AMD剛發(fā)布的第三代銳龍3000系列處理器擁有7nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)、最多12核心24線程(必然還會有16核心)、PCIe 4.0首發(fā)原生支持等諸多亮點，無論性能、功耗還是價格都幾乎無可挑剔。

另外，銳龍?zhí)幚砥髟谏岱矫嬉恢焙芰夹?，?nèi)部都是標配高級釬焊散熱材質(zhì)，相比Intel慣用的普通硅脂效率更高，而最新的三代銳龍使用了多芯片整合封裝的chiplet設計方式，會不會散熱上有變呢？

AMD高級技術市場總監(jiān)Robert Hallock在回答網(wǎng)友提問時確認，三代銳龍內(nèi)部依然是釬焊散熱材質(zhì)，無論是一個或兩個nm CPU核心，還是另一個14nm I/O核心，都是如此。

這種散熱配置在多芯片封裝產(chǎn)品上并不多見，比如Intel早些年的Clarkdale，首次整合GPU核芯顯卡，就是雙芯封裝，但是32nm CPU核心用的是釬焊散熱，45nm GPU和I/O核心上則是普通硅脂。

有曝料稱，NVIDIA會在六月中的E3游戲展期間閉門披露下一代顯卡，八月份的德國GamesCon游戲展期間發(fā)布，距離RTX 20系列圖靈卡面世正好一周年。

據(jù)外媒曝光的最新確切消息，NVIDIA將在E3期間拿出不止一款、不止兩款，而是三款新卡，分別對應RTX 2080、RTX 2070、RTX 2060的升級版，有著更快的核心頻率、GDDR6顯存頻率。

至于具體會便宜多少，外媒猜測最多能降低100美元，分別來到599美元、399美元、299美元起步——RTX 20系列最為人詬病的一是光追效果不明顯，二就是價格實在太貴了。

AMD在臺北電腦展期間正式公布了基于7nm新工藝、Navi新架構(gòu)的RX 5700系列顯卡，號稱基于全新的RDNA架構(gòu)，相比于現(xiàn)有的Vega架構(gòu)同頻性能提升25％、能耗比提升50％，實際性能相比于RTX 2070高出約10％。

按照AMD的說法，RDNA架構(gòu)主要有三個大方向的改進：

－新的計算單元設計：改進效率，提升IPC

－多級緩存一致性：降低延遲，提高帶寬，節(jié)約功耗

－精簡圖形流水線：優(yōu)化單位頻率性能，提升頻率

另外，它還是第一個原生支持PCIe 4.0的消費級GPU架構(gòu)。

按照硬件曝料大神APISAK給出的情報，Navi GPU的核心封裝面積只比三代銳龍略大一點點，GPU本身的面積則只有255平方毫米，相比于RX 480/580所用的Polaris 10核心(232平方毫米)只增大了10％，甚至和當年火爆的HD 4870 RV770核心(256平方毫米)幾乎完全一致。

相比之下，RTX 2070所用的TU106核心面積達到了445平方毫米，Navi只有它的大約57％，甚至GTX 1660系列的TU116核心都有284平方毫米，Navi 10比之小了10％。不過據(jù)外媒稱，Navi并不是徹底翻新重造的全新架構(gòu)，也沿用了一部分GCN架構(gòu)的設計，比如每個計算單元仍舊是64個流處理器。