全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布擴展其 16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nmFinFET+ FPGA 與集成式高帶寬存儲器(HBA)的強大組合優(yōu)勢，并支持最近剛剛宣布推出的加速緩存一致性互聯(lián)(CCIX)技術(shù)。CCIX由 7 家業(yè)界龍頭企業(yè)聯(lián)合推出，旨在實現(xiàn)與多處理器架構(gòu)協(xié)同使用的加速架構(gòu) (點擊了解 CCIX )。增強型加速技術(shù)將支持高效的異構(gòu)計算，致力于滿足數(shù)據(jù)中心工作負載最苛刻的要求。新產(chǎn)品在許多其他需要高內(nèi)存帶寬的高計算強度應(yīng)用中也將得到很好的應(yīng)用。
基于臺積 (TSMC) 公司業(yè)經(jīng)驗證的 CoWoS 工藝而打造的賽靈思 HBM FPGA，可通過提供比分離式存儲器通道高達10倍的的存儲器帶寬大幅提升加速能力。HBM 技術(shù)支持封裝集成的多 Tb 存儲器帶寬，能最大限度地降低時延。為進一步優(yōu)化數(shù)據(jù)中心工作負載，新型 CCIX 技術(shù)通過讓采用不同指令集架構(gòu)的處理器與賽靈思 HBM FPGA 等加速器協(xié)同分享數(shù)據(jù)，推動高效異構(gòu)計算。

“采用我們第二代 3D IC 技術(shù)的單個20nm 工藝芯片就已經(jīng)可以達到 190 億個晶體管，

現(xiàn)在正在為數(shù)據(jù)中心加速和其他高計算強度設(shè)計打造第三代 3D IC 突破性技術(shù)。一旦這一技術(shù)與新一代 CCIX 加速架構(gòu)和我們的軟件定義 SDAccel 開發(fā)環(huán)境相結(jié)合，將為加速計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供一個全新的高密度靈活型平臺?！?/p>

——Victor Peng,賽靈思執(zhí)行副總裁兼可編程產(chǎn)品總經(jīng)理

賽靈思已經(jīng)準備好與業(yè)界領(lǐng)先的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶聯(lián)手協(xié)作，共同打造最佳配置和產(chǎn)品。

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讓 UltraScale+ 器件性能再提升 20-30%

關(guān)于賽靈思

賽靈思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，獨特地實現(xiàn)了兼具軟件定義和硬件最優(yōu)化的各種應(yīng)用，致力于加速云計算、SDN/NFV、視頻/視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 無線通信等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。