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聯(lián)想Z6正式發(fā)布 首次搭載驍龍730處理器

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-05 11:21 ? 次閱讀
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7月5日,聯(lián)想旗下新機(jī)Z6正式發(fā)布。作為Z6 Pro、Z6青春版之后的又一力作,聯(lián)想Z6系那主打高顏值、輕薄機(jī)身、長續(xù)航等特點(diǎn),定價1899元起。

據(jù)了解,盡管搭載了4000mAh大容量電池,聯(lián)想Z6的整體厚度依然控制在7.97mm,重量僅159g,成為同電池配置手機(jī)中最輕薄產(chǎn)品。

此外,新機(jī)還搭載了最新的8nm制程工藝的驍龍730處理器,性能功耗更為平衡。該U采用和相同的4系Kryo CPU、與855相同的6系Adreno GPU、與855相同的Cortex-A76架構(gòu),主頻達(dá)到2.2Ghz。

外觀ID上,聯(lián)想Z6延續(xù)了Z系列的設(shè)計(jì)DNA,四曲面機(jī)身設(shè)計(jì),ICM技術(shù)工藝,10層NVCM真空納米鍍膜,實(shí)現(xiàn)了機(jī)身在光影流轉(zhuǎn)下晶瑩透亮、流光溢彩的效果。

新機(jī)的中框采用源自ThinkPad的Rollcage設(shè)計(jì),六系航空鋁經(jīng)過28道致密工藝進(jìn)行加工。擁有更好的抗跌性能。

同時,聯(lián)想Z6還采用了6.39英寸OLED屏幕,19.5:9比例,屏占比93.1%,新一代防藍(lán)光護(hù)眼屏,支持第六代屏幕光電指紋解鎖技術(shù),實(shí)現(xiàn)了0.13秒極速解鎖。

此外,聯(lián)想Z6通過Touch Boost技術(shù),將屏幕采樣率提升至120Hz,實(shí)現(xiàn)屏幕操控的劃動、點(diǎn)擊跟手度提升高達(dá)30%。

拍照方面,聯(lián)想Z6搭載了索尼AI三攝鏡頭模組,包括2400萬索尼IMX576主攝,800 萬像素?zé)o損變焦鏡頭,500萬專業(yè)人像虛化鏡頭,支持多場景AI HDR算法,前置1600萬像素美顏相機(jī)。

此外,聯(lián)想Z6還內(nèi)置雙倍True3D虛化引擎,及人像邊聯(lián)想優(yōu)化算法,可實(shí)現(xiàn)景深優(yōu)化,讓拍攝主體更凸顯。同時支持視頻美體功能,為用戶提供身形、面部美化等效果,省去了后期的麻煩。

據(jù)悉,聯(lián)想Z6手機(jī)即日開啟預(yù)約,7月9日10:00全網(wǎng)開售。6+64GB售價1899元,6+128GB售價2099元,8+128GB售價2499元。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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