自物聯(lián)網(wǎng)概念的提出，經(jīng)過20多年的發(fā)展，loT+行業(yè)應(yīng)用的細(xì)分市場開始出現(xiàn)分化，智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居成為主流細(xì)分市場。芯片、智能識別、傳感器、區(qū)塊鏈、邊緣計(jì)算等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)新技術(shù)的迭代演進(jìn)，加快驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品向智能、便捷、低功耗以及小型化方向發(fā)展。近日，針對未來loT+行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，對此類領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行了采訪和報(bào)道。

納思達(dá)股份有限公司（展位號：E4.4616），中國民營企業(yè)500強(qiáng)，是由國家工業(yè)和信息化部認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)，全球前五大激光打印機(jī)廠商，打印機(jī)主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)芯片方案提供商。

丁勵

納思達(dá)股份有限公司首席技術(shù)官

Q

請介紹一下貴公司2019年在中國市場的戰(zhàn)略規(guī)劃及市場布局。制定這種戰(zhàn)略布局的主要考量因素是什么？

1）聚焦MCU市場，推出基于ARM?Cortex?-M0+/ ARM?Cortex?-M3/ ARM?Cortex?-M4內(nèi)核的MCU系列新品，助力客戶降低開發(fā)成本、優(yōu)化產(chǎn)品性能；進(jìn)一步布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，推出低功耗藍(lán)牙5.1芯片，促進(jìn)萬物互聯(lián)的蓬勃發(fā)展。

2）隨著嵌入式設(shè)備的發(fā)展，MCU已成為全球消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心，據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì)，到2022年MCU銷售額將達(dá)到239億美元，銷售量將達(dá)到438億顆，MCU具有廣闊的市場前景；另外隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，傳輸距離和傳輸速率全面提升的低功耗藍(lán)牙5.1芯片將倍受市場青睞。

Q

您認(rèn)為2019哪些設(shè)計(jì)開發(fā)熱點(diǎn)和熱門技術(shù)最值得關(guān)注？為什么？

1）RISC-V、通用MCU、BLE5.1、安全芯片等技術(shù)。

2）RISC-V的先進(jìn)性、開放性以及逐漸完善的生態(tài)系統(tǒng)能助力國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)本土化、自主化；通用MCU和BLE5.1是促進(jìn)智能設(shè)備以及萬物互聯(lián)呈指數(shù)級增長的最佳選擇；而安全芯片是保護(hù)敏感數(shù)據(jù)免受攻擊的強(qiáng)力盾牌，能有效保障國家、企業(yè)的信息安全。

Q

針對這些開發(fā)熱點(diǎn)和熱門應(yīng)用，貴司有何相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案？競爭優(yōu)勢何在？ 哪些會在2019慕尼黑上海電子展上展出？

1）我司已推出基于ARM?Cortex?-M3內(nèi)核的APM32F103系列MCU，也即將在2019年推出基于ARM?Cortex?-M0+/ ARM?Cortex?-M4內(nèi)核的MCU新品以及低功耗藍(lán)牙5.1芯片。另外，2018年我們基于32位安全高速雙CPU內(nèi)核的網(wǎng)絡(luò)通信安全芯片成功中標(biāo)電網(wǎng)配電安全芯片項(xiàng)目，新的一年也將繼續(xù)助力客戶實(shí)現(xiàn)信息的安全性和保密性。

2）納思達(dá)是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資的首家IC設(shè)計(jì)上市企業(yè)；是2017年國家01重大專項(xiàng)項(xiàng)目（課題編號：2017ZX01030102）的承擔(dān)單位；我們自主設(shè)計(jì)的四核多功能打印機(jī)主控SoC一次性投片成功并已正式量產(chǎn)；我們的MCU芯片連續(xù)五年榮獲工信部CSIP“中國芯“最佳市場表現(xiàn)獎，且2018年SoC/ MCU的年產(chǎn)及銷售量超過1億片。

3) 我們將在2019慕尼黑上海電子展展出MCU新品、網(wǎng)絡(luò)通信安全芯片以及打印機(jī)主控SoC等產(chǎn)品和方案。

Q

貴司這些產(chǎn)品和技術(shù)方案是否已有一些成功應(yīng)用案例？請大致介紹一下

1）基于ARM?Cortex?-M3內(nèi)核的APM32F103系列MCU芯片，已經(jīng)成功應(yīng)用在機(jī)械手臂、照片閱讀器、熱敏打印機(jī)、無人飛行器、手持云臺等產(chǎn)品領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品功耗低、性能高、兼容性廣、協(xié)處理功能豐富。

2）客戶很認(rèn)可我們的芯片，并反饋我們的芯片在保障產(chǎn)品快速連接、控制方面具有較大優(yōu)勢，能夠幫助他們降低開發(fā)成本，更好的提升產(chǎn)品性能。

Q

面對2019年的各種不確定因素，貴公司有哪些應(yīng)對“大招”？對2019電子行業(yè)有何期望？ 對產(chǎn)業(yè)人士的有何祝福？對慕尼黑上海電子展有何期待？

我們將大力增加研發(fā)投入，擴(kuò)大技術(shù)人才儲備，以創(chuàng)新的芯片技術(shù)、完善的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)去應(yīng)對2019年未知的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；也希望2019年電子行業(yè)能營造一個積極穩(wěn)定的環(huán)境，為集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供更多的選擇和機(jī)會；同時也希望與行業(yè)同仁共同推動行業(yè)發(fā)展，為國產(chǎn)芯片的新未來貢獻(xiàn)自己的一份力量。

另外我們還期待在2019年慕尼黑上海電子展有效推廣我們的優(yōu)質(zhì)技術(shù)和產(chǎn)品方案，可以與更多客戶攜手合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏！