引線成形的主要目的是一方面保證器件引線能夠焊接到pcba相對應(yīng)的焊盤上；另一方面主要解決應(yīng)力釋放問題，pcba組件焊接完成并調(diào)試通過后，將進(jìn)行振動和高低溫沖擊等環(huán)境應(yīng)力試驗，在這種環(huán)境應(yīng)力條件下，將對器件本體和pcba焊點強(qiáng)度形成一定的考驗，通過對集成電路引線成形，將對環(huán)境應(yīng)力試驗過程中形成的一部分應(yīng)力加以消除，消除應(yīng)力主要體現(xiàn)在成形元器件引線根部和焊接點之間的所有引線或?qū)Ь€上，以保證兩個制約點間的引線或?qū)Ь€具有自由伸縮的余地，防止由于機(jī)械振動或溫度變化對元器件和焊點產(chǎn)生有害的應(yīng)力，對提高產(chǎn)品可靠性起到關(guān)鍵的作用，因此集成電路引線成形越來越受到產(chǎn)品生產(chǎn)部門的重視。

除特殊情況外，集成電路引線有三種出線方式，分別為頂部出線方式、中部出線方式及底部出線方式，但無論哪種出線方式，其成形機(jī)理不會有太大的差別，只是在工藝控制上有所不同。根據(jù)實際使用經(jīng)驗及按照標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)要求，下面佩特科技小編就來講解分析一下集成電路引線成形的幾個關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)：

1、肩寬（A）

即引線根部到第一個彎曲點的距離，如圖1所示，成形過程中器件兩邊肩寬應(yīng)基本保持一致，引線不得在器件本體根部彎曲，器件本體到引線彎曲點間平直部分距離A，其最小尺寸為2倍引線直徑或0.5mm，在這種條件下，還應(yīng)綜合考慮相對應(yīng)pcba焊盤的尺寸，進(jìn)而根據(jù)實際需求進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

2、焊接面長度（B）

即引線切割點到第二個引線彎曲點的距離，如圖1所示，為了保證焊接的可靠性，對于圓形引線而言，應(yīng)保證引線搭接在焊盤上的長度最小為3.5倍的引線直徑，最大為5.5倍的引線直徑，但不應(yīng)小于1.25mm；對于扁平引線而言，應(yīng)保證引線搭接在焊盤上的長度最小為3倍引線寬度，最大為5倍引線寬度，引線切腳后的端面離焊盤邊緣至少為0.25mm，扁平引線寬度小于0.5mm時，其搭接長度不小于1.25mm；

3、站高（D）

即成形后元器件本體與安裝面間的距離，如圖1所示。其間距最小為0.5mm，最大距離為1mm。在元器件引線成形過程中，提供一定尺寸的站高是非常必要的，其主要原因也是考慮到應(yīng)力釋放的問題，避免元器件本體與pcba表面間形成硬接觸后而造成應(yīng)力無釋放空間，進(jìn)而損傷器件。另一方面，在三防和灌封過程中，三防漆及灌封膠能夠有效浸入芯片本體底部，固化后將有效提高芯片對pcba的附著強(qiáng)度，增強(qiáng)抗振效果。

4、引線彎曲半徑（R）

如圖1所示，為了保證集成電路引線成形后，其引線焊接面具有良好的共面度（不大于0.1mm），由于成形過程中，器件引線存在反彈，不同材料和不同引線厚度（直徑）的反彈系數(shù)存在一定的差別，因此引線成形過程中應(yīng)控制好引線彎曲半徑，確保成形后引線焊接面共面度良好，翹曲不超過0.25mm，IPC610D中規(guī)定了當(dāng)引線厚度小于0.8mm時，最小引線彎曲半徑為引線厚度的1倍；當(dāng)引線厚度（或直徑）大于0.8mm時，最小引線彎曲半徑為引線厚度的1.5倍～2.0倍。實際成形過程中一方面借鑒上述經(jīng)驗值，另一方面通過理論計算進(jìn)行確定，需確定的主要參數(shù)為成形模具的圓角半徑和引線的內(nèi)側(cè)圓角半徑，其計算方法如下：

計算方法公式

其中：

R—引線彎曲內(nèi)側(cè)圓角半徑

r—成形模具圓角半徑

σs—材料屈服極限，MPa

E—材料彈性模數(shù)

t—引線厚度（或引線直徑），mm

5、引線成形的共面性

共面性是最低落腳平面與最高引腳之間的垂直距離。共面性是集成電路引線成形的一個重要參數(shù)之一，如果器件的共面性不好，超過規(guī)定的允許范圍，將造成器件本體受力不均，影響產(chǎn)品整機(jī)可靠性，JEDEC規(guī)定了器件引線成形共面性為0.1016mm。引起共面性不良的主要因素有以下幾個方面：首先是成形模具的檔條設(shè)計不合理，共面性較差，需要在設(shè)計上進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整；另一方面也與操作人員的操作穩(wěn)定性以及在周轉(zhuǎn)過程中引起器件引線翹曲都有很大關(guān)系。成型后的集成電路引線共面性的評估通常情況下通過外觀進(jìn)行定性判定，其方法是將成形后的集成電路放到平面度良好的平面上，用10倍放大鏡側(cè)面觀察各引腳在平面上的位置情況，有條件的單位可購置輪廓儀或光學(xué)引腳掃描儀進(jìn)行定量測量。

6、引腳歪斜

引腳歪斜是指相對于封裝的中心線測量，其成形的引腳從其理論位置的偏移。通常情況下可通過外觀進(jìn)行定性判斷，其主要方法是將成形后的集成電路放置于待焊接的pcba加工焊盤上，觀察引腳與pcba焊盤的相對位置，應(yīng)保證最大側(cè)面偏移不得超過引線寬度的25%。這是最低要求，另一方面可通過輪廓投射儀和光學(xué)引腳掃描系統(tǒng)進(jìn)行精確測量，其引腳歪斜應(yīng)小于0.038mm。引腳歪斜的原因可能與許多因素有關(guān)，包括成形、引腳切割、成形和引腳結(jié)構(gòu)本身。