昨天的Q2季度財報會上，臺積電宣布Q2季度合并營收2409.99億新臺幣，環(huán)比增長了10.2%，同比也增長了3.3%。由于業(yè)績超過了預(yù)期，臺積電對下半年的預(yù)測更加積極，也提高了全年資本支出。

在工藝上，臺積電去年就量產(chǎn)了7nm工藝，一年后的現(xiàn)在依然是唯一一個大規(guī)模量產(chǎn)7nm工藝的，這點上三星、Intel都追不上，盡管技術(shù)指標(biāo)上Intel的10nm工藝不輸其他家的7nm工藝，但是時間上臺積電確實領(lǐng)先了，幾乎通吃了目前所有7nm芯片訂單，這也是優(yōu)勢。

此外，臺積電CFO何麗梅透露，蘋果公司有望在2020年推出基于臺積電5nm工藝的A系列處理器。得益于5G智能手機的需求刺激，臺積電會在2020年上半年如期量產(chǎn)5nm。

既然臺積電手握如此先進(jìn)的處理器制造工藝，為什么不自己做芯片賣給其他公司呢？臺積電確實有自己的芯片設(shè)計團(tuán)隊，前不久還推出了自研的7nm ARM處理器This，采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。

This的標(biāo)稱最高主頻為4GHz，實測最高居然達(dá)到了4.2GHz（1.375V）。同時，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術(shù)，信號數(shù)據(jù)速率8 GT/s。

但是臺積電并不會真正生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，不會進(jìn)入市場跟其他廠商搶生意。在網(wǎng)上經(jīng)常能看到“臺積電自己不造芯片太可惜了”之類的討論，但這些討論是完全不了解臺積電為何在代工市場立足的。

創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)談過臺積電的成功秘訣，其中一條就是信任，它可以反映在很多方面，最重要的一點就是客戶可以放心把自己最先進(jìn)的芯片交給臺積電而不用擔(dān)心臺積電偷師或者自己造芯片跟他們搶市場。

在日前的財報會上，臺積電也再次重申了這一聲明，那就是他們依然是晶圓代工廠，沒有計劃發(fā)布自己的產(chǎn)品，也不會跟客戶搶市場。