2019年4月22日，安森美半導體（ONSEMI）和格芯半導體（GLOBALFOUNDRIES）聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10）達成最終收購協(xié)議。

協(xié)議規(guī)定，此次收購的總代價為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協(xié)議時支付，并且將在2022年底支付3.3億美元，2023年安森美半導體將獲得該工廠的全面運營控制權。

此次交易的主要交易亮點有：

1. 技術團隊擁有豐富的300mm制造和開發(fā)經(jīng)驗

2. 經(jīng)過多年的合作，以保證300mm的產(chǎn)能

3. 憑借先進的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生產(chǎn)品質

同時協(xié)議還規(guī)定，格芯半導體將從明年開始為安森美制造300毫米晶圓產(chǎn)品，安森美半導體在未來3年內（2020-2022）在東菲什基爾工廠安排300毫米的生產(chǎn)，并允許格芯半導體將其眾多技術轉移到該公司另外的300毫米工廠。

實際上，該份協(xié)議還包括技術轉讓、開發(fā)協(xié)議以及技術授權協(xié)議。通過技術轉讓協(xié)議，安森美半導體將獲得先進的45納米和65納米CMOS工藝技術，并可獲得該基地的所有熟練員工。這將讓安森美半導體快速從200mm晶圓轉換為300mm晶圓。

安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官杰克信（Keith Jackson）表示，我們很高興歡迎格芯半導體東菲什基爾Fab10團隊加入安森美半導體大家庭。收購300毫米晶圓制造廠是我們在電源和模擬半導體領域取得領先地位的又一重大舉措。此次收購增加了未來幾年的額外產(chǎn)能，以支持我們的電源和模擬產(chǎn)品的增長，實現(xiàn)增量制造效率，強化安森美半導體產(chǎn)品的市場競爭力。

眾所周知，位于紐約東菲什基爾300毫米晶圓廠原先是屬于“藍色巨人”IBM所有，2015年7月份格芯半導體完成收購“藍色巨人”IBM的全球商業(yè)半導體技術業(yè)務。該300毫米晶圓廠最早運行于2003年，已通過美國國防部（DoD）的認證，成為1A類“可信代工Trusted Foundry”服務提供商。

此前，安森美半導體位于愛達荷州和俄勒岡州的兩座8英寸晶圓制造通過美國國防部（DoD）的認證，成為1A類“可信代工”服務提供商，至此安森美半導體將成為美國唯一擁有8英寸和12英寸1A類“可信代工”服務提供商。

此次安森美半導體出手收購300毫米晶圓制造廠，既在意料之外，但卻在情理之中。

安森美半導體的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、傳感器、模擬、邏輯、時序、分立器件、光電器件及ASSP，其主要競爭對手包括德州儀器（TI）、美信（MAXIM）、意法半導體（STM）、英飛凌（Infineon）等在內都在使用300毫米制造產(chǎn)品。

德州儀器早在2009年主開始運營全球首座300毫米模擬晶圓廠，并在2015年開始內部第二座300毫米模擬晶圓廠的運營。德州儀器是全球模擬IC的霸主。

英飛凌于2011年收購奇夢達的300毫米存儲晶圓制造廠進行改造，2013年改造成業(yè)界首個功率半導體的量產(chǎn)廠；最初的用途是生產(chǎn)家用電子設備上的功率半導體，現(xiàn)在開始為汽車電子應用制造功率半導體。英飛凌是全球IGBT的霸主。

意法半導體也于2015年在其內部300毫米晶圓廠生產(chǎn)模擬器件。

美信雖然沒有300毫米晶圓制造廠，但是其在2011年就和力晶科技（Powerchip）進行合作，在力晶科技300毫米晶圓廠進行模擬產(chǎn)品代工。

安森美半導體此時出手收購300毫米晶圓制造廠，還面臨中國內地眾多晶圓制造廠的壓力。

目前中國內地在建或宣布建設的300毫米模擬和功率器件晶圓廠包括華虹半導體無錫、廣州粵芯半導體、士蘭微廈門、矽力杰青島、華潤微電子重慶、萬代半導體重慶等，一旦這些300毫米晶圓廠產(chǎn)能開出，勢必對全球模擬和功率器件市場產(chǎn)生巨大影響。

而此時出手收購格芯半導體的300毫米晶圓制造廠，確實花費不多，僅僅4.3億美元，不僅獲得廠房設施和生產(chǎn)設備，還有技術轉讓，更可喜的是獲得大批成熟員工。同時還可防止設備流入競爭對手或中國內地。