2017年三星高調(diào)宣布要進入代工領(lǐng)域，并要在未來的五年內(nèi)實現(xiàn)代工的市占率達到25%。當時覺得它“信口開河”，是不可能的事。

依目前的態(tài)勢需重新審視三星，發(fā)現(xiàn)可能要修正之前的認識，因為三星的強大也無與倫比。

2018躍升老二

據(jù)IC Insight最新統(tǒng)計，2018全球代工排名預(yù)測，三星已經(jīng)躍居第二，超過格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至2018年的100億美元，市占至14%。

顯然目前三星的代工尚不夠強大，它為了與臺積電爭搶蘋果A12訂單，冒很大風險，首先涉足7納米EUV技術(shù)。 盡管三星最終未能如愿，蘋果的訂單仍由臺積電獨享，包括高通最新的頂級移動芯片驍龍8150有可能轉(zhuǎn)由臺積電代工等，但是按三星的風格，它一定會奮力反擊，在其2019年第二代7nm EUV工藝量產(chǎn)后，與臺積電再決高低。

2018年三星的代工收入驟增得益于它的策略，將它的代工部門獨立核算，這樣三星自用的大量芯片，包括Exynos處理器及CIS芯片等都可作為它的代工營收。

三星的代工策略

連張忠謀也承認它的真正對手是三星，尤如一只重達700磅的“猩猩”。

三星的優(yōu)勢在于它的終端電子產(chǎn)品鏈完整，包括面板、電池、手機、家用電器等，加上全球存儲器老大，近兩年來盈利豐厚、資金充沛，再加上企業(yè)的風格，領(lǐng)導的執(zhí)行力強，以及善于搜羅全球的頂級人才等。因此三星下定決心的事，通常有成功可能。

三星代工擴大市占率的策略，一個是積極追趕先進工藝制程，包括7nm, 5nm EUV及后端制程。眾所周知全球代工的競爭在于爭搶頂級客戶包括蘋果、高通、及華為等的訂單。盡管要從臺積電的虎口中去“拔牙”是十分困難，但至少可以抑制臺積電獨霸的局面，通常大客戶的訂單不會冒“雞蛋放在同一籃子”中的風險；另一個是去搶奪大量的代工中，低端訂單，不惜先降價20%來占領(lǐng)市場，它對于中芯國際等會產(chǎn)生價格壓力；再有是迅速擴大芯片的自用比例。

目前，三星晶圓代工共有三個廠區(qū)，分別是韓國器興（Giheung）的S1廠、美國德州奧斯汀的S2廠，以及韓國華城（Hwaseong）的S3廠。

2018年2月，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠房。計劃擴大晶圓代工業(yè)務(wù)。此舉除了與臺積電競爭外，還有應(yīng)對半導體行情波動的目的。

據(jù)悉，新工廠將于2019年下半年完工，2020年正式投產(chǎn)，將量產(chǎn)7nm及以下制程。

但是三星代工也有它的弱項；

1),臺積電太強大，沒有絲毫停頓，或者犯錯誤的跡象；

2),代工是一門服務(wù)于客戶的科學，三星尚需要時間學習；

3),三星自身是IDM，有眾多產(chǎn)品，不如臺積電專一，對于客戶有技術(shù)泄漏之嫌。

兼并格羅方德

全球CPU制造商之一AMD于2009年拆分成AMD(一家fabless公司)及格羅方德(簡稱GF)，一家代工廠。

因此從代工的經(jīng)歷看，GF是個有一定實力的新手，它換道之后遇到另一個強勁對手是臺積電，它的財務(wù)狀況一直不是太好。

隨著制程技術(shù)進入7納米，由于制程微縮圖形變得復雜，曝光次數(shù)增加，導致光罩的成本也迅速飆高；根據(jù)eBeam Initiative調(diào)查，到7～10nm節(jié)點時光罩層數(shù)平均數(shù)是76層，甚至有的廠商達到逾100層。

因此對待7nm制程各家的工藝路線不同。臺積電開初仍使用193i進行四重曝光(4P4E)，奪取市場，然而到第二代7nm制程時，才會在部分Layer中使用EUV。

而三星的7nm技術(shù)于2018年10月投入風險試產(chǎn)。與臺積電不一樣，三星不再采用浸液式光刻的多次圖形曝光技術(shù)的7nm工藝，而是決定冒風險直接上馬EUV技術(shù)，以示與臺積電的差異化。據(jù)了解，三星將EUV用于7nm中的8-10層。

在此競爭格局下，由于費用成本大幅上升，然而全球7納米制程的客戶基本已經(jīng)固定，GF無法與臺積電及三星相抗衡，所以2018年GF宣布退出7納米的競賽是意料之中。

加上近期GF的負面消息不斷，先是成都合資廠傳出130納米生產(chǎn)線停擺，以及工程師爆離職潮之后，韓國媒體再度爆料，其大股東阿布達比投資基金旗下的ATIC有意將GF股份打包出售予三星。

據(jù)韓國媒體BusinessKorea報導，原本阿布達比投資基金計劃將旗下ATIC持有的格芯股份打包售給中國的買家，但因中美貿(mào)易戰(zhàn)形勢難料，半導體交易恐受到美國的阻礙，因而轉(zhuǎn)向韓國半導體產(chǎn)業(yè)尋找買家，據(jù)報導推測非常有可能最終買家落在三星。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院及IC Insights研調(diào)機構(gòu)報告顯示，全球代工市場排名中，臺積電市占率高達56%至60%，格芯約在9%至10%，聯(lián)電在8.5%至9%，三星在7%至7.5%。如果三星能吃下格芯，加上代工部門獨立后，市占率可能達20%以上，實現(xiàn)它的代工夢想25%已經(jīng)不遠。

結(jié)語

三星是全球存儲器老大，2017及2018年仰仗存儲器的價格大幅上揚，它的銷售額已經(jīng)超過英特爾居首位，如今它要涉足代工，而且來勢洶洶，不可否認全球半導體業(yè)呈三足鼐立，英特爾、臺積電及及三星，它們各有所長，競爭會十分激烈。

未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拚。盡管中芯國際等一定會持續(xù)的跟進，但是臺積電的老大地位可能難以撼動。

兼并是企業(yè)成功與壯大最重要的手段之一，相信三星要達成代工市占25%的目標，兼并GF可能是正確的選擇。同時印證在全球半導體業(yè)中“大者恒大”的格局更加有效。

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