當下商務(wù)本行業(yè)的競爭可以說是非常激烈的，各品牌的產(chǎn)品在硬件配置上多是大同小異，而產(chǎn)品的外觀、實用體驗和品牌服務(wù)才是消費者做出選擇的幾個重要參考條件?；萜兆鳛槔吓频腜C廠商，自然不會缺少這樣的市場嗅覺，其旗下的戰(zhàn)66系列也是緊扣這幾個重要條件，在原有一代的基礎(chǔ)上推出了全新的戰(zhàn)66二代商務(wù)本，除了采用了全新的外觀設(shè)計，還加入了搭載AMD處理器的版本，我們今天就來給大家看一看這款全新升級的惠普戰(zhàn)66二代AMD版到底有多么驚人的“戰(zhàn)斗力”。

簡約商務(wù)，戰(zhàn)力內(nèi)斂

全新惠普戰(zhàn)66二代AMD版采用了全新的外觀設(shè)計，相比第一代稍顯柔和內(nèi)斂。A/C兩面采用航空5系高強度的鋁合金作為機身材料，機身強度極高并且耐磨，銀灰色的A面正中嵌有惠普的金屬鏡面Logo，設(shè)計簡約，符合商務(wù)筆記本的定位。

惠普戰(zhàn)66二代AMD版的C面采用3D立體成型技術(shù)，C面與側(cè)面的邊緣完全一體無需拼接，顯得十分美觀，并且擁有更強的抗壓能力?；萜諔?zhàn)66二代AMD版的鍵盤采用了常規(guī)的筆記本鍵盤布局，并且具有防潑濺設(shè)計，鍵盤下方設(shè)有一層隔水層，鍵盤處進水后直接翻轉(zhuǎn)機器即可倒出，保護內(nèi)部組件的安全，鍵盤反饋力適中，手感舒適。鍵盤表層采用改進的膜密封技術(shù)，有效抵抗鍵盤的腐蝕。

鍵盤的下方配置了一塊更大的觸控板，鍵盤右下則配有一個按壓式的指紋識別模塊，并且指紋識別模塊也采用了防水設(shè)計，剛洗完手也可以輕松識別，且不用擔心有水滲入機身。這兩個模塊的邊緣均配有鉆石切割鍍鉻亮條，觀感美觀，并且?guī)砹烁孢m方便的使用體驗。

惠普戰(zhàn)66二代AMD版的B面屏幕采用了時下最流行的窄邊框設(shè)計，屏幕標配為來自LG的防眩光IPS霧面屏，具備1920×1080的屏幕分辨率，當屏幕被陽光直接照射時能夠大幅減少鏡面屏常見的眩光現(xiàn)象，視覺體驗柔和，無論辦公環(huán)境如何都能夠適應(yīng)。

輕薄耐用，戰(zhàn)力初現(xiàn)

惠普戰(zhàn)66二代AMD版整機重量為1.6kg，機身厚度僅有17.95mm，但是輕薄的機身并不影響它的強度，機身通過19項業(yè)內(nèi)最嚴苛的MIL-SDT 810軍規(guī)測試，包括了跌落、沖擊等多樣的極端使用環(huán)境，例如在60度高溫/零下29度低溫極端環(huán)境下都可以開機工作，配合上市前12萬小時的內(nèi)部測試，日常使用的話應(yīng)該是非常耐用的。

屏幕支持180°的開合角度，轉(zhuǎn)軸壽命經(jīng)過4萬次開合內(nèi)部測試。

接口方面，機身左側(cè)設(shè)有安全鎖孔，一個USB 2.0（Type-A）和一個SD讀卡器。

機身右側(cè)接口則相對豐富，從左到右依次是二合一音頻接口、兩個USB 3.1（Type-A）接口，一個HDMI 1.4b視頻輸出接口，一個RJ45網(wǎng)口，一個全功能的USB 3.1 Gen1（Type-C），以及一個電源接口。USB Type-C不僅支持數(shù)據(jù)傳輸和充電，還能夠用作DP高清視頻輸出，與HDMI接口組合實現(xiàn)雙4K屏的三屏互聯(lián)，多樣的接口帶來了豐富的擴展性，出門在外也省了多帶一個擴展塢的麻煩。

強勁性能，戰(zhàn)力澎湃

我們手上的這款產(chǎn)品處理器采用了AMD的二代銳龍移動版處理器Ryzen 7-2700U，擁有四核心八線程，主頻2.2GGHz，動態(tài)加速頻率3.8GHz，TDP僅15W。

我們用CPU-Z對這款處理器進行了跑分測試，得到了單核性能近400分，多核性能近2000分的成績，這在移動版處理器當中屬于一個非常優(yōu)秀的水平了。

由于AMD的這塊處理器中內(nèi)置了核顯，因此這款設(shè)備并沒有額外配備獨顯，但是這個顯卡的性能卻不見得比獨顯差。

首先來看一下GPU-Z的相關(guān)信息，準確識別出了這顆核顯Vega 10，核心頻率1.3GHz，由于是核顯，所以占用了1GB的系統(tǒng)內(nèi)存作為顯存，顯存類型為DDR4，顯存位寬128bit，顯存頻率顯示只有內(nèi)存頻率2400MHz的一半。

在3DMark中對這個顯卡的性能進行測試，在Fire Strike和Sky Diver中，Vega 10分別獲得了2205分和7805分的成績。

在CineBench R15測試中，由于它對電腦CPU和GPU的性能都有所考量，因此跑分的成績往往能夠反映電腦的實際性能，惠普戰(zhàn)66二代AMD版在測試中得到了單核性能147cb，多核性能642cb的成績，性能非常優(yōu)秀。

在跑完分以后，我選擇把這款筆記本拆開來看一看，惠普戰(zhàn)66二代AMD版的D面整個后板都可以拆卸下來，非常方便后期的升級和維護。同時，在拆機后我發(fā)現(xiàn)，這款惠普戰(zhàn)66二代AMD版的大多數(shù)接口都直接集成在了主板上，同時排線也經(jīng)過了優(yōu)化，沒有飛線，機身內(nèi)部幾乎是一體化的，整潔不凌亂。

在散熱方面，這款筆記本采用了升級的全新散熱設(shè)計：雙銅管，大風(fēng)扇，雙進風(fēng)口（底部/屏軸），左側(cè)無遮擋大出風(fēng)孔。大家都知道筆記本的散熱對處理器性能發(fā)揮有很大的影響，早期的AMD銳龍平臺筆記本在散熱上相對就會弱一些，因此那時候很多筆記本廠商會將處理器的功耗控制在比較小的范圍內(nèi)來避免過大的發(fā)熱量，一定程度限制了AMD移動版處理器以及核顯的發(fā)揮。這款惠普戰(zhàn)66二代AMD版采用了改進的散熱方案，相信性能也會有小幅的提升。

我對這款筆記本的實際散熱性能進行了測試，通過AIDA64進行長時間烤機后，通過熱成像儀對筆記本的C面和D面進行檢測，可以看到筆記本C面的溫度主要集中在鍵盤的中間和機身左側(cè)、轉(zhuǎn)軸處的散熱口三個位置，溫度最高的地方僅有36℃，和人體的溫度幾乎一樣，敲擊鍵盤也不會覺得“燙手”，而D面的熱量則主要集中在了熱管的末端然后隨著熱管向風(fēng)扇地方向逐漸降低，可見熱量被非常有效地排出了機身內(nèi)部。

緊挨著散熱風(fēng)扇的就是兩個內(nèi)存插槽了，我手上的這款在發(fā)來時就已經(jīng)是插上了兩根4GB DDR4內(nèi)存，組成了雙通道，8G可以滿足絕大多是客戶的使用需求，如果不夠，客戶還可以自行升級，不像有些機器為了追求過度輕薄，只提供板載的內(nèi)存，而讓客戶根本沒有機會升級內(nèi)存。此外比較特別的是，在CPU-Z中識別出來的內(nèi)存頻率為2400MHz，但是拆機后我發(fā)現(xiàn)這兩根內(nèi)存條實際都是2666MHz的。

之后就是無線網(wǎng)卡了，惠普戰(zhàn)66二代AMD版首次在這個價位段的商務(wù)筆記本中用上了非常高端的Intel AC9560無線網(wǎng)卡，支持2x2 MU-MIMO和160MHz頻帶，5GHz頻段理論帶寬可達1.733Gbps，同時還支持最新的藍牙5.0協(xié)議，網(wǎng)絡(luò)信號方面是不用擔心了。

存儲方面惠普戰(zhàn)66二代AMD版采用了NVMe固態(tài)硬盤+機械硬盤的組合方案，SSD的高速與機械硬盤的大容量，魚與熊掌兼得。固態(tài)硬盤使用的是一塊來自西數(shù)的SN520 256GB SSD，根據(jù)實測，在持續(xù)寫入大文件的性能方面非常優(yōu)秀，從頭到尾出現(xiàn)沒有掉速的情況。

續(xù)航+快充，戰(zhàn)力持久

在上面拆機的時候也看到了，這款惠普惠普戰(zhàn)66二代AMD版的電池占據(jù)了背部空間的很大一部分，這是一塊3芯45WHr的高密度電池。這塊電池具備超長的壽命，在1000次充放電后還能夠保有大于65%的電池容量，并且在業(yè)界首推如果客戶購買了惠普3年整機+上門金牌服務(wù)，電池也將尊享免費3年保修。

我們使用PCMark8的續(xù)航能力測試對這塊電池進行了測試，在完全充滿電后，運行PCMark8的續(xù)航能力測試可以持續(xù)5個小時還多的成績，而這項測試本身就會占用很大的資源，并且還有保留電量的設(shè)定，因此日常使用場景下應(yīng)該能夠連續(xù)運行更長的時間。

并且，這塊電池還支持快速充電技術(shù)，能夠在30分鐘內(nèi)迅速恢復(fù)50%的電量，對于一些經(jīng)常會把電腦背出門使用的用戶來說非常友好，如果只是帶出門簡單使用的話也不必隨身帶著電源適配器。

優(yōu)質(zhì)服務(wù)，戰(zhàn)力保障

除了在外觀和硬件配置上下功夫以外，惠普戰(zhàn)66二代AMD版的售后服務(wù)也是做得非常不錯，原生系統(tǒng)內(nèi)置惠普云在線服務(wù)，只需輕松一鍵，就可以在線求助技術(shù)工程師，可以支持任何軟硬件和使用中的問題，除了7×24小時人工云服務(wù)之外，惠普還貼心提供了1年中國大陸地區(qū)無地域限制5x9響應(yīng)第二個工作日上門現(xiàn)場維修，兩年個人用戶有限保修的服務(wù)，并可選擇購買業(yè)界獨有的3年整機+上門金牌服務(wù)（包含電池3年免費保修），用戶可以輕輕松松沒有后顧之憂。

評測總結(jié)

從目前的使用體驗來看，這款惠普戰(zhàn)66二代AMD版可以算是惠普在商務(wù)筆記本領(lǐng)域的一款尖端產(chǎn)品了。

外觀設(shè)計上依舊保持簡潔，給人舒適的觀感，沒有商務(wù)本的古板卻也不失高端的氣息。

硬件性能方面中規(guī)中矩，AMD銳龍?zhí)幚砥鞒俗陨硇阅軆?yōu)異之外，內(nèi)置的Vega 10核顯還能夠完成絕大多數(shù)的圖形處理工作和影音娛樂需求，并且還能省去獨顯的額外成本。雙通道的內(nèi)存和雙硬盤解決方案支持用戶自行升級，擴展性增強。

比較值得一說的就是散熱和續(xù)航了，雙散熱管+雙進風(fēng)口的散熱方案給了我不小的驚喜，相比一代的單散熱管+單進風(fēng)口的散熱方案，我更喜歡現(xiàn)在的散熱方案。而在電池續(xù)航方面，作為一款商務(wù)筆記本電腦的惠普戰(zhàn)66二代AMD版也可以說做得非常不錯。