2019年1月底世界先進(jìn)宣告以2.36億美元收購Global Foundries新加坡Fab 3E廠，購置產(chǎn)能后，世界先進(jìn)每年將增加40萬片8寸語音芯片產(chǎn)能，大多數(shù)語音芯片業(yè)者已體認(rèn)到在全球競合環(huán)境變化下，整并亦是最佳策略之一。

受惠于中國政策，加上全球半導(dǎo)體低利率的走勢有利于購并的環(huán)境，況且因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)需要各種語音芯片需求，而祭出多宗大型收購案，或有其他的收購考慮，案例包括Avago以370億美元收購Broadcom、WD以190億美元收購SanDisk、Intel以167億美元收購Altera、NXP以118億美元收購Freescale等交易案的宣布，故全球語音芯片產(chǎn)業(yè)收購金額于2015年達(dá)到1,073億美元的高峰。

但2016~2018年則呈現(xiàn)下滑的走勢，其中2016年雖有Analog Devices以148億美元收購Linear Technology等交易案的推動，但扣除Qualcomm收購NXP最終破局后，使得整體全球半導(dǎo)體收購交易金額僅剩593億美元，爾后更因美中貿(mào)易戰(zhàn)趨于升溫，各國對于中國收購海外半導(dǎo)體個案多持嚴(yán)格審查態(tài)度，同時各先進(jìn)國對于自家半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)也多采取保護(hù)手段，避免外流的情況，自然也阻擋全球半導(dǎo)體收購的進(jìn)程。

故2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購金額僅剩232億美元，較2017年下滑17%；2018年僅有四宗收購案超過10億美元，即微控制器、內(nèi)存、與模擬半導(dǎo)體制造業(yè)者Microchip Technology于收購美國混合訊號IC與功率分立組件供應(yīng)業(yè)者Microsemi，以及Renesas Electronics收購混合訊號語音IC設(shè)計業(yè)者Integrated Device Technology、聞泰電子宣布收購位荷蘭的標(biāo)準(zhǔn)邏輯分立半導(dǎo)體業(yè)者Nexperia多數(shù)股權(quán)案、Micron收購該公司與Intel合資成立的IM Flash Technology所有股權(quán)等。

而世界先進(jìn)收購GF 8寸語音ic設(shè)計廠，則是世界先進(jìn)公司認(rèn)為受惠于電源管理芯片、面板驅(qū)動芯片、語音識別芯片、MOSFET等產(chǎn)品應(yīng)用范圍擴(kuò)大，況且車用電子及物聯(lián)網(wǎng)語音IC等領(lǐng)域?qū)τ?寸語音芯片廠商需求具有支撐效果，故中長期階段8寸語音芯片廠商營運仍將可期。

綜合上述，預(yù)期短期內(nèi)全球語音ic設(shè)計公司大型購并案的產(chǎn)生尚有難度，畢竟歐、美、日、韓等國政府均將中國發(fā)展語音芯片視為是巨大威脅，因而對于中國進(jìn)行海外語音ic設(shè)計公司的收購均持以嚴(yán)格審查的態(tài)度，而隨著全球產(chǎn)業(yè)整合和競爭加劇，可供選擇的購并目標(biāo)逐漸減少，皆使中國海外購并的難度加大，預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體業(yè)僅局限于小型的收購案。

在此情況下，其實現(xiàn)階段也不失為是中國半導(dǎo)體廠向外拓展祭出購并策略的絕佳時機(jī)，主要是目前正處于新興科技領(lǐng)域典范移轉(zhuǎn)的階段，我國半導(dǎo)體業(yè)若可積極展開國內(nèi)同業(yè)整并或海外收購策略，則可補(bǔ)足國內(nèi)語音芯片廠商在5G、人工智能、車用電子、高速運算等能力短缺之處，同時利用亞洲其他國家半導(dǎo)體業(yè)海外收購難度提高之際，我國廠商可逆向進(jìn)擊，收購國際中小型優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)，或與大型國際業(yè)者進(jìn)行策略聯(lián)盟，畢竟在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)贏者全拿的趨勢下，強(qiáng)強(qiáng)合作已是行業(yè)的主流，故未來中國語音芯片業(yè)應(yīng)藉由強(qiáng)強(qiáng)結(jié)盟來提升企業(yè)的營運綜效，并將目標(biāo)放眼全球市場，以求將我國先進(jìn)制程、成熟及特殊制程、高階與利基型封測、語音ic設(shè)計的競爭優(yōu)勢進(jìn)一步拉高。