覆銅板主要由銅箔、玻纖布和樹脂構(gòu)成，而 覆銅板行業(yè)集中度較高，尤其是中高端覆銅板供應商較少，全球前十（按照產(chǎn)值排名）剛性覆 銅板廠商的市占率在 75%以上，而 PCB 全球前十公司市占率為 53%左右，國內(nèi)前五覆銅板廠商市占率在 51.39%左右；覆銅板行業(yè)相對 PCB 行業(yè)集中度更高，覆銅板廠商對下游的議價能力更強，原材料如銅箔、玻纖布和樹脂的漲價能較好地傳導至下游 PCB 廠商。

圖1.中國前五覆銅板廠商市占率較高

銅價近期有所上漲，將傳導至覆銅板及銅箔等成本端。在中高端 PCB 制造中對銅箔質(zhì)量 有較高要求，而由于生產(chǎn)高質(zhì)量銅箔的設備特別是關(guān)鍵零部件需要進口且周期長，因此銅箔產(chǎn) 能擴大不僅投資較大且平均周期至少一年以上，產(chǎn)能增長能力慢。銅價自 2018 年下半年開始 進入降價周期，但從年初以來已出現(xiàn)不小的反彈，銅價上漲將傳導至覆銅板及銅箔等成本端。

圖2.銅價有漲價趨勢

玻纖行業(yè)市場集中度較高，周期性趨冷和環(huán)保限產(chǎn)使供給緊張。玻纖紗由硅砂等原料在 窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的 建設投資巨大，3 萬噸的窯爐需要 4 億人民幣，新建窯爐需要 18 個月，為資本密集型產(chǎn)業(yè)。 其行業(yè)集中度較高，我國前五大廠商中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、四川微玻和 長海股份集中了 80%以上的產(chǎn)能。從供給端看，玻纖電子紗／電子布前期市場持續(xù)低迷，項目 訂單減少，部分供給廠商玻纖池窯陸續(xù)關(guān)停，且在新的產(chǎn)業(yè)政策下，環(huán)保限產(chǎn)使部分中低端不 合規(guī)企業(yè)出清；在短期內(nèi)產(chǎn)能被壓縮，供給相對緊張。

環(huán)氧樹脂上游材料走高，結(jié)合環(huán)保壓力壓縮產(chǎn)能。合成樹脂具有較好的力學性能、電性 能和黏結(jié)性能，是覆銅板的重要構(gòu)成材料之一。不同類型的 PCB 對樹脂的需求不一。單／雙面 板、多層板及 HDI 等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，高速 ／高頻制板主要使用 PTFE；目前中 國大陸與中國***的供應商主要提供酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂上游原材料（氧氯丙烷、 雙酚 A 等）與全球原油價格走勢緊密相關(guān)，頁巖油成本和船燃新規(guī)等可能在 2019 年激化原油 供需矛盾，環(huán)氧樹脂仍然存在一定漲價壓力。

圖3.英國布倫特原油價格走勢（美元/桶）

環(huán)保方面主要是黃山、山東等地多家廠商環(huán)保要求不符合，導致減產(chǎn)和停產(chǎn)，或是因環(huán)保 要求而需改進工藝，購置新機器等提高生產(chǎn)成本，從而促進了環(huán)氧樹脂價格繼續(xù)上漲。

上游原材料面臨漲價壓力，成本可傳導至下游客戶形成閉環(huán)。銅箔、玻纖布和環(huán)氧樹脂 等覆銅板原材料的價格面臨上漲壓力，同時，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點，要求覆銅板 上游樹脂材料選取和加工工藝成本增加也進一步加劇覆銅板漲價，而覆銅板廠商市場集中度較 PCB 高，覆銅板廠商可將成本上漲傳導至 PCB 廠商。

國內(nèi)中高端 PCB 制造龍頭多主打通信領域、工控醫(yī)療和消費電子領域，供應市場集中度較 高，對下游擁有一定的議價權(quán)。且中高端 PCB 產(chǎn)品認證周期較長，下游客戶一旦選定供應商不 會輕易更換，對已經(jīng)進入供應體系的 PCB 廠商有一定依賴性。以中高端通信領域而言，通信 PCB 客戶認證周期較長，制造工藝技術(shù)壁壘較高，從工藝開發(fā)到形成產(chǎn)品需要三年以上的時間； 因此龍頭廠商議價能力較強，未來新增訂單有望實現(xiàn)價格傳導，實現(xiàn)業(yè)績增長。

表 1.通信 PCB 板塊客戶認證周期較長