2017年汽車市場營收增長了7%，而汽車市場的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場則增長了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來越普遍，電子系統(tǒng)的數(shù)量還在不斷增加……系統(tǒng)級封裝（SiP）因而將成為推動更高集成度及降低成本的首選平臺。

System Plus Consulting首席執(zhí)行官Romain Fraux將于本月底在Monterey舉行的2019年iMAPS先進(jìn)系統(tǒng)級封裝技術(shù)研討會上介紹汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級封裝趨勢。麥姆斯咨詢?yōu)槟鷰鞷omain Fraux的暖場采訪。

系統(tǒng)級封裝的當(dāng)前趨勢和增長領(lǐng)域主要有哪些？

Romain Fraux：對于先進(jìn)封裝目前出現(xiàn)了兩種發(fā)展路線圖：一是工藝節(jié)點(diǎn)縮小（scaling），即10 nm以下節(jié)點(diǎn)；二是功能性，保持在20 nm以上的工藝節(jié)點(diǎn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在基于這兩種路線開發(fā)產(chǎn)品。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，被視為是一種通過增加功能、維持和/或提高性能、同時降低成本來提高產(chǎn)品價值的有效方法。

系統(tǒng)級封裝毫米波元件

系統(tǒng)級封裝技術(shù)是實現(xiàn)這兩個路線圖的關(guān)鍵，因為它們都需要更多的多芯片異構(gòu)集成和更高級別的定制封裝。

高端和低端應(yīng)用都在開發(fā)各種多芯片系統(tǒng)級封裝，用于消費(fèi)類、性能和專業(yè)應(yīng)用。異構(gòu)集成為基板和基于WLP的系統(tǒng)級封裝創(chuàng)造了許多機(jī)遇。

系統(tǒng)級封裝的主要增長領(lǐng)域在于移動應(yīng)用，特別是支持5G、高性能計算和汽車應(yīng)用的射頻（RF）組件。

系統(tǒng)級封裝器件的典型應(yīng)用有哪些？

Romain Fraux：系統(tǒng)級封裝即采用引線鍵合、引線框架等傳統(tǒng)封裝平臺，也采用WLP、3D TSV、倒裝芯片等先進(jìn)封裝平臺。這些技術(shù)也常用于集成邏輯、存儲、MEMS/傳感器以及ASIC。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：

■ 消費(fèi)類：例如智能手機(jī)/平板電腦/PC的存儲、APU、RF、互聯(lián)（Wi-Fi/藍(lán)牙）、MEMS/傳感器、攝像頭模塊等；

■ 高性能計算（HPC）：邏輯和存儲系統(tǒng)級封裝、邏輯和邏輯系統(tǒng)級封裝等；

■ 汽車：功率器件系統(tǒng)級封裝和雷達(dá)等。

系統(tǒng)級封裝功率模組

系統(tǒng)級封裝相對于其他方案有什么優(yōu)勢？

Romain Fraux：系統(tǒng)級封裝帶來的好處很多。它們能夠?qū)⒃S多IC和封裝組件以及測試技術(shù)整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面優(yōu)化的高度集成產(chǎn)品。

它們?yōu)橄到y(tǒng)設(shè)計人員提供了更大的靈活性，更快的上市時間，更低的主板復(fù)雜性，更高的性能，更低的系統(tǒng)成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。