市場(chǎng)普遍認(rèn)為，MOSFET 在 2019 年價(jià)格預(yù)估有衰退可能，原因來自全球 MOSFET 需求吃緊狀況減緩，以及中國自有 12 吋廠功率半導(dǎo)體逐步放量。英飛凌（Infineon）2 月初公布財(cái)報(bào)，提及擴(kuò)大委外代工及新建 12 吋功率半導(dǎo)體廠計(jì)劃，或許就是英飛凌為因應(yīng)市場(chǎng)波動(dòng)所提前制定的策略，一方面提高委外代工份額，加強(qiáng)合作關(guān)系鞏固主要營(yíng)收市場(chǎng)；另一方面憑借 12 吋功率半導(dǎo)體廠轉(zhuǎn)型成功的優(yōu)勢(shì)，因應(yīng)市場(chǎng)供需與價(jià)格波動(dòng)。

擴(kuò)大委外代工比重，鞏固主要營(yíng)收市場(chǎng)

回顧 2018 年英飛凌營(yíng)收區(qū)域分布，大中華區(qū)營(yíng)收占 34%（含中國與***），成為英飛凌最主要單一營(yíng)收收入?yún)^(qū)域。面對(duì)同樣在中國 12 吋功率半導(dǎo)體廠可能帶來的 MOSFET 價(jià)格波動(dòng)，或許讓英飛凌的擴(kuò)大委外代工策略，在合作伙伴分配的代工比例有調(diào)整。

▲ 英飛凌委外代工布局。

英飛凌與相當(dāng)多中國晶圓代工廠合作，預(yù)計(jì)未來 5 年在功率半導(dǎo)體委外代工規(guī)模擴(kuò)大至 15%，并可能會(huì)將多數(shù)訂單給既有的中國合作廠商，例如 HHGrace & Hua Li、CSMC、ASMC、JSMC 等，就近供應(yīng)中國內(nèi)需市場(chǎng)以提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，應(yīng)付 MOSFET 市場(chǎng)的價(jià)格波動(dòng)。對(duì)于***廠商，由于英飛凌分配給世界先進(jìn)的代工份額與 HHGrace & Hua Li 接近，漢磊的代工份額屬小量，雖然技術(shù)層面較為成熟，但在產(chǎn)品生產(chǎn)成本競(jìng)爭(zhēng)下，受惠程度將有些許影響。

附帶一提，CMOS 的委外代工量預(yù)計(jì)從 50% 提升至 70%，借重臺(tái)廠優(yōu)良技術(shù)期望繼續(xù)推升英飛凌在 MCU 市場(chǎng)居于落后地位，中國晶圓代工廠如中芯國際、SSMC、Founder Electronics 也同樣可望受惠，以因應(yīng)未來中國廣大的汽車內(nèi)需市場(chǎng)。

12 吋功率半導(dǎo)體持續(xù)布局，可望拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離

▲ Infineon’s Major Manufacturing Fab Distribution。

12 吋功率半導(dǎo)體廠或?qū)⒊蔀槲磥碲厔?shì)，再加上既有的 8 吋廠產(chǎn)能，可提供市場(chǎng)足夠需求。但反過來說，2018 年因 8 吋廠 MOSFET 產(chǎn)能吃緊造成的價(jià)格上揚(yáng)恐不易重現(xiàn)，可能致使 IDM 廠總營(yíng)收下降；另外，對(duì)比產(chǎn)品制程生產(chǎn)線，雖有制造成本上的優(yōu)勢(shì)，但 12 吋廠在制程與原料控管也較 8 吋廠困難，尤其是對(duì)產(chǎn)品良率與容錯(cuò)率的要求更加嚴(yán)格，一旦有晶圓報(bào)廢，其影響數(shù)量也會(huì)是過去 8 吋的兩倍以上。

英飛凌在功率半導(dǎo)體市占率居首位，首座專門生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的 12 吋廠，提升英飛凌成本控管的彈性。從英飛凌公布的 12 吋廠規(guī)劃來看，將持續(xù)加重功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)比例，減少高成本國家的生產(chǎn)支出，也顯示英飛凌在 12 吋功率半導(dǎo)體發(fā)展確實(shí)有獨(dú)到之處，克服制程生產(chǎn)線轉(zhuǎn)型困難，持續(xù)布局 12 吋功率半導(dǎo)體廠房，相信英飛凌能更穩(wěn)固在功率半導(dǎo)體的領(lǐng)先地位，拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離，拿下更多市占率。