AMD、ARM、華為、IBM、Mellanox、高通和賽靈思公司七家公司在最新加速器緩存一致性互聯(lián) (CCIX) 規(guī)范上互相聯(lián)手，面向數(shù)據(jù)中心合力推出高性能開(kāi)放式加速架構(gòu)，支持多處理器架構(gòu)和加速器無(wú)縫共享數(shù)據(jù)。這在行業(yè)屬于首次，可以通過(guò)一個(gè)統(tǒng)一的互聯(lián)技術(shù)規(guī)范確保采用不同指令集架構(gòu) (ISA) 的處理器與加速器一致地分享數(shù)據(jù)，同時(shí)還支持高效的異構(gòu)計(jì)算，從而將大幅提升服務(wù)器運(yùn)行數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的計(jì)算效率。

由于功耗和空間局限，數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用加速成為當(dāng)務(wù)之急。大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、NFV （網(wǎng)絡(luò)虛擬化）、4G/5G無(wú)線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫(kù)處理、視頻分析和網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都能受益于可在不同系統(tǒng)組件之間無(wú)縫傳輸數(shù)據(jù)的加速器引擎。CCIX 將支持不管數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在什么位置系統(tǒng)組件都能進(jìn)行訪問(wèn)和處理，且無(wú)需復(fù)雜的編程環(huán)境。這將實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的和芯片級(jí)集成的應(yīng)用加速，同時(shí)還可充分利用現(xiàn)有的服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)和封裝，從而降低軟件門(mén)檻，并降低加速系統(tǒng)的總擁有成本(TCO)。

“AMD 全力支持開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)，期望讓異構(gòu)計(jì)算技術(shù)更為普及。通過(guò)與業(yè)界其他公司聯(lián)手開(kāi)發(fā)提升性能的最新互聯(lián)規(guī)范，AMD 致力于持續(xù)推動(dòng)開(kāi)放式異構(gòu)計(jì)算技術(shù)的發(fā)展?！?/p>

——Gerry Talbot,AMD公司研究員兼 I/O 和電路技術(shù)副總裁

“傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載采用的“通用架構(gòu)（one size fits all architecture）” 不能提供行業(yè)所需要的性能和效率。CCIX 受益于專用處理和獨(dú)立的硬件負(fù)載分流，可簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用部署，從而實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的解決方案，為數(shù)據(jù)中心客戶帶來(lái)更高性能和價(jià)值?！?/p>

——Lakshmi Mandyam,ARM 公司服務(wù)器系統(tǒng)和生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)

“作為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的催化劑， IBM Power Systems 近來(lái)展現(xiàn)了全面開(kāi)放的承諾， 在后摩爾定律時(shí)代為客戶創(chuàng)造低成本、高性能的價(jià)值。IBM 致力于攜手志同道合的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，并持續(xù)擴(kuò)展我們?cè)陂_(kāi)放一致性技術(shù)上的努力，滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求?！?/p>

——Brad McCredie,IBM 研究員兼 POWER 開(kāi)發(fā)副總裁

“和現(xiàn)有互聯(lián)技術(shù)相比，CCIX帶來(lái)了更高的性能和連接功能，切實(shí)地為下一代 CPU – 加速器– 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)接口鋪平了道路。通過(guò) CCIX 預(yù)期的廣泛生態(tài)系統(tǒng)支持，數(shù)據(jù)中心將能優(yōu)化其數(shù)據(jù)利用，從而實(shí)現(xiàn)世界領(lǐng)先的應(yīng)用效率和規(guī)模?！?/p>

——Gilad Shainer,Mellanox公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁

“能夠在一個(gè)開(kāi)放的、跨指令集（ISA-agnostic） 的平臺(tái)上開(kāi)發(fā)一種新的技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高效、高性能的架構(gòu)，高通技術(shù)感到非常興奮。未來(lái)的數(shù)據(jù)中心需要開(kāi)放式的架構(gòu)， 以提供計(jì)算、加速和互聯(lián)技術(shù)的選擇，CCIX為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)邁出了關(guān)鍵一步?！?/p>

——Vinay Ravuri,高通技術(shù)產(chǎn)品管理副總裁

“CCIX 將利用現(xiàn)有的服務(wù)器互聯(lián)基礎(chǔ)架構(gòu)，并提供更高帶寬，減少時(shí)延，實(shí)現(xiàn)對(duì)共享存儲(chǔ)器的緩存一致性訪問(wèn)。這將大幅提升加速器的利用率及數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的整體性能與效率?！?/p>

——Gaurav Singh,賽靈思公司架構(gòu)副總裁

關(guān)于 ARM

ARM致力于研發(fā)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)、并已成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心。ARM的技術(shù)驅(qū)動(dòng)了新市場(chǎng)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)業(yè)和社會(huì)的轉(zhuǎn)型，并無(wú)形地為全球網(wǎng)絡(luò)用戶創(chuàng)造新機(jī)遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關(guān)技術(shù)為任何需要計(jì)算功能的領(lǐng)域加入智能功能，應(yīng)用范圍橫跨傳感器到服務(wù)器，覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字電視、企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

ARM創(chuàng)新技術(shù)被合作伙伴廣泛的授權(quán)采用，基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量迄今已突破750億。ARM通過(guò)ARM Connected Community為開(kāi)發(fā)者、設(shè)計(jì)人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產(chǎn)品上市渠道。

關(guān)于華為

華為是全球領(lǐng)先的信息通信技術(shù)(ICT)解決方案提供商。我們的目標(biāo)是通過(guò)更美好的聯(lián)網(wǎng)世界豐富生活，提高效率，立志成為負(fù)責(zé)任的企業(yè)公民、信息社會(huì)的創(chuàng)新推動(dòng)者，以及對(duì)行業(yè)做出貢獻(xiàn)的合作型企業(yè)。在以客戶為中心的創(chuàng)新和開(kāi)放型合作關(guān)系的推動(dòng)下，華為建立了端到端ICT解決方案組合，使電信和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備和云計(jì)算領(lǐng)域的客戶擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

華為遍布全球的17萬(wàn)名員工致力于為電信運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)和消費(fèi)者創(chuàng)造最大價(jià)值。我們的創(chuàng)新ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)遍及逾170個(gè)國(guó)家和地區(qū)，為全球超過(guò)三分之一的人口提供服務(wù)。華為創(chuàng)立于1987年，是一家完全由其員工持股的私營(yíng)企業(yè)。

關(guān)于 IBM

關(guān)于 Mellanox

Mellanox公司的英文全稱是Mellanox Technologies（中文名：邁絡(luò)思），是一家在全球范圍內(nèi)為服務(wù)器和存儲(chǔ)提供端到端InfiniBand和以太網(wǎng)互聯(lián)解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)。Mellanox互連解決方案通過(guò)低延遲、高吞吐量的強(qiáng)大性能，可以極大的提升數(shù)據(jù)中心效率，在應(yīng)用和系統(tǒng)之間快速的傳遞數(shù)據(jù)，提升系統(tǒng)可用性。Mellanox為業(yè)內(nèi)提供了加快內(nèi)部設(shè)備互聯(lián)的技術(shù)和產(chǎn)品，包括網(wǎng)絡(luò)適配器、交換機(jī)、軟件和芯片，這些產(chǎn)品都可以加速應(yīng)用的執(zhí)行，并最大化的提升HPC、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、Web2.0、云計(jì)算、存儲(chǔ)以及金融服務(wù)的效率。

關(guān)于高通

Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc., （QTI）為Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30多年來(lái)，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂(lè)和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。

關(guān)于賽靈思

賽靈思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，獨(dú)特地實(shí)現(xiàn)了兼具軟件定義和硬件最優(yōu)化的各種應(yīng)用，促進(jìn)云計(jì)算、SDN/NFV、視頻/視覺(jué)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 無(wú)線通信等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。