“SiP”這個(gè)詞，相信大家一定不會(huì)陌生。隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。但事實(shí)上，大部分行外人士，對(duì)SiP知之甚少。即使是學(xué)了N年專業(yè)知識(shí)，但工作中要面對(duì)SiP封裝技術(shù)的新人，估計(jì)也是一臉懵。

SiP是什么？

根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義： SiP(System-in-package)為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

簡單點(diǎn)說，SiP模組是一個(gè)功能齊全的全系統(tǒng)或子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

其中IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。

被動(dòng)元器件如RLC、Balun及濾波器（SAW/BAW等）以分離式被動(dòng)元件、整合性被動(dòng)元件或嵌入式被動(dòng)元件的方式整合在一個(gè)模組中。

下圖是Apple watch的內(nèi)部的S1模組，就是典型的一個(gè)全系統(tǒng)SiP模塊。它將AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及電阻、電容、電感、巴倫、濾波器等被動(dòng)器件都集成在一個(gè)封裝內(nèi)部，形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。

Apple watch S1 SiP模組

而一些子系統(tǒng)，只實(shí)現(xiàn)部分功能的系統(tǒng)，也被稱為SiP。

SiP有什么特點(diǎn)？

了解了SiP的定義，那么它有什么特點(diǎn)呢，也就是說，大家為什么要關(guān)注SiP？

SiP的特點(diǎn)簡單來講可總結(jié)為以下幾點(diǎn)：

1.尺寸小

在相同的功能上，SiP模組將多種芯片集成在一起，相對(duì)獨(dú)立封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。

2.時(shí)間快

SiP模組本身是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測及預(yù)審。

3.成本低

SiP模組價(jià)格雖比單個(gè)零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使總體成本減少。

4.高生產(chǎn)效率

通過SiP里整合分離被動(dòng)元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。

5.簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

SiP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SiP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。

6.簡化系統(tǒng)測試

SiP模組出貨前已經(jīng)過測試，減少整機(jī)系統(tǒng)測試時(shí)間。

7.簡化物流管理

SiP模組能夠減少倉庫備料的項(xiàng)目及數(shù)量，簡化生產(chǎn)的步驟。

擁有這么多優(yōu)點(diǎn)的SiP，可想而知它的應(yīng)用范圍也是非常的廣。

SiP的應(yīng)用

SiP技術(shù)與我們的生活密不可分，像手機(jī)、電腦、相機(jī)等里都有SiP技術(shù)。不僅如此，它的范圍也已經(jīng)從3C產(chǎn)品擴(kuò)展到醫(yī)療電子、汽車電子、軍工以及航空航天等領(lǐng)域。我們常聞的Apple Watch、Google Glass、PillCam（膠囊內(nèi)窺鏡）等都得益于SiP技術(shù)的發(fā)展。

SiP的應(yīng)用范圍

如何研發(fā)一款SiP？

那SiP應(yīng)用范圍如此之廣，是不是意味著研發(fā)一款SiP就很容易呢？

并不是！

近年來，隨著設(shè)備小型化的發(fā)展，業(yè)界對(duì)芯片的封裝形式有了新的需求，尤其是物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的發(fā)展，讓SIP封裝技術(shù)逐漸成為主流。物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)需要SIP封裝！

但SiP封裝的研發(fā)是一個(gè)系統(tǒng)性的工程，不僅包含電性能、熱性能、機(jī)械性能、可靠性的設(shè)計(jì)，還有材料、工藝的選擇，更需要對(duì)周期、成本、供應(yīng)鏈、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行精確的控制……這些都對(duì)從業(yè)人員的專業(yè)程度提出了高標(biāo)準(zhǔn)、高要求。

而物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)主要以云平臺(tái)、軟件、服務(wù)為核心，SiP則跨步到了半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體的技術(shù)并非他們所擅長。若能有一個(gè)平臺(tái)，將物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)與SiP技術(shù)相結(jié)合，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場來說，極有幫助。

SiP封裝方案商—長芯半導(dǎo)體

為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)SiP封裝設(shè)計(jì)、SiP封裝封測、SiP封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)等一站式服務(wù)需求，長芯半導(dǎo)體推出了一個(gè)開放的物聯(lián)網(wǎng)SiP制造平臺(tái)——M.D.E.Spackage，該平臺(tái)提供現(xiàn)有的、成熟的SiP系統(tǒng)方案和晶圓庫。

通過M.D.E.Spackage平臺(tái)，客戶可以有兩種方式定制自己的SIP芯片：

1.選擇平臺(tái)內(nèi)成熟的SIP方案。長芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)從芯片到SIP云端的全程定制，不需要客戶觸及復(fù)雜的半導(dǎo)體技術(shù)；

2.從M.D.E.Spackage數(shù)據(jù)庫選擇成熟的芯片（比如處理器、內(nèi)存、傳感器等），像搭積木一樣搭建自己的SIP系統(tǒng)，長芯半導(dǎo)體則以更低的成本，更快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間，更小的尺寸，以及更強(qiáng)的擴(kuò)展能力來構(gòu)建滿足客戶需求的SIP封裝。

也就是說，哪怕你一點(diǎn)都不懂半導(dǎo)體技術(shù)，通過M.D.E.Spackage平臺(tái)也能根據(jù)下單入口的指引快速完成下單！

關(guān)于長芯半導(dǎo)體

長芯半導(dǎo)體有限公司正式成立于 2017 年，是由一群來自騰訊科技，華為技術(shù)， 興森科技，意法半導(dǎo)體等互聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體行業(yè)精英組成的創(chuàng)新型半導(dǎo)體服務(wù)企業(yè)，致力于為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝、測試服務(wù)。

生產(chǎn)基地位于西部重鎮(zhèn)美麗的重慶市。總投資5.25億元，第一期投資 1.5 億元，占地 8000平米，擁有全球領(lǐng)先的SIP封裝工藝生產(chǎn)設(shè)備及測試設(shè)備 , 年產(chǎn)能 60KK。