pcb顯影不凈問題分析
pcb顯影
顯影是在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個過程。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。正顯影中顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性是相反的，反轉(zhuǎn)顯影中感光鼓與色粉電荷極性是相同的。
pcb板阻焊顯影不凈的原因
1、預(yù)烤溫度太高或時間太長烤死
2、曝光能量太高、吸真空度不夠
3、菲林阻光度不夠
4、顯影的參數(shù)不當(dāng)
5、無塵房溫濕度
6、PCB板在絲印后至預(yù)烤的的停留時間
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4418文章
23979瀏覽量
426393 -
顯影
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
14瀏覽量
9528
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
小小的鉆孔，竟然能讓整個PCB板“翻車”？
PCB的生產(chǎn)流程有多復(fù)雜，相信每一位Layout工程師都深有體會。從開料、鉆孔、沉銅，到顯影、曝光、蝕刻……每一步工序都牽動著最終板子的品質(zhì)。然而，大家往往最關(guān)注的是基材上線路的精密制作，或是多層板
雙色調(diào)顯影-------光學(xué)光刻和極紫外光刻
雙色調(diào)顯影（DTD）最早是由Asano提出的。DTD通過兩次單獨的顯影去除最高和最低曝光劑量區(qū)域的光刻膠，實現(xiàn)了兩倍小的間距。DTD的基本原理如圖5-11所示，光刻膠以線空圖形曝光，所得酸濃度在低
PCB切片分析新方案：Bamtone MS90集成AI的智能測量解決方案
在電子制造業(yè)飛速發(fā)展的今天，PCB切片分析作為評估PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量的關(guān)鍵手段，正經(jīng)歷著一場由人工智能技術(shù)驅(qū)動的深刻變革。作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB測量儀器、智能檢測設(shè)備等專業(yè)解決方案供應(yīng)商
國產(chǎn)PCB阻抗測試分析儀品牌：Bamtone班通
在PCB電子測試測量領(lǐng)域，阻抗測試分析儀是研發(fā)、生產(chǎn)和品質(zhì)控制中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。隨著中國科技實力的不斷提升，國產(chǎn)高端測試儀器正逐步打破國外品牌的長期壟斷。作為國內(nèi)領(lǐng)先PCB測量儀器、智能檢測設(shè)備
PCB板上PIN DELAY單位錯了，DDR4跑不起來，真的嗎？
PCB上的DDRx設(shè)計時經(jīng)常碰到在等長的時候，把芯片的pin delay單位從ps當(dāng)成了mil，然后正好調(diào)試又有點問題，于是就懷疑可能是這個pin delay的錯誤導(dǎo)致DDRx跑不起來，事實真是這樣嗎？欲知詳情，請看今天的案例文章！
PCB銅厚不達標(biāo)怎么辦？從測量到成因分析
PCB銅厚不達標(biāo)，首先要把“測準(zhǔn)”與“判明責(zé)任邊界”做好，然后再追溯工藝成因、給出糾偏方案。下面Bamtone班通小編按“測量→成因→對策”給你梳一套工程化思路。建議收藏！一般常用外層/內(nèi)層銅厚
智慧碳中樞：賦能園區(qū)凈零目標(biāo)的數(shù)字化平臺架構(gòu)與實施體系
，咨詢服務(wù):1.3.7-5.0.0.4-6.2.0.0。這種平臺并非單一技術(shù)的堆砌，而是集數(shù)據(jù)感知、智能分析、協(xié)同調(diào)控于一體的復(fù)雜系統(tǒng)，其架構(gòu)設(shè)計直接決定了凈零目標(biāo)落地的效率與深度。
定義光刻精度標(biāo)準(zhǔn)——華林科納顯影濕法設(shè)備：納米級圖形化解決方案
導(dǎo)語 顯影工藝作為光刻制程的核心環(huán)節(jié)，直接決定晶圓圖形轉(zhuǎn)移的精度與良率。顯影濕法設(shè)備憑借高均勻性噴淋、精準(zhǔn)溫度控制及智能缺陷攔截系統(tǒng)，突破16nm以下制程的顯影挑戰(zhàn)，為邏輯芯片、存儲器件及先進封裝
激光焊接技術(shù)在焊接顯影環(huán)工藝中的應(yīng)用
在現(xiàn)代醫(yī)療介入治療領(lǐng)域，顯影環(huán)作為X射線顯影標(biāo)記的關(guān)鍵部件，其制造質(zhì)量直接關(guān)系到醫(yī)療操作的精準(zhǔn)性與安全性。激光焊接技術(shù)以其高精度、低熱影響的特性，已成為醫(yī)療顯影環(huán)制造過程中不可或缺的工藝手段。下面
金相技術(shù)在PCB失效分析中應(yīng)用
使用PCB印刷電路板。其質(zhì)量的好壞和可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。PCB金相切片分析是通過切割取樣、鑲嵌、磨拋、蝕刻、觀察等一系列制樣步驟獲得PCB截面結(jié)構(gòu)切
壓電納米技術(shù)如何輔助涂膠顯影設(shè)備實踐精度突圍
一、涂膠顯影設(shè)備：光刻工藝的“幕后守護者” 在半導(dǎo)體制造的光刻環(huán)節(jié)里，涂膠顯影設(shè)備與光刻機需協(xié)同作業(yè)，共同實現(xiàn)精密的光刻工藝。曝光工序前，涂膠機會在晶圓表面均勻涂覆光刻膠；曝光完成后，顯影設(shè)備則對晶
標(biāo)準(zhǔn)電阻器不接PCB的地，電阻測量結(jié)果就波動大
標(biāo)準(zhǔn)電阻器不接PCB的地，電阻測量結(jié)果就波動大，需要電阻箱上面的接地和PCB接地測試點連一起，這個是因為什么，是因為PCB接地不能用測試點裸露在外嗎？
發(fā)表于 06-17 13:08
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導(dǎo)入的詳細PCB設(shè)計和IC熱特性來簡化熱分析
優(yōu)勢使用導(dǎo)入的詳細PCB設(shè)計和集成電路熱特性進行分析，省時省力將詳細的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過更詳細的電子設(shè)備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLO
光刻工藝中的顯影技術(shù)
一、光刻工藝概述 光刻工藝是半導(dǎo)體制造的核心技術(shù)，通過光刻膠在特殊波長光線或者電子束下發(fā)生化學(xué)變化，再經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設(shè)計在掩膜上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，是現(xiàn)代半導(dǎo)體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當(dāng)
評論