯在光芯片加工、測試和封裝方面的自研能力和創(chuàng)新能力給予了高度評價(jià)。

無論是如火如荼的光通信市場，還是蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心市場，亦或是海量需求的消費(fèi)電子市場，都離不開光器件的加持。其中，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈最核心位置，技術(shù)壁壘極高，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的制高點(diǎn)，對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著舉足輕重的作用。

但由于光芯片在光器件中成本占比非常大，尤其是隨著芯片速率的不斷提升，制備難度也日益增大，導(dǎo)致其成本占比進(jìn)一步提升，加工、測試、封裝等環(huán)節(jié)在光芯片廠商CAPEX支出中的占比越來越高。如何讓光芯片廠商能夠不用顧慮制備成本的情況下專注于光芯片本身的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，成為業(yè)界共同思考的問題。

對此，武漢盛為芯科技有限公司常務(wù)副總邱德明表示，作為國內(nèi)為數(shù)不多的一家以專門從事光芯片加工制造服務(wù)的科技型企業(yè)，盛為芯能夠?yàn)楣庑酒蛻籼峁└统杀竞透鼉?yōu)質(zhì)的光芯片批量加工、測試和封裝等高技術(shù)服務(wù)。

而作為光芯片制備這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的一員，盛為芯堪稱幕后英雄。

光芯片技術(shù)研發(fā)和加工制造

兩環(huán)節(jié)亟需合理分工

眾所周知，光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)壁壘極高，所以光芯片在光器件/光模塊中的成本占比一直非常大。低速率光模塊/光器件中的光芯片成本占比大約30%，高速光模塊/光器件中的光芯片成本占比接近60%，未來很可能越來越高。

由于工藝流程非常復(fù)雜，如果光芯片廠商依然選擇自己加工制造，那么一方面其在制備環(huán)節(jié)的成本長期居高不下，另一方面也無法專注于芯片本身的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，因此光芯片的技術(shù)研發(fā)和加工制造這兩個(gè)環(huán)節(jié)亟需合理分工。

“在芯片后端、器件前端，需要有這么一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)鏈角色，幫助光芯片廠商降低制造成本、從而使其專注于技術(shù)研發(fā)?！鼻竦旅髦赋?，坐落于被譽(yù)為“中國光谷”的華中腹地武漢的盛為芯，不僅是一家信譽(yù)優(yōu)良、技術(shù)過硬的國家高新技術(shù)企業(yè)，也是目前中國唯一一家專門從事光芯片加工制造服務(wù)的科技型企業(yè)。

盛為芯專注于半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)和光芯片的高技術(shù)服務(wù)裝備制造技術(shù)，業(yè)務(wù)覆蓋光通信和光傳感等領(lǐng)域，具體業(yè)務(wù)包括光芯片的加工、測試和封裝，為國內(nèi)外客戶提供可靠、低成本的光芯片高技術(shù)服務(wù)。

癡迷自主研發(fā)

與一些第三方光芯片制造廠商直接進(jìn)口現(xiàn)成的加工、測試和封裝設(shè)備不同的是，盛為芯全部采用自主研發(fā)。

“盛為芯公司成立于2016年，但事實(shí)上早期團(tuán)隊(duì)從2014年就開始了自主研發(fā)，首先通過自主研發(fā)積累強(qiáng)大的創(chuàng)新能力，然后再去拓展業(yè)務(wù)能力，我們走的是一條厚積薄發(fā)的道路！”邱德明透露，“目前在盛為芯公司的員工中，研發(fā)和技術(shù)類的崗位占到接近一半，這也充分說明了盛為芯對于自主研發(fā)的高度重視。從設(shè)計(jì)、安裝、硬件、軟件、圖像控制等，涉及多學(xué)科的開發(fā)，都是我們自研?！?/p>

比如，一臺自動(dòng)化裝備的研發(fā)周期通常都在一年甚至一年以上的時(shí)間。雖然自主研發(fā)的道路充滿艱難險(xiǎn)阻，但邱德明認(rèn)為“如果選擇捷徑，獲得的能力都是短暫的，堅(jiān)持自研創(chuàng)新才能走的更遠(yuǎn)！”

目前，盛為芯已經(jīng)擁有光通信和光傳感領(lǐng)域的中高端芯片加工、測試和封裝的核心技術(shù)，獲得了集成電路布圖設(shè)計(jì)所有權(quán)3項(xiàng)，實(shí)用新型專利6項(xiàng)，現(xiàn)已通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證。而且，盛為芯會更快速的響應(yīng)客戶需求、提供定制化服務(wù)。且盛為芯在光芯片制備方面的自研和創(chuàng)新能力也受到了業(yè)界專家的高度認(rèn)可。

擴(kuò)大產(chǎn)能備戰(zhàn)未來

面向未來，無論是電信市場的傳輸網(wǎng)擴(kuò)容、接入網(wǎng)逐步向10G PON升級、5G基站大規(guī)部署，數(shù)據(jù)中心市場的持續(xù)爆發(fā)，還是VCSEL芯片切入消費(fèi)電子市場，光芯片市場規(guī)模都將迎來新一輪高速增長，這些對于盛為芯來說都是巨大的市場機(jī)遇。

為此，邱德明透露，“今年盛為芯會在武漢再擴(kuò)充5000平米的生產(chǎn)基地，提供更及時(shí)的生產(chǎn)和物流，進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，拓展更多的客戶。市場還在不斷增長，只要想辦法把自己做到更有價(jià)值，以更低成本和更優(yōu)質(zhì)服務(wù)來為客戶創(chuàng)造價(jià)值，我們就能取得更大的發(fā)展?！?/p>

“盛為芯持續(xù)秉承以光芯片制備技術(shù)作為企業(yè)發(fā)展的核心競爭力，自主研發(fā)光芯片的測試和封裝設(shè)備，不斷提升企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)勢，以核心技術(shù)撬動(dòng)光芯片制造的重資產(chǎn)項(xiàng)目，矢志成為國內(nèi)最大的光芯片制造商，成為具有國際一流水平的光芯片高技術(shù)服務(wù)企業(yè)?！鼻竦旅髡f。