高通以“讓AI觸手可及”為主題舉行AI人工智能開放日活動。會議上高通為我們帶來了高通AI方面的戰(zhàn)略計(jì)劃。

可以預(yù)見，2019年將會是5G商用的元年，同時未來5G+AI的并行部署將會成為未來的技術(shù)趨勢，它能夠?qū)Ａ繑?shù)據(jù)進(jìn)行分析和運(yùn)用。

高通在AI領(lǐng)域已經(jīng)有十余年的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果，同時推動AI在不同行業(yè)落地和普及。在這個大會中，高通還聯(lián)合近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個基于高通人工智能引擎AI Engine的AI應(yīng)用，涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。
確立5G+AI戰(zhàn)略

高通中國區(qū)董事長孟樸表示，5G將會重新定義萬物并且會開啟全新的發(fā)明時代，而高通一直認(rèn)為未來會是5G+AI的雙戰(zhàn)略趨勢。因?yàn)殡S著5G網(wǎng)絡(luò)的到來，將會有數(shù)十億的物體相互連接，面對這海量的數(shù)據(jù)，不但對云端計(jì)算能力有著更高的要求，而且也需要在終端側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)的加工，AI運(yùn)算能力將會是關(guān)鍵。

高通的AI戰(zhàn)略是5G+AI，也就是把5G連接和AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺化助力AI人工智能變革其他行業(yè)。5G擁有高容量、低時延和高可靠的特性，它可以全面支持無線邊緣的AI運(yùn)算。終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用，并為5G開拓更多應(yīng)用場景。

目前高通方面已經(jīng)支持完整的從云到端的AI解決方案。終端側(cè)方面，高通依靠驍龍移動平臺為市面上超過10億部智能手機(jī)提供AI運(yùn)算功能。

以驍龍855移動平臺為例，它集成第四代多核Qualcomm AI Engine，其中包括全新的為AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA）。除了在AI處理以及算力方面性能出眾外，驍龍855是全球首款商用的5G移動平臺，與驍龍X50 5G基帶搭配可以支持5G連接。

除了頂級的驍龍8系移動平臺，高通在本月也發(fā)布了定位高端和中端市場的驍龍7系和6系全新平臺，它們分別是驍龍665、驍龍730和驍龍730G。

驍龍730和730G移動平臺有著多項(xiàng)以往8系列配備的頂級特性功能，升級幅度很大，這其中就包括第四代多核AI Engine，它提升了拍攝、游戲、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度，AI算力是前代平臺驍龍710的2倍。除智能手機(jī)外，高通面向移動計(jì)算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺。
布局云端AI領(lǐng)域

高通一直在終端側(cè)有著很深的耕耘，而隨著5G時代云端數(shù)據(jù)爆炸式增長，高通也開始在云端AI方面發(fā)力。

根據(jù)高通方面的數(shù)據(jù)顯示：直到2025年，AI數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模會增加至170億美元。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的臨近，云端數(shù)據(jù)將會越來越龐大，AI數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模也會迎來爆炸式增長。

“每天會有超過200萬億次的推理運(yùn)算?！备咄夹g(shù)副總裁Ziad Asghar說道。高通抓住這個云端AI的機(jī)遇，同時憑借著移動領(lǐng)域方面的設(shè)計(jì)優(yōu)勢，正式推出全新打造的應(yīng)用于云端的Qualcomm Cloud AI 100加速器。

這款芯片具有完整的軟件系統(tǒng)，它底層框架支持包括Tensflow等。同時采用7納米制程，AI性能超過驍龍855約50倍，可以滿足各種終端的AI運(yùn)算。

它能讓分布式智能從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn)，高通將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。積極推進(jìn)AI合作

高通方面認(rèn)為AI的發(fā)展，甚至是整個生態(tài)系統(tǒng)都需要整個產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，因此高通與全球眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和AI軟件開發(fā)商都建立了合作關(guān)系。

在這次開放日上，高通聯(lián)合20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項(xiàng)基于Qualcomm AI Engine的AI應(yīng)用。

現(xiàn)場展示有搭載驍龍移動平臺的OPPO、三星、vivo、小米等智能手機(jī)產(chǎn)品，它們利用驍龍移動平臺或基于驍龍平臺的AI開發(fā)套件進(jìn)行了多樣的應(yīng)用展示，當(dāng)中的廠商有虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、Loom.ai、曠視、Mobius、Morpho、商湯、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab、中科創(chuàng)達(dá)、有道等。

AI的應(yīng)用方面主要有四大類，包括智慧影音、娛樂游戲、生活工具和行業(yè)應(yīng)用，如移動端AI電競戰(zhàn)隊(duì)、AI通話智能降噪、AI嘯叫抑制、AI智能超級夜景、AI 智能美顏拍照、AI智能視頻虛化、實(shí)時語音翻譯、AR全屏翻譯、無人超市等。

大會當(dāng)天，高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine，四方合作開展“想象力工程”項(xiàng)目，共同推動和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn)。首個落地項(xiàng)目開創(chuàng)性地應(yīng)用在vivo的iQOO手機(jī)上，將移動游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè)。在開放日體驗(yàn)區(qū)，與會者組隊(duì)與AI電競戰(zhàn)隊(duì)“SUPEX”現(xiàn)場競技，親身體驗(yàn)人機(jī)對決。

當(dāng)然，AI技術(shù)的發(fā)展也讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來全新增長機(jī)遇。面向物聯(lián)網(wǎng)的AI應(yīng)用，覆蓋家庭、工業(yè)/企業(yè)和智慧城市，包括制造業(yè)自動化和機(jī)器人、家庭和企業(yè)級智能安全、智能顯示屏和音箱、農(nóng)業(yè)智能化、家居控制中心和智能電器、可持續(xù)城市和基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字化的物流和零售業(yè)，等等。

與此同時，高通正通過符合市場需求的產(chǎn)品和技術(shù)，推進(jìn)汽車行業(yè)創(chuàng)新。目前公司已獲得超過55億美元的產(chǎn)品設(shè)計(jì)訂單總估值。針對不同層級的產(chǎn)品和市場，高通正在規(guī)模化地支持AI，面向數(shù)字座艙、自動駕駛、智能交通提供了豐富、強(qiáng)大的解決方案。

高通在AI基礎(chǔ)科技研究和行業(yè)整體創(chuàng)新方面也做了很多工作。早在2007年，高通啟動了首個AI研究項(xiàng)目，而2018年，高通成立Qualcomm AI Research，進(jìn)一步強(qiáng)化整合公司內(nèi)部對前沿人工智能研究。此外，Qualcomm在去年設(shè)立了總額高達(dá)1億美元的AI風(fēng)險(xiǎn)投資基金，用于投資全球變革AI技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)。