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AI芯片 | 昇騰將比原定延至Q3量產(chǎn),華為:“為了更符合市場需求”

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:YXQ ? 2019-05-28 16:06 ? 次閱讀
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在2018華為全聯(lián)接大會首日,華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式推出了“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”,包括一套AI全棧解決方案、生態(tài)與人才、解決方案、內(nèi)部效率提升、以及投資基礎研究。

這是華為目前為止最高規(guī)格的人工智能重大戰(zhàn)略發(fā)布,它不僅包括此前盛傳的AI芯片,還包括了從系統(tǒng)到軟件、從框架到算子的全棧式AI解決方案,并涉及人才、生態(tài)、研究等諸多方面。

可以說,從這一場發(fā)布會之后,華為開啟了一場從芯片到框架、從云到端的全面正向?qū)藝HAI巨頭(谷歌、英偉達、英特爾亞馬遜等)的新征程。

華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略包括五個方面:

1)投資基礎研究:在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構筑數(shù)據(jù)高效(更少的數(shù)據(jù)需求) 、能耗高效(更低的算力和能耗) ,安全可信、自動自治的機器學習基礎能力

2)打造全棧方案:打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協(xié)同的、全棧解決方案,提供充裕的、經(jīng)濟的算力資源,簡單易用、高效率、全流程的AI平臺

3)投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng):面向全球,持續(xù)與學術界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作,打造人工智能開放生態(tài),培養(yǎng)人工智能人才

4)解決方案增強:把AI思維和技術引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務,實現(xiàn)更大價值、更強競爭力

5)內(nèi)部效率提升:應用AI優(yōu)化內(nèi)部管理,對準海量作業(yè)場景,大幅度提升內(nèi)部運營效率和質(zhì)量

此外,徐直軍今天還重磅推出了兩款AI芯片,分別是面向云端超高算力場景的昇騰910、以及主打終端低功耗AI場景的昇騰310,兩款芯片都采用華為自研的達芬奇架構。

昇騰910采用7nm工藝,其半精度算力達到了256 TFLOPS,據(jù)稱是目前市面最強的AI芯片,明年第二季度量產(chǎn),現(xiàn)在能夠為友好用戶提供測試卡。

昇騰310采用12nm工藝,其半精度算力達到了8 TFLOPS,最大功耗為8W,目前已經(jīng)量產(chǎn)。

徐直軍在會后的采訪中表示,這兩款芯片都不會單獨銷售,但是會搭載在AI加速卡、AI加速模塊、AI一體機等產(chǎn)品中銷售。

▲徐直軍(右二)

這兩款AI芯片都是面向產(chǎn)業(yè)的AI應用新品,跟華為的麒麟系列芯片沒有直接關系。在采訪中,被問到為什么華為采用了新產(chǎn)品線“昇騰”,而沒有延續(xù)“麒麟”芯片的產(chǎn)品線時,徐直軍表示:

“麒麟是我們智能手機SoC的品牌,它不能成為我們代表云、IoT、邊緣計算等全棧AI場景芯片的品牌。這個是很簡單的問題?!?/p>

當被問到為什么不采用麒麟芯片中使用的寒武紀人工智能IP時,徐直軍表示:

“寒武紀的(IP)也很好,但是它無法支持我們的全場景,我們需要從云、到端、到物聯(lián)網(wǎng)終端的人工智能設備,因此我們要創(chuàng)造性地打造一款新的架構。我們很幸運地找到了這個達芬奇架構,能夠解決極致的功耗與極致的算力需求?!?/p>

“現(xiàn)在我們沒看到市場上有其他架構能夠支持這些需求?!?/p>

因此,昇騰芯片跟麒麟手機芯片并不是一類產(chǎn)品,它更適用到行業(yè)場景,未來麒麟SoC中的NPU模塊是否會用華為自研,目前還不完全確定。

在智東西公眾號回復“華為”,獲取徐直軍2018華為全聯(lián)接大會PPT下載。

2款AI芯片面世!昇騰910成市面最強AI芯片

徐直軍說:“外界一直傳說華為在研發(fā)AI芯片,我今天宣布:這是事實?!?/p>

徐直軍今天宣布推出了兩款新AI芯片——昇騰910、昇騰310。

兩款芯片都采用達芬奇架構,其中昇騰910主打云場景的超高算力,其半精度算力達到了256 TFLOPS,據(jù)徐直軍表示,它比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍。昇騰910的最大功耗為350W、采用7nm工藝,明年第二季度量產(chǎn)。

昇騰310則主打終端低功耗AI場景,擁有8 TFLOPS半精度計算力,最大功耗為8W,采用12nm工藝,目前已經(jīng)量產(chǎn)。在說到昇騰310時,徐直軍還直接從兜里掏出了這塊小小的AI芯片。

昇騰芯片支持所有主流的框架,包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、CNTK等等。

此外,徐直軍還推出了5款基于昇騰310芯片的AI產(chǎn)品,包括AI加速模塊Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一體機Atlas 800、以及移動數(shù)據(jù)中心MDC 600。

推出AI全棧解決方案,讓所有開發(fā)者都用上AI

上文提到的這兩款AI芯片,其實是華為AI全棧全場景AI解決方案的一部分。

所謂全場景,即包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。

華為AI全棧解決方案包括:

一、最底層“昇騰”系列AI芯片及AI IP,基于統(tǒng)一、可擴展架構的系列化AI IP 和 芯片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列。包括我們今天發(fā)布的華為昇騰910(Ascend 910),是目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片,還有Ascend 310,是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。

二、芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具CANN

三、再上一層的跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore,支持端、邊、云獨立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓練和推理框架

四、最上層的面向開發(fā)者的機器學習PaaS服務ModelArts,提供全流程服務,分層API和預集成方案

這是一整套從底層芯片到上層應用的完整解決方案,能夠讓所有企業(yè)、所有行業(yè)、所有開發(fā)者都能更簡單地夠用上AI。

對于越來越多的AI開發(fā)者而言,這可能是一個比云端AI芯片更重要的發(fā)布。

比如“華為AI全棧解決方案”中的AI跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore的推出,正是瞄準了AI訓練與部署的難點。

目前大部分AI算法都需要在云端訓練,進而在終端推理部署。

然而,由于云端與終端所采用的AI框架與底層環(huán)境不同,一般AI應用在訓練跟部署之間一定會經(jīng)過一次以上的遷移——對企業(yè)而言這是一個無用的“內(nèi)耗”,既耗費人力物力,又浪費時間。

這對于開發(fā)者本人而言也是個麻煩的事情,因為轉換底層環(huán)境涉及到很多算法跟算子的調(diào)校,很容易出現(xiàn)明明AI在云上跑得好好的,一換計算環(huán)境AI應用效率就跌。

因此,如果能夠用同一套框架,打通華為公有云、私有云、邊緣計算、手機等不同AI應用場景,那么AI應用就只需要一次調(diào)校,就能更簡單地部署。

此外,這套方案同時還將于華為的HiAI開發(fā)者框架與華為云EI相輔相成。

AI未來將有的十大變革

徐直軍說,人類的發(fā)展依賴通用技術(General Purpose)的不斷出現(xiàn),比如輪子、蒸汽機、鐵路、電力、互聯(lián)網(wǎng)等。

而人工智能,就是一種新的通用技術。

它不僅能夠更高效解決已有問題,還可以解決我們未來即將面臨的問題。掌握人工智能,才是掌握未來領先優(yōu)勢與競爭力的關鍵。

AI帶來的產(chǎn)業(yè)變革將涉及到所有行業(yè)、所有組織架構。

而且,改變的不僅是AI行業(yè),即將迎來改變的還有AI本身。

華為認為,AI本身即將迎來十大變革:

1、模型的訓練時間大幅減小,從數(shù)日、數(shù)月降低到幾分鐘、幾秒鐘;

2、算力從稀缺昂貴變成充裕、經(jīng)濟;

3、從AI主要在云、少量在邊緣變成AI無處不在,任何場景;

4、目前主要算法誕生于1980年,下一步更多AI算法將變得更高效、能耗更低,同時更安全、可解釋;

5、提高AI自動化水平,讓能夠AI自動數(shù)據(jù)標注、數(shù)據(jù)獲取、特征提取等;

6、在模型的性能與可用度在工業(yè)生產(chǎn)中保持優(yōu)秀,而不僅僅是“測試優(yōu)秀”;

7、模型能夠從非實時更新變?yōu)閷崟r閉環(huán)系統(tǒng)的更新;

8、從與其他技術協(xié)同不充分變?yōu)槎嗉夹g協(xié)同,包括云、IoT、邊緣計算、區(qū)塊鏈等;

9、從一項需要高級技能專家的工作,變成由一站式平臺支持的基本技能;

10、從數(shù)據(jù)科學家稀缺變?yōu)閿?shù)據(jù)科學家、領域?qū)<?、?shù)據(jù)科學工程師相互協(xié)作。

華為的人工智能戰(zhàn)略:五大面向

最后,徐直軍總結來說,華為人工智能的發(fā)展戰(zhàn)略,是以持續(xù)投資基礎研究和AI人才培養(yǎng),打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態(tài)為基礎,包括:

1、面向華為內(nèi)部,持續(xù)探索支持內(nèi)部管理優(yōu)化和效率提升;

2、面向電信運營商,通過SoftCOM AI 促進運維效率提升;

3、面向消費者,通過HiAI,讓終端從智能走向智慧;

4、面向企業(yè)和政府,通過華為云EI公有云服務和FusionMind私有云方案為所有組織提供充裕經(jīng)濟的算力并使能其用好AI;

5、同時我們也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產(chǎn)品

結語:華為的AI野心——生態(tài)!

當我們看向今天華為的AI戰(zhàn)略發(fā)布,我們會發(fā)現(xiàn)華為的野心不僅是一個AI應用、一塊AI芯片、又或者是一個AI行業(yè),華為真正想要的是打造一個橫跨各領域的底層技術平臺,一個強大的AI生態(tài),在無數(shù)個蓬勃發(fā)展的AI行業(yè)中都分得一杯羹。

只不過,這個計劃的最終落地效果如何、能否獲得大多數(shù)國內(nèi)企業(yè)的歡迎,還是個未知數(shù)。

尤其是谷歌、英偉達等AI先發(fā)公司已經(jīng)擁有較為完整的生態(tài)、打造了較為優(yōu)秀的用戶體驗,用戶的換新成本已經(jīng)很高。在這些大樹的樹蔭底下,能否再長出一棵參天大樹?

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原文標題:【獨家】華為AI芯片 昇騰將比原定延至Q3量產(chǎn) 華為:“為了更符合市場需求”

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