智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點膠應(yīng)用方案
智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供
客戶公司是專業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計算機硬件軟件、通信終端設(shè)備、打印機、研發(fā)生產(chǎn)及銷售；包括，POS機,智能收銀機,觸控一體機智能觸碰設(shè)備，電動自行車充電樁，結(jié)算設(shè)備，PCB電路板等,其中智能收銀機生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠水。
智能收銀機智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品應(yīng)用場景:
智能收銀機、觸控一體機、智能觸碰設(shè)備
客戶產(chǎn)品需要用膠部位：
智能收銀機智能主板CPU芯片BGA及電子元件需要點膠保護(hù)。
對膠水及測試要求：
1,做跌落，振動測試，增加BGA芯片能承受機械力， 沒那么容易脫焊。
2,防潮，防濕氣。
漢思新材料推薦用膠：HS700
漢思推薦客戶使用漢思HS700系列底部填充膠，漢思HS700底部填充膠是一種單組份環(huán)氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于手機、電腦、汽車等電子產(chǎn)品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機電池部件組裝等需要底部制程保護(hù)的填充?？尚纬梢恢潞蜔o缺陷的底部填充層，可有效降低由于硅芯片與基板間的總體溫度膨脹和不匹配或外力造成的沖擊。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469653 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5465文章
12695瀏覽量
375845 -
膠粘劑
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
120瀏覽量
11601
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
漢思新材料：人形機器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南
人形機器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運動劇烈，其早期故障中超過60%與焊點失效相關(guān)，而底部填充
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利
年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影響專利有效性的認(rèn)定）。一、專利技術(shù)背景芯片底部填充膠是電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，主要用于
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封
自助收銀卡頓/故障難解決？杰和 IB3-771 主板破局！提效30%，降本60%
導(dǎo)語在零售數(shù)字化升級中，自助收銀機作為消費者交互的核心邊緣終端，其運行穩(wěn)定性直接影響門店效率與顧客體驗。杰和科技精準(zhǔn)聚焦這一邊緣場景痛點，以IB3-771主板為核心打造解決方案，為零售
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過
收銀機的電源適配器壞了，可以用其他產(chǎn)品的替代使用嗎？
在日常的商業(yè)運營中，收銀機作為門店管理的核心設(shè)備，其穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。然而，當(dāng)原裝收銀機電源適配器壞了的話，我們是否可以用其他產(chǎn)品的電源適配器來臨時替代收銀機的原裝電源適配器呢？答案是不能
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機器人
漢思新材料|芯片級底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機器人智能清潔機器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋果手機應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決
智能收銀機和政務(wù)自助服務(wù)一體機為什么更偏愛熱敏小票打印
進(jìn)度的標(biāo)記?？梢哉f，小票打印功能對商用智能硬件來說是標(biāo)配之一。打印是否流暢、是否具備自動切紙功能、打印長度等都成為我們挑選智能收銀機等智能硬件終端設(shè)備時需要注意的
評論