假焊怎么處理

1、加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選

2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度

3、調(diào)整回流焊溫度曲線

4、SMT貼片前，一定要保持PCB焊面的清潔度，適當(dāng)給予擦板或洗板

5、刮錫膏時(shí)時(shí)合理控制錫膏厚度和寬度

6、保證SMT機(jī)貼片狀態(tài)良好，盡量將每個(gè)元件都放正

7、合理控制過爐溫度，保證溶錫質(zhì)量，可以向你的錫膏供應(yīng)商提供合理爐溫的曲線圖

8、注意錫膏的保存及使用方法（雙智利焊錫廠家會(huì)有專業(yè)的指導(dǎo)），

9、最后就是加強(qiáng)人員的技能培訓(xùn)，提高其識(shí)別能力，這樣多半的問題就能解決了。

假焊問題的解決辦法

1、適當(dāng)均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時(shí)再確認(rèn)印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

2、采用逐點(diǎn)校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

3、端子變形的需整形后再貼裝，對(duì)于較密的IC變形不能實(shí)裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯(lián)絡(luò)IQC要求供應(yīng)商改善。

4、適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間，使其充分熔接。

5、嚴(yán)格控制印刷至回流的時(shí)間，盡量采用一體化生產(chǎn)，減少印刷后的錫膏直接長時(shí)間接觸空氣。

6、更換過期的錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期與先入先出進(jìn)行管理使用。