興柜IC測(cè)試載板廠商雍智科技，27日舉行上市前業(yè)績(jī)說明會(huì)，說明在未來5G、IoT、AI人工智能應(yīng)用大增，使其市場(chǎng)對(duì)于IC芯片需求大幅提升的情況下，看好未來的營運(yùn)表現(xiàn)。雍智科技將在4月上旬進(jìn)行競(jìng)拍，預(yù)計(jì)4月下旬正式在***掛牌上柜。

雍智成立于2006年，主要提供各式集成電路（IC）測(cè)試載板（LoadBoard，ProbeCardandperipheral）高頻高速的解決方案。其中包括了晶圓測(cè)試到IC封裝成品的最終測(cè)試，測(cè)試載板所需搭配ICSocket、ProbeHead及ICBurn-inBoard測(cè)試，以及IC測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等，都是雍智提供服務(wù)的專業(yè)領(lǐng)域。在過去，以IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科為主要客戶。

之后隨著手機(jī)由2G逐步推進(jìn)至4G，產(chǎn)品線由IC測(cè)試載板延伸至晶圓深針卡和IC老化測(cè)試板，使得目前很多IC設(shè)計(jì)廠商、半導(dǎo)體晶圓制造、封測(cè)等廠商皆為其客戶，其中除了原有的聯(lián)發(fā)科之外，其他包括臺(tái)積電、日月光、硅品等廠商都是客戶群。

雍智科技進(jìn)一步解釋，IC測(cè)試載板是介于IC與電路板之間的相關(guān)零組件，主要功能為乘載IC的載體之用，而IC測(cè)試載板內(nèi)部有線路連接IC及電路板，因此相對(duì)成本高，一般都用在高階的封裝制程中，使得IC載板與封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。至于，探針卡則是一片布滿探針的電路板，用于機(jī)臺(tái)和待測(cè)晶圓間測(cè)試分析的界面測(cè)試，以檢驗(yàn)晶圓制作完成后整片晶圓的良率。目前雍智科技在IC測(cè)試載板的營收，2018年達(dá)到68.82%，晶圓探針卡業(yè)務(wù)則是占營收的12.34%，其他在IC老化測(cè)試方面則是達(dá)到14.86%。

雍智科技自2016年起的近3年?duì)I收分別為新臺(tái)幣6.68億元、5.54億元及6.48億元，每股EPS則是分別來到8.07元、4.39元以及5.94元，其中2017年度營收下滑，主要因IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受大陸低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，加上新產(chǎn)品尚在開發(fā)階段，導(dǎo)致客戶降低對(duì)IC測(cè)試載板需求所造成。

雍智科技進(jìn)一步指出，自2018年起，隨著上游IC設(shè)計(jì)客戶新產(chǎn)品開發(fā)成功，提升對(duì)IC測(cè)試載板需求外，雍智科技于晶圓探針卡測(cè)試載板及IC老化測(cè)試載板的產(chǎn)品布局也有新商機(jī)，而且營收皆較2017年有倍數(shù)成長(zhǎng)，將能提升雍智科技的整體營收及獲利。

展望未來，隨著5G發(fā)展相關(guān)應(yīng)用愈加廣泛及多元、車用雷達(dá)IC整合RF射頻與影像感測(cè)芯片、人工智能、巨量資料高速運(yùn)算、IC高頻高速運(yùn)算等多項(xiàng)終端應(yīng)用的發(fā)展已是必然趨勢(shì)，IC設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試也必須注入新的整合技術(shù)，因此對(duì)IC測(cè)試載板業(yè)者來說有新商機(jī)。另外，在相關(guān)業(yè)務(wù)方面，因?yàn)槟壳翱蛻羧憾酁榕_(tái)系廠商，未來將布局大陸封測(cè)及晶圓制造廠，以擴(kuò)大其業(yè)務(wù)規(guī)模。