這次申請科創(chuàng)板上市，睿創(chuàng)微納擬首次公開發(fā)行股票數量不超過6000萬股，募集資金4.5億元，其中2.5億元擬投入非制冷紅外焦平面芯片技術改造及擴建項目，1.2億元擬投入紅外熱成像終端應用產品開發(fā)及產業(yè)化項目，8000萬元擬投入睿創(chuàng)研究院建設項目。

3. 樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（注冊生效）

樂鑫科技成立于2008年，是一家采用Fabless模式的集成電路設計企業(yè)，主要從事物聯網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售，主要產品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯網領域的核心通信芯片。

2016-2018年，樂鑫科技的營業(yè)收入分別為1.23億元、2.72億元、4.75億元；凈利潤44.93萬元、2937.19萬元、9388.26萬元；研發(fā)費用分別為3029.15萬元、4938.39萬元、7490.00萬元，占營收比重分別為24.64%、18.16%、15.77%；綜合毛利率分別為51.45%、50.81%、50.66%。

樂鑫科技的主要終端客戶包括涂鴉智能、小米、安信可、優(yōu)貝克斯、芯海科技、中龍科技、國騰盛華等，2016-2018年樂鑫科技向前五大客戶銷售額占比分別為62.97%、43.21%、47.88%。

這次申請科創(chuàng)板上市，樂鑫科技擬首次公開發(fā)行股票數量不超過2000萬股，募集資金10.11億元，其中1.68億元擬投入標準協議無線互聯芯片技術升級項目，1.58億元擬投入AI處理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，8577.33萬元擬投入研發(fā)中心建設項目，6億元擬用作發(fā)展與科技儲備資金。

4. 晶晨半導體（上海）股份有限公司（提交注冊）

晶晨股份成立于2003年，主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，芯片產品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域，屬于Fabless模式集成電路設計公司。

2016-2018年，晶晨股份的營業(yè)收入分別為1.50億元、16.90億元、23.69億元；凈利潤分別為7301萬元、7792萬元、2.82億元；研發(fā)費用分別為2.11億元、2.67億元、3.76億元，占營收比重分別為18.34%、15.80%、15.88%；綜合毛利率分別為31.51%、35.19%、34.81%。

晶晨半導體的主要客戶包括路必康、文曄科技、小米、中興康訊、中國電子器材等，2016-2018年晶晨股份向前五大客戶的銷售額占比分別為72.29%、59.65%、63.35%。

這次申請科創(chuàng)板上市，晶晨半導體擬首次公開發(fā)行股票數量不超過4112萬股，募集資金15.14億元，將用于AI超清音視頻處理芯片及應用研發(fā)和產業(yè)化項目、全球數模電視標準一體化智能主芯片升級項目、國際/國內8K標準編解碼芯片升級項目、研發(fā)中心建設項目及發(fā)展與科技儲備資金。

5. 上海晶豐明源半導體股份有限公司（已問詢）

晶豐明源成立于2008年，是一家電源管理驅動類芯片設計企業(yè)，主營業(yè)務為電源管理驅動類芯片的研發(fā)與銷售，主要產品包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片等電源管理驅動類芯片。

2016-2018年，晶豐明源的營業(yè)收入分別為5.67億元、6.94億元、7.67億元；凈利潤分別為 2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元；研發(fā)費用分別為4571.88萬元、5251.08萬元、6081.72萬元，占營收比重分別為8.06%、7.56%、7.93%；綜合毛利率分別為20.31%、22.06%、23.21%。

晶豐明源的主要客戶為LED照明生產廠商，包括晶豐電子、怡海能達、欣友聯電子、弘雷電子、元捷電子等，2016-2018年晶豐明源向前五大客戶的銷售額占比分別為42.71%、40.64%、40.08%。

這次申請科創(chuàng)板上市，晶豐明源擬首次公開發(fā)行股票數量不超過1540萬股，募集資金7.10億元，其中1.69億元擬投入通用LED照明驅動芯片開發(fā)及產業(yè)化項目，2.41億元擬投入智能 LED 照明芯片開發(fā)及產業(yè)化項目，3億元擬投入產品研發(fā)及工藝升級基金。

6. 聚辰半導體股份有限公司（已問詢）

聚辰股份成立于2009年，為采用Fabless模式的集成電路設計企業(yè)，目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、汽車電子、工業(yè)控制等領域。

2016-2018年，聚辰半導體的營業(yè)收入分別為3.07億元、3.44億元、4.32億元；凈利潤分別為3467.2萬元、5743.07萬元、1.03億元；研發(fā)費用分別為4930.30萬元、4728.40萬元、5210.27萬元，占營業(yè)比重分別為16.07%13.75%、12.06%；綜合毛利率分別為45.47%、48.53%、45.87%。

聚辰股份以經銷為主，EEPROM方面與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等智能手機攝像頭模組廠商形成合作關系，產品應用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等廠商。2016-2018年，聚辰股份向前五大客戶的銷售額占比為55.67%、54.79%、57.58%。

這次申請科創(chuàng)板上市，聚辰半導體擬首次公開發(fā)行股票數量不超過3021.05萬股，募集資金7.27億元，其中3.62億元擬投入以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發(fā)及產業(yè)化項目，2.62億元擬投入混合信號類芯片產品技術升級和產業(yè)化項目，1.03億元擬投入研發(fā)中心建設項目。

二）4家企業(yè)籌備中

除了上述6家企業(yè)，上海證監(jiān)局還披露了上海復旦微電子集團股份有限公司、芯原微電子（上海）股份有限公司、蘇州國芯科技股份有限公司的上市輔導備案信息，三者均擬在科創(chuàng)板上市；此外，紫光集團旗下的芯片設計企業(yè)紫光展銳亦宣布啟動科創(chuàng)板上市準備工作，預計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市材料。

1. 北京紫光展銳科技有限公司

紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)及設計，產品涵蓋?2G/3G/4G/5G 移動通信芯片、物聯網芯片、射頻芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片等多個領域，擬在科創(chuàng)板上市的主體為北京紫光展銳科技有限公司。

2. 上海復旦微電子集團股份有限公司

復旦微電子成立于1998年，主營業(yè)務為集成電路（IC）設計，現已形成了安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、專用模擬電路以及北斗導航芯片五大產品和技術發(fā)展系列并提供系統解決方案，同時通過下屬控股子公司華嶺股份開展集成電路產品測試業(yè)務。

3. 芯原微電子（上海）股份有限公司

芯原微電子成立于2001年，是一家芯片設計平臺即服務公司，主營業(yè)務為集成電路系統級芯片（SoC）核心IP授權服務和一站式芯片定制服務，廣泛服務于移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設備等泛終端市場。

4. 蘇州國芯科技股份有限公司

蘇州國芯成立于2001年，主要從事國產自主嵌入式CPU技術和芯片研發(fā)與產業(yè)化應用，2001年接受摩托羅拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技術及設計方法，并于2010年獲得IBM PowerPC CPU指令架構長期永久授權，基于PowerPC的指令集和架構開發(fā)自主知識產權的高端嵌入式C*Core CPU。

小結：

中國集成電路設計企業(yè)數量已達一千多家，如今瀾起科技等企業(yè)扎堆申請科創(chuàng)板上市，一方面體現設計企業(yè)發(fā)展對于資本的需求，另一方面亦表明這些企業(yè)已達到一定業(yè)績規(guī)模以及擁有一定的市場地位，這對于中國集成電路設計產業(yè)來說是個好勢頭。