隨著電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，電子制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈，PCB板生產(chǎn)效率的提高以及成本的控制無(wú)疑對(duì)同行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)有著舉足輕重的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于通過(guò)層壓工藝制作的多層結(jié)構(gòu)的PCB板，檢測(cè)相鄰兩層板件的對(duì)位一致性（是否產(chǎn)生層間偏移）是判斷PCB板成品質(zhì)量的關(guān)鍵要素，其指標(biāo)用于評(píng)判PCB板的品質(zhì)是否符合要求及能夠正常使用。

一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素分析主要有以下幾點(diǎn)：

1，電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。

2，元器件供料架（feeder）送料不到位。

3，元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

4，電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。

5，人為因素不慎碰掉。

6，元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致。

7，設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

8，貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

二、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

1，貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

2，定位頂針過(guò)高，使電路板的位置過(guò)高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓。

3，貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

1，貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

2，貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

四、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

1，貼裝頭抓料的高度不對(duì)。

2，元器件供料架（feeder）送料異常。

3，貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)。

4，散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

5，元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。

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